2016.08.10 09:00

PCIe 3.0 NVMe 固態硬碟新選擇,Plextor M8PeY 性能實測

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固態熱門焦點品牌之一的 Plextor,日前正式開賣 M8PeY 與 M8PeG 兩款產品,依慣例採用 Marvell 控制器設計方案,而且是為 PCIe 3.0 x4 NVMe 規格。這對於講究性能,而且同時有品牌喜好的玩家而言,格外具有採購吸引力,讓我們透過 M8PeY 來一探究竟。

轉投電競議題,強化視覺設計並加入燈光效果


▲ M8PeY 配件組包含簡易安裝說明與售後服務指南、半高 I/O 擋板和螺絲。

推出 PCIe 2.0 x2 AHCI 規格的 系列之後,Plextor 曾導入 PCIe 2.0 x4 AHCI 控制器,用於開發下一世代產品 M7e 系列,然而最終因故而沒有進入量產階段。取而代之的是 M8Pe 系列,換上新主流趨勢 PCIe 3.0 x4 NVMe 控制器,於 CES 2016 首度亮相、Computex 2016 正式發表,只不過實際上市時間一如以往稍有延遲。

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M8Pe 產品規劃如同 M6e,本質上都是以 M.2(Type 2280、單面線路布局)為設計基礎,另外藉由搭配 M.2 轉 PCIe 轉接卡這方式,推出 HHHL(Half Height Half Length,半高半長)規格 AIC(Add in Card,介面卡)版本。M.2 版完整型號為 M8PeG,AIC 版本則是 M8PeY,兩種版本皆提供 128、256、512GB 與 1TB 容量選擇。


▲ M8PeY 散熱片融合電競常用紅、黑配色,並且加入 LED 發光效果強化視覺。


▲ 電路板為半高、半長規格,可自行將全高 I/O 擋板換裝成半高尺寸。

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反觀 M6e 系列,受制於快閃記憶體顆粒搭配因素,最大容量選擇僅 512GB,M8Pe 較符合當前的高階應用需求。除此之外,M8Pe 系列都加上相同視覺質感的散熱片,這和 M6e Black Edition 一樣是基於散熱考量。畢竟控制器要處理 2GB/s 以上的資料吞吐量,所整併處理器性能等級必然在 SATA 6Gb/s 控制器之上,連帶而來的問題便是廢熱量比較高。

因此特別是 PCIe 3.0 x4 NVMe 規格產品,普遍需要利用散熱片來壓制熱量,以避免因過熱而引發降速問題,不像以前只是裝飾的作用大於輔助散熱。話雖如此,Plextor 還是盡可能強化 M8Pe 視覺感,主打電競風格設計。除了紅黑相間的配色處理,M8PeY 更在品牌標誌與上方配置一列 LED 燈號,能像同樣主打電競風格的主機板與顯示卡那樣閃閃發亮。


▲ 散熱片與電路板尺寸兩相比較,是具有相當份量。

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▲ 散熱片包含品牌標誌與上方 LED 發光導光罩,另外和固態硬碟接觸部位有黏貼導熱膠加強。


▲ LED 全數焊接在轉接板上,因此散熱片是沒有電源等線材與電路板相連。

跨入 PCIe 3.0 NVMe 世代,經典元素並未更動

M8Pe 系列採用控制器型號為 88SS1093,這是 Marvell 首款個人用 PCIe 3.0 x4 NVMe 產品,其實已經發布了好一段時間,但直到近期才開始應用在實體產品上。88SS1093 符合 NVMe 1.1 版規範設計,具有 8 個資料傳輸通道,內建自家第三代 NANDEdge LDPC(Low Density Parity Check,低密度奇偶檢查碼),支援 15nm 製程 TLC/MLC/SLC、3D NAND 等顆粒。

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88SS1093 是基於 28nm 製程生產,內部包含三核心處理器,如前述是會有較高的廢熱量產生,因此 M8Pe 裝配散熱片絕非只是為了視覺效果考量。另外,礙於 M.2 Type 2280 單電路板可用空間限制,通常只會焊接 1 顆動態隨機存取記憶體。因此 Plextor 採用通俗容量配置策略,128、256、512GB 版本同為 512MB,而 1TB 倍增到 1GB。


▲ M8PeY 拆除散熱片全貌,產品核心仍然是以 M.2 模組搭配轉接卡構成。


▲ Marvell 首款一般定位等級 PCIe 3.0 x4 NVMe 控制器 88SS1093。


▲ SATA 電源輸入為輔助角色,通常而言無須連接即可正常運作。

快閃記憶體供應來源依舊,採用 Toshiba 製 Toggle 架構產品,官方規格註記是 15nm 製程 MLC 類型顆粒。我們取得樣品為 M8PeY 的 512GB 版本,電路板單面線路布局只有 2 顆快閃記憶體,概略解讀型號是為 16CE 堆疊封裝產品。而由產品設定容量可以看出來,Plextor 採用典型 OP(Over-Provisioning, 預留空間)設定策略,並未刻意加大占比。

另外可以發現,Plextor 仍然沒有導入 PLP(Power-Loss Protection,斷電保護)相關設計,無論是基礎的 FTL(Flash Translation Layer,資料轉譯層),或是包含待寫入資料等保護皆然。Computex 2016 期間我們曾詢問過相關事宜,官方表示因電力異常導致任一形式故障的機率不高,然而 PLP 在韌體撰寫部分有相當複雜度,因此並未將之列為附加功能。


▲ 維持採用 Toshiba 快閃記憶體,電路板上只配置 2 顆,型號是 TH58TFT1JFLBAEG。


▲ 動態隨機存取記憶體採用 Samsung 製 LPDDR3 顆粒,容量為 512MB。

 

(下一頁還有:性能實測)

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