Intel P45晶片之TDP為22W

A9e2eb0943d5ac013ca2c8321858220ba260bc7f

Intel 4 Series Chipset Thermal and Mechanical Design Guidelines

剛剛正在intel的官方ftp中,幫同事確認G45的Share memory可以到多大,沒想到資料尚未找到,就先翻到這些產品的TDP了,還算有一點收穫。因為不含顯示的P45/P43,仍然與G45/G43共用同一塊半導體晶片,僅遮蔽掉圖形核心而成,所以這四款北橋晶片的發熱量都相差不大。P45與P43的TDP為22W,G45與G43則是24W。其實這個數字都高出筆者先前的預估,這四款晶片組都屬65nm製程的Eaglelake家族,與90nm的Bearlake家族相較之下,不但半導體製程更精進,而且單靠肉眼辨認,Eaglelake的die size也比Bearlake還要小,理論上發熱量有機會再更低。如果讀者對22W沒概念的話,現在就告訴你有多高。

除了查到這四塊北橋晶片的TDP以外,筆者心想ICH10南橋也是同時期的產物,相關資料應該也放上網站了。果不其然,也獲得ICH10南橋晶片的TDP,與上代ICH9的4.3W差不多,ICH10則微增到4.5W,同樣都算是沒有週遭空氣對流,散熱片就會燙手的程度。而ICH9是採用130nm半導體製程,目前ICH10尚無資料,筆者也不敢妄加猜測,總之南橋越來越燙好像也成一種趨勢了。

其實筆者在平日就有整理一些雜七雜八的相關資料,供自己在寫文章時的判斷與參考,其中一篇就是Intel南北橋晶片組的TDP數字。這些資料很想藉由這篇分享給讀者,但依照先前經驗,極可能會被很喜歡作表格的「友刊」給直接拿去用。這邊就只放上長條圖,詳細數字就不寫出來了,反正在Intel官方網站上都找得到,請某刊稍微花自己的時間去找,讀者體會一下22W與24W大概有多高就好了。

0806082

0806083

使用 Facebook 留言

發表回應

謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則