D1912fc9ac11862d62c8d3beaf54dacd 熱,一直是電腦零組件加速老化的主因,同時也是無法避免的一個嚴重問題。好比處理器運作時,小到單核心低效能省電型處理器,大到多核心高效能處理器,他們都一定會在運作中產生熱量。不管有多低,都勢必需要藉由主動或者被動式散熱裝置來排除,這也讓眾多廠商在散熱器這塊市場中有一個「賣點」。

流通產品可分為數種類型

不說可能不知道,眾多廠商推出的散熱器產品,數量數也數不清,但大致上可以從工藝處理與手法中歸類出幾個類型。當然不能說按照這幾種分法就可以完全將散熱器分門別類,但近乎9成以上的產品都歸屬在這些工藝之中,差別只在於造型與搭配的風扇數量。

第一門,冷卻的介質差別

這其實很好理解,根據能量守恆定律,既然有熱量產生,那要保持原始溫度或者不讓熱量持續累積,勢必需要一個介質來進行排除。這個介質可以是空氣,也可以是水,更可以是LN2(液態氮),當然也可以是乾冰,或者是其他你永遠也不會想要嘗試的介質。

這邊只介紹2種,空氣與水,也就是市面上常見的空冷散熱器與水冷散熱器。不過嚴格講起來,水冷仍然屬於空冷類型,畢竟水本身還是需要空氣進行解熱,但廣義說起來在處理器正上方帶走熱量的部份仍然是水。

第二門,熱源接觸面差別

目前散熱器材質大多屬於銅質金屬,在眾多貴金屬之中導熱係數並非最高,,僅次於銀略高於金(銀:420Wm-1K-1、銅:401Wm-1K-1,金:318Wm-1K-1),但價格便宜。加上容易加工處理,不易因扣具壓力而形變的優點,讓他成為散熱器使上最高使用率的材質。

簡單一點的說法就是便宜又大碗,加上好調教,當然也就備受寵愛。當然也有使用其他金屬的,如原廠散熱器就採用鋁質金屬,導熱係數237Wm-1K-1,比起銅低的多,當然也就沒辦法相提並論。

這麼多工藝與設計,誰才是最好?

在介紹過將近涵蓋市面上所能看到的各種散熱器工藝技術後,可能面臨到市面上眾多散熱器產品,不知道該選擇哪一款的問題。尤其是原廠提供的數據,大多不是建立在同一個基礎環境下的測試結果,造成選購上的困難且無比較性。

按照自身環境決定產品

在選購上其實不應該拘泥在解熱能力上,而是應該按照自身電腦環境進行考量。如台灣北部的潮溼環境下,就應該選擇較不易出現鏽蝕的鋁鰭片,或者是經過表面鍍鎳處理的產品,避免長時間潮溼環境下造成效率降低,更甚者造成散熱器損壞無法繼續使用。

而在HDT與包夾式設計上面,則是隨著廠商漸漸將包夾式設計替換成HDT,其實也沒有太大的問題。但如果在追求最低熱阻的前提下,將原本處理器上的鐵蓋移除,核心面積過小的問題,會導致HDT設計因接觸面積太少,反而不及包夾式設計,純銅基座能讓每一根熱導管皆能完整受熱的優點。

至於整個架構上的選擇,若是一般使用者,其實可以考量不更換原廠散熱器,或者是選擇鋁擠型,但擁有強化背板的產品。這類型產品大多售價不貴,兼具好安裝與效果不差的優點,同時解決了PCB長時間受力彎曲的問題,是非常值得推薦給大部分消費者的第一款副廠散熱器產品。畢竟目前處理器的發熱量是逐年下降,散熱器已經不再是一個重點型產品。

水冷則是近年來廠商主打的新興產品之一,但可以看到效能實在不怎樣,以實測結果來看效能差距也就在10度以內,整體來說甚至可以忽略不計。尤其在測試中是以可超頻的K系列處理器進行溫差評比,若是以目前最大宗銷量的處理器來說,Intel Core i5-4440並無法任意往上調整倍頻超頻,相對也就沒有太多誘因去購買售價較空冷散熱器更為昂貴的水冷產品。

不過大多數的使用者並非在意溫度而是在Pentium 4上的原廠散熱器解熱能力不足的刻板印象而另行購買散熱器,這一點也間接提供了已經面臨夕陽工業的散熱器廠一個生存的機會。

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