1b0b94e8b67f30e54d9a1ff544cfc8e2 無風扇散熱器再添一軍,讓追求無聲電腦的使用者多出一個新選擇。無風扇的環境下,散熱靠空氣熱對流帶走廢熱,當然散熱器的體積一定相當碩大,藉以爭取更大的空氣接觸面積。

硬體小檔案:

  • Intel腳位:LGA 2011/1366/1156/1155/775AMD
  • 腳位:FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
  • 材質:銅底鍍鎳、鋁鰭、6mm熱導管 x 6
  • 尺寸:170 x 160 x 130(mm)
  • 重量:990g(不含風扇)
  • 優點:無風扇無噪音
  • 缺點:CPU附近元件高度限4cm
  • 建議售價:電洽
  • 廠商資訊:銀欣科技(02)8228-1238

特殊造型閃孔位

銀欣科技推出HE02風扇散熱器,在完全無風扇的情況下可承受TDP 95W的CPU,如果機殼上有一個900RPM的20公分風扇,解熱能力則達到130W;產品包裝內另外附有2組12公分風扇扣具,散熱器若加上1組風扇後,解熱能力則大於130W。

HE02散熱器的特殊造型並非慶祝雙十國慶,而是因為散熱片體積太大,為了避開主機板安裝在機殼上的螺絲位置,才在四個角落的部分切削掉一些。散熱器安裝部分,採用手轉螺絲安裝固定背板,再使用螺絲將散熱器固定住,但散熱器高度較高,需準備長度較長的起子才可鎖上。

▲巨大的雙十國慶外型,主要是為了閃避主機板的固定螺絲孔位。

無風扇依靠機殼對流

測試採用Pentium 4 Extreme Edition 3.73GHz,TDP 115W,並使用OCCT燒機,將電腦裝進機殼內測試。於室溫25.8度下,機殼完全無風扇時,CPU燒機溫度為83度,但是燒機結束後溫度繼續上升,因為CPU的TDP已大於無風扇時的解熱能力;機殼後端裝設一個14公分的風扇,燒機溫度降為72度;於機殼上方再加入一個20公分的風扇,溫度再降為60度。使用內附扣具,於散熱器掛上一個12公分的風扇,燒機溫度則為49度,只比待機溫度多3度。

▲6mm熱導管交叉配置在產品底座,讓廢熱能夠均勻導到散熱鰭片上。

▲還能夠外掛2個12公分風扇,但寬度暴增到18公分,需衡量機殼內空間。

HE02的龐大身軀,幾乎都會和記憶體插槽相互干涉,散熱器鰭片和主機板的距離只有4公分左右,須注意主機板元件高度。但也因為較大的體積換來不錯的散熱能力,除了當作無風扇散熱器使用外,掛上風扇的玩法也可以考慮。

延伸閱讀:

SilverStone HE01:CPU 散熱器能掛3風扇

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1.  loving71 (發表於 2012年11月15日 17:12)
解熱能力讓我想到 xx 退熱貼...(≧▽≦)

<( ̄︶ ̄)>
Shinwill
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2.  Shinwill (發表於 2012年11月15日 17:20)
※ 引述《loving71》的留言:
> 解熱能力讓我想到 xx 退熱貼...(≧▽≦)

你可以試試把 xx 退熱貼貼在 CPU 上看看 <( ̄▽ ̄)>
液態氮
1人給推

3.  液態氮 (發表於 2012年11月15日 17:23)
下次可以嘗試在發燒的時候~
把這架抹散熱膏然後貼在額頭上~~
應該效能不錯~
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5.  Joe (發表於 2012年11月15日 19:23)
空氣的導熱能力很差,還是需要對流來讓他有更好的效果吧!

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