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ASRock 華擎科技這幾年逐漸站穩腳步，旗下主機板系列開始分出多個頗具特色的產品線，包含極限超頻 OC Formula、電競 Fatal1ty、性價比 Killer，以及各方面均衡的 Taichi 系列。因應 Intel Coffee Lake-S 變更處理器封裝腳位支援六個實體核心，順勢推出 Z370 Taichi。
部分廠商使用數字替旗下產品位階命名，也有廠商使用不同的名字做為產品劃分依據，而 ASRock 選擇採用後者。經過幾個世代的演進，ASRock 主機板系列規劃大致底定，近期最夯的電競系列就交由該廠頗具歷史意義的 Fatal1ty 負責，極限超頻與 Nick Shih 合作推出 OC Formula，性價比就交由 Killer。而 Taichi 系列如同太極陰陽調和一般，屬於全方位型產品，盡量滿足使用者需求的同時，又不會過分堆疊用料墊高成本。
▲ASRock Z370 Taichi 外盒正面使用太極圖案，上方裝設提把方便使用者帶回家。
▲外盒背面安排特色說明與該主機板詳細規格。
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▲盒裝零配件一覽，具配 NVIDIA SLI HB 橋接器，2 個無線網路雙頻天線採用直接鎖在主機板背部 I/O 的形式。
ASRock Z370 Taichi 規格
- 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
- 晶片組：Intel Z370
- 支援處理器：Intel 第八代 Core 系列
- 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4333+（超頻）、無 ECC、無緩衝，總和最大容量 64GB
- 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 3（最高 x8/x4/x4）、PCIe 3.0 x1 x 2
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 8、M.2 x 3（M key、2230∕2242∕2260∕2280∕22110（22110 僅 1 組）、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s（M2_1 與 SATA3_0、SATA3_1 共享 HSIO 通道，M2_2 與 SATA3_4、SATA3_5 共享 HSIO 通道，M2_3 SATA 6Gb/s 與 SATA3_3 共用））
- 背板 I/O：PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、RP-SMA x 2、DisplayPort x 1、HDMI x 1、RJ45 x 2、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件：I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、SLI HB 橋接器 x 1、2.4/5GHz天線 x 2、M.2 固定螺絲 x 3
Coffee Lake-S 全面增加 2 個實體核心
面對 AMD Ryzen 處理器最高具備實體八核心，Intel 今年下半年拿出 Coffee Lake-S 應戰，Core i7、Core i5、Core i3 全面增加 2 個實體核心變成六核心十二執行緒、六核心六執行緒、四核心四執行緒，為該廠近幾年來最有感的 1 次升級。雖然腳位封裝與前一代 Kaby Lake-S 相同均使用 LGA 1151，針腳定義卻進行變更並利用 ME（Management Engine）鎖住處理器與晶片組之間的相容性。
第八代桌上型 Core 系列處理器目前僅能安裝在 Z370 晶片組主機板，且近期僅有此款推出，明年上半年才會有比較平實低價的 300 系列晶片組推出。話雖如此，Coffee Lake-S 還是吸引許多隔代升級的使用者，造成市場一度傳出缺貨傳聞，商家加價賣的情況。主機板廠商一方面喜聞熱賣情形，一方面又因為 Intel 提前改朝換代，壓縮設計除錯時間，因此絕大多數廠商的 Z370 和 Z270 晶片組主機板相差不遠，大多數僅小改就上市販售。
