AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器效能實測：堆快取拉高效能，創作、AI、遊戲都受益

AMD發表2組CCD都具透過3D V-Cache技術追加L3快取記憶體的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，讓L2 + L3快取記憶體總容量達208 MB，並將TDP解放至200 W，我們一起來看看它的表現如何。

加料再加電，雙管齊下摧效能

AMD在Zen 5世代的處理器路線圖中，先於2024年8月推出基本版的Ryzen 9 9950X，然後在2025年3月推出搭載1組3D V-Cache的Ryzen 9 9950X3D，將L3快取記憶體容量由64 MB提高到128 MB。到了2026年4月則是再推出搭載2組3D V-Cache的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，將L3快取記憶體進一步提高到192 MB。

延伸閱讀：
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 Zen 5效能實測（二）：Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X上市，正16大核怪獸降臨

如果打開Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器具的上蓋，可以看到有2組CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶），以及1組負責記憶體控制、輸出 / 輸入介面以及內建顯示等功能的IOD（I/O Die，I/O裸晶）。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的每組CCD中有1組CCX（Core Complexes，核心複合體），並具有8組處理器核心，達成總共16核心的配置。而這2組CCD都透過第2代3D V-Cache擴充L3快取記憶體容量，使用直接銅對銅連接（Direct Copper-to-Copper Bonding）與矽穿孔（Through Silicon Via，TSV）等技術連接擴充L3快取記憶體與CCD，並將擴充的L3快取記憶體改為堆疊至CCD下方，除了不像前代需要透過結構性矽晶（Structural Silicon）填充空隙，也能改善處理器核心為於整顆晶片的散熱條件。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition與Ryzen 9 9950X3D相比還有另1個優勢，就是它的2組CCD都具有3D V-Cache，而後者只有其中1組CCD具有3D V-Cache，因此Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的除了有快取記憶體總容量更大的優勢，對於作業系統與應用程式來說，不需要考慮類似「大小核」的非均質核心差異，所以資源管理較為單純，有助於提高效能表現。

此外Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition也將預設TDP上調至200 W，比Ryzen 9 9950X3D的170 W高出約17.64%，能夠透過增加電力輸入釋放更高的效能表現。

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Ryzen 9000系列處理器規格簡表
處理器型號	核心/執行緒	基礎時脈	最大Boost時脈	L2快取記憶體	L3快取記憶體	可用PCIe通道數	內建顯示運算單元、時脈	TDP	發表當時定價（美金）
Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition	16 / 32	4.3 GHz	4.6 GHz	16 MB	192 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	200 W	$899
Ryzen 9 9950X3D	16 / 32	4.3 GHz	5.7 GHz	16 MB	128MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	170 W	$699
Ryzen 9 9950X	16 / 32	4.3 GHz	5.7 GHz	16 MB	64 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	170 W	$649
Ryzen 9 9900X3D	12 / 24	4.4 GHz	5.5 GHz	12MB	128MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120 W	$599
Ryzen 9 9900X	12 / 24	4.4 GHz	5.6 GHz	12 MB	64 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120 W	$499
Ryzen 7 9800X3D	8 / 16	4.7 GHz	5.2 GHz	8 MB	96 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120 W	$479
Ryzen 7 9700X	8 / 16	3.8 GHz	5.5 GHz	8 MB	32 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	65 W	$359
Ryzen 5 9600X	6 / 12	3.9 GHz	5.4 GHz	6 MB	32 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	65 W	$279

▲ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器採用AMD AM5腳位，一樣搭載為了讓出電容空間的特殊造型HIS（Integrated Heat Spreader）上蓋。

▲ 如果打開Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器具的上蓋，可以看到上方有2組CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶），下方則有1組IOD（I/O Die，I/O裸晶）。

▲ 2組CCD的下方都透過第2代3D V-Cache擴充額外64 MB L3快取記憶體，讓L3快取記憶體總容量達到192 MB。

▲ 比較3款Ryzen 9 9950X家族處理器，它們都採16核32緒核心組態，上市日期以及快取記憶體有所差異。

試環境與條件

筆者在這次專題使用MSI MEG X870E Unify-X Max主機板針對Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition等3顆16核心處理器進行測試。

MEG X870E Unify-X Max屬於旗艦級主機板，最大的特色就是為了追求極致記憶體超頻而僅提供2組DIMM插槽，能夠支援DDR5-10600記憶體，並提供Tuning Controller遙控器，讓使用者能夠快速調整超頻參數。

在儲存裝置部分，MEG X870E Unify-X Max提供5組M.2插槽，其中2組支援PCIe Gen 5x4，其他3組支援PCIe Gen 4x4，並提供2組SATA端子。

這次測試過程除了手動開啟EXPO功能，讓記憶體自動超頻至DDