C5efd33ecc2e4d91769b4c416612570b 雖然Intel 9系列晶片組目前已經確定相容目前的Haswell,同時也會帶來新的Haswell Refresh處理器,不過9系列晶片組與目前的8系列是否擁有重大不同之處,又或者是與上一代產品6系列與7系列之間的微小差別,甚至了無心意呢?國外媒體也將Intel簡報檔曝光,或許我們可以從中了解之間的差別。

晶片組基本架構維持原樣

日本媒體GdM釋放出來的簡報檔中可以看到Haswell Refresh處理器一樣維持單晶片組架構,與PCH(Z97、H97)之間的溝通橋樑仍然是DMI通道(Direct Media Interface),也就是擁有20Gb/s的頻寬(2GB/s),記憶體的支援能力仍然是維持DDR3、DDR3L,顯示卡支援PCI-E 3.0規格。

從以上幾點來看,基本架構其實完全沒變,這也是能夠相容的主要原因,那麼Haswell、Haswell Refresh之間的差別在哪裡呢?

▲插槽仍然為LGA1150,與目前的8系列晶片組相容。(圖片取自:GdM

▲單晶片結構,傳輸通道並未提昇更大頻寬,仍然為DMI通道。(圖片取自:GdM

處理器封裝方式改進

兩者間的差別在於封裝改進,Haswell Refresh將會採用全新的TIM內部熱源傳導介質,也就是我們俗稱的散熱膏,想必很多玩家都知道從LGA115x開始,內部的TIM表現就一直不好,也有許多極限玩家將鐵蓋移除,讓核心(裸晶)更直接的接觸在散熱器上達成最佳的散熱效果,而這次Intel將會採用效果比較好的TIM做熱傳導介質,另外封裝材料也會更新,將會改善一直以來讓人詬病的散熱不良的問題。

▲處理器封裝材料精進,提供更好的熱傳遞效果。(圖片取自:VR-Zone

PCI-E M.2全面支援

8跟9系列最大的晶片組差異對於消費者來說,可能就屬M.2規格在9系列成為標準配備比較有較大的關聯性,雖然SATA Express之前曾經傳出將會在9系列晶片組中導入,不過目前已經確定不會在9系列晶片中原生支援該項技術,但M.2所帶來的10Gb/s其實也已讓目前最快的SATA3(6Gb/s)相形遜色許多,也可以看到此前曝光的多家主機板的9系列主機板,皆已經預載M.2插槽,另外目前固態硬碟市場上,M.2規格的SSD也已經漸漸成為高速介面的主流產品,雖然沒有SATA Express來的更快更具有產品優勢,不過做為預先試水溫的產品已經足夠。

▲基本規格與目前的8系列晶片組無異,除支援M.2為較大亮點。(圖片取自:GdM

Boot Guard,防堵惡意攻擊

或許你可能TXT(Trusted Execution Technology)可信賴執行技術,這些技術都是防堵電腦遭到惡意攻擊,竄改使用者的BIOS等入侵方式的防護手段,新的9系列將會在這個基礎下強化為Intel Device Protection with Boot Guard,功能與之前的技術類似,但會更加精進,避免目前更多更新的攻擊技術讓使用者暴露在可被攻擊的環境下,簡單來說就是防毒軟體也是需要進行更新,而這項技術就是提昇防堵能力。

更新幅度小,沒必要升級

其實這個問題已經成為了每一代晶片組升級必定會出現的問題,到底該不該升級?其實照目前已經釋出的訊息來看,對一般人來說是非常「無誠意」的晶片組更新,僅提供M.2規格支援,甚至處理器只是提昇頻率,換掉TIM材料,對於一般還在使用傳統機械式硬碟、完全沒有超頻慾望的8成消費者來說,這一次更新並不會帶給你在使用電腦上的效率提昇,除非是隔代升級,否則沒有必要。

不過如果你是超頻玩家、電腦已經裝了SSD還是覺得不夠快,那麼Z97原生擁有目前較易取得的高速M.2介面SSD,同時改進新的封裝材料,能夠讓超頻中的溫度更低,表現更好,那麼還是有那麼一丁點升級的理由,雖然真的誠意非常不足。

不過別忘了9系列除了Z97、H97之外,還有一款消費級平台中的頂級貨色,X99晶片組,提供目前家用平台中最高的8核心處理器,還會搭載最新的DDR4技術,同時也擁有更大的系統頻寬,不會存在裝置間的搶頻寬問題,若是願意等待,將有限的金錢花在這一款升級利基點較多的平台上或許更加值得。

▲Haswell-E將會提供比Haswell Refresh更多的升級誘因。(圖片取自:GdM

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