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外觀、功能小幅變動
在時間緊迫的情況下，ASRock 盡量替 Z370 Taichi 增添新意，最容易注意到的就是外觀顏色與散熱片變更，主機板太極圖案絲印外觀略有更新，顏色則從白色轉為灰色，圖案延伸至 MOSFET 散熱片。晶片組散熱片則從方正外型變成齒輪圖樣，與整體印象更趨為一致。
▲主機板正面一覽，太極圖案採用灰色，晶片組散熱片也換成齒輪外型。
▲晶片組散熱片下方安排 RGB LED 燈光效果。
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▲背部 I/O 裝飾蓋延伸至主機板下方網路與音效處理區。
▲許多晶片依然安排在主機板背面。
功能部分取消原本 Z270 Taichi 雙組 USB 3.1 Gen1 前置面板針腳與 USB 母座設計，改為雙組 USB 3.1 Gen1 與單組 USB 3.1 Gen2 前置面板針腳設計，等於是在主機板上多加 1 顆 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制晶片以及 1 顆 ASM1543 Type-C 交換與配置通道晶片，達成背板 I/O 與前置面板均支援 USB 3.1 Gen2 Type-C。也因為新增 USB 3.1 Gen2 控制晶片，因此 Z270 Taichi 具備 PCIe 3.0 x4 介面通道的 PCIe x16 插槽，於 Z370 Taichi 改為 PCIe 3.0 x1 插槽。
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▲Z370 Taichi 改為雙組 USB 3.1 Gen1 和單組 USB 3.1 Gen2 前置面板針腳。
▲ASM1074 USB 3.1 Gen1 集線器晶片負責 USB 3.1 Gen1 前置面板針腳。
▲ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制晶片，共安排 2 顆晶片各自負責前置面板與背部 I/O。
另一方面，原本在主機板下方頭尾整齊排列的 2 組 M.2 插槽，現在改為兩兩相對形式，再搭配縝密的距離計算，就能夠在不額外增加主機板使用面積的情況下，其中 1 組利用另外 1 組的螺絲鎖孔達成支援 22110 外觀規格的目標，算是相當聰明的設計。
▲主機板下方 2 組 M.2 插槽兩兩相對，利用對方鎖孔達成支援 22110 外觀規格能力。
並聯零組件提升電流承載能力
處理器需要的核心、GT、SA、IO 等 4 種不同的供電轉換部分，MOSFET 均納入處理器周圍的散熱片，SA 和 IO 因為耗電量較少因而採用單相供電規模，處理器核心與繪圖顯示 GT 則分別採用 4 相與雙相供電規模，後兩者每相再安排 2 顆上、下橋合併的 MOSFET 和 2 顆電感，以並聯方式提升整體電流輸出能力。
處理器核心以及繪圖 GT 交由 Intersil ISL69138 控制，使用 ISL6596 驅動器驅動上、下橋合一的 Fairchild FDPC5030SG，後端接上 0.22μH 電感。核心部分並聯 4 顆 Nichicon FPCAP 820uf 和 3 顆 100uf 電容，繪圖部分並聯 3 顆 FPCAP 820uf 電容。而 SA 和 IO 部分各自交由 1 個 Anpec APW8720B 控制 1 個 FDPC5030SG，再各自串接 0.47μH 電感，SA 部分並聯 2 顆 FPCAP 820uf 電容，IO 部分則安排 1 顆。在輸入處理器封裝之前，也少不了加上數顆積層陶瓷電容執行最後的雜訊濾波，以及處理器用電幅度改變時的電壓削尖任務。
▲處理器所需 4 組電壓轉換的 MOSFET 均擺放在散熱片之下，兩側散熱片使用熱導管相連。
▲卸下散熱片之後的處理器電源轉換區，核心供電電容採用不同容值組合濾除不同頻率的雜訊。
▲4 組電壓轉換的 MOSFET 均使用 FDPC5030SG，內部使用雙層堆疊封裝降低導通電阻。
