Ultrabook 輕薄的秘密：8大元件輕薄法則，拆解看穿設計秘辛

主機板：拆成子板更靈活

▲將主機板的部分功能獨立出來，設計分離式的主機板不但能夠降低重量，還能讓空間的安排更加靈活。

▲常規筆電的主機板除了佈線比較鬆散外，也多出獨立顯示晶片等零件，尺寸大約比輕薄筆電多出一倍。

尺寸一砍剩一半

一般常規筆電的主機板可能會採用6至8層PCB板製作，但是輕薄筆電為了要將線路佈在表面積更小的主機板上，會因為線路較密而產生較多干擾的情況，所以會改為採用10層PCB板以及HDI技術，增加可用的佈線空間。整體而言，輕薄筆電的主機板可以縮小至原本的一半，而重量大約也隨之減至一半左右。雖然增加PCB層數可以達到縮小主機板的目的，但是相對的也會提高設計的成本，再加上空間狹小所帶來的溫度以及訊號干扔擾等問題，需採用品質較好的電容、電感等被動元件，因此主機板的成本大約會提高30%。

靠排線連接子板

由於PCB板的主要材料為玻璃纖維以及樹脂，具有一定重量，因此輕薄筆電為了節省重量，會將與主機板核心位置距離較遠的IO介面獨立出去，以子板的型式安裝在該介面端子的位置，再透過排線與母板連接。將子板分離出去也可以讓空間的安排更具彈性，有的輕薄筆電為了要讓在主機板中央預留風扇位置，會透過排線跨過風扇連接母板與另一側的子板，充分利用每一寸空間。

▲為了要騰出風扇的空間，USB以及耳機端子部分以子板型式獨立至機身的另一側。

▲子板可以視需求裁切成不同形狀，有利於善用機身邊緣的零碎空間。

 

處理器：低電壓省電又涼快

TDP低優勢加成

以Ivy Bridge處理器為例，常規電壓版的Core i5處理器TDP為35W，Core i7則為45W，兩者的低電壓版之TDP皆降至17W，較低的電壓與TDP代表處理器所需的電力比較少，而且溫度也比較低，這2個特點正是輕薄筆電最需要的特點。

處理器的耗電降低，除了代表可以在相同續航力的前題下，減少電池的體積，同時也可以降低電源模組的負擔，進而減少電源模組的相數以及產生的廢熱，在筆電整體廢熱獲得降低的情況下，就可以再進一步使用較小的散熱器，省下更多空間。

▲輕薄筆電大多會選擇低電壓版的處理器，以降低耗電量以及產生的廢熱，在安裝方式上則是以直接焊上主機板為主。

▲常規筆電由於空間充足的關係，通常採用socket方式安裝，也因為可以搭配較大的散熱器，可以選擇發熱量較大的高階處理器。

 

焊上主機板提高成本

雖然將處理器焊上主機板可以省下socket腳座的料件成本，但是卻會增加RD在進行主機板佈線時的工作量，通常會產生更高的人事成本，因此不一定能降低產品的整體成本。將處理器焊在主機板上還會產生另外一個問題，那就是在會提高產品在生產線上的複雜度，若採用socket型式，就可以大量生產同一張主機板，再依不同型號安裝不同處理器，但若將處理器焊在主機板上的話，就等於是要生產許多不同規格的主機板，也會提高生產成本。

▲採用可拆換式腳座的處理器不但具有升級空間，故障時維修也比較方便。

關鍵字：ULV

ULV是Ultra-low-voltage的縮寫，在這邊指的是耗電量較低的低電壓版處理器。以目前Ivy Bridge平台的處理器為例，常見的選擇有Core i3-3217U、Core i5-3317U、Core i7-3517U，3者的TDP皆為17W。

 

 

（後面還有：記憶體直接打在主機板、散熱模組小小風扇就夠涼）