▲處理器 BCLK 時脈額外採用 IDT 6V41642B 提供超頻可玩性。
4 組 DDR4 記憶體插槽的主要供電部分由 uPI uP1674P 控制器提供雙相控制，單相同樣使用 1 個 FDPC5030SG，後接 1 個 0.3μH 電感，之後雙相再並聯 4 顆 FPCAP 820uf 電容。除了音效處理區域之外，本款主機板所採用的 Nichicon FPCAP 電容均為 1 萬 2 千小時表定壽命規格。
▲記憶體主要供電轉換區。
▲4 組 DDR4 記憶體插槽針腳均具備 15μ 鍍金層，表定等效時脈支援度從 Z270 Taichi 的 3733MHz 提升至 4333MHz。
▲將記憶體插槽附近的滑動開關推至 ON 位置，不用進入 UEFI 即可啟動套用 XMP 參數設定值。
利用 ASM1184e 增加 PCIe 通道
處理器 16 條 PCIe 通道均分配至主機板的 3 條 PCIe x16 插槽，每個 PCIe x16 插槽均有外覆金屬層並焊入主機板加強抗拉扯能力，但唯有第一組 PCIe x16 插槽接點施以 15μ 鍍金處理；通道能夠設定成 x16/x0x0、x8/x8/x0、x8/x4/x4 等組合，支援 2-Way SLI 或是 3-Way CrossFireX。此外還包含 2 個插槽末端開放的 PCIe x1 插槽，均連結至晶片組並各自提供 PCIe 3.0 x1 介面通道。
▲處理器 PCIe 通道能夠拆分至最大限度的 x8/x4/x4，但僅有第一條 PCIe x16 插槽施以 15μ 鍍金。
因為使用多個第三方晶片的關係，額外加上 ASM1184e PCIe 交換晶片將 1 條 PCIe 通道分配給 ASM1061 增加 2 個 SATA 6Gb/s 連接埠、以及 Intel I211-AT 和 Dual Band Wireless-AC 3168 晶片提供第二個 GbE 級 RJ45 有線網路和雙頻 802.11ac 單空間流無線網路∕藍牙4.2。
▲ASM1184e 將 1 條 PCIe 2.0 分為 4 條 PCIe 2.0 通道連接其它裝置。
▲I211-AT 網路控制器晶片負責第二組 RJ45 有線網路埠，第一組則由 I219-V 實體層晶片負責。
▲圖片右方 6 組為晶片組原生的 SATA 6Gb/s 連接埠，另外以 ASM1061 提供 2 組 SATA 6Gb/s 連接埠。
▲無線網路使用 Dual Band Wireless-AC 3168，支援雙頻 802.11ac 單空間流最高 433Mbps 連線速率，也支援藍牙 4.2。
音效部分使用自家 Purity Sound 4 技術，HD Audio Codec 選擇 Realtek ALC1220，DAC 訊噪比最高達 120dB，並使用 Nichicon Fine Gold 音響用電容調整音色。前置音效輸出額外加上 TI NE5532 運算放大器，並能夠自動偵測插入耳機的阻抗，連接針腳也加上 15μ 鍍金層。背板 I/O 3.5mm 類比輸出孔全部鍍金，類比區接地和數位區接地分離早已是設計準則，傳輸過程也採用左右聲道分層傳輸提升分離度。
▲Realtek ALC1220，DAC 訊噪比最高可達 120dB。
▲前置面板音訊輸出額外加上 TI NE5532 運算放大器。
處理器風扇之外，主機板尚安排 4 個風扇連接插槽針腳，其中 2 個支援水冷幫浦最高輸出 1.5A 電流。RGB LED 燈條配備 1 組針腳，支援 12V/3A 輸出，透過設定能夠支援多種顏色與閃爍效果。這張主機板所有的 USB 連接埠與針腳，無論是 2.0、3.1 Gen1、3.1 Gen2 都支援靜電突波防護，包含 RJ45 有線網路埠也是如此。
▲RGB LED 燈條針腳支援 12V/3A 輸出。
▲角落一隅安排雙位數 7 段顯示器除錯燈號。
▲2 顆 BIOS 相互備援，避免因故損毀而無法開機。
▲背部 I/O 一覽，最左方微動開關功用為清除 CMOS 設定，HDMI 僅支援 1.4 版規格，USB 和有線網路支援靜電突波防護功能。
（下一頁：UEFI 介面與 Windows 軟體）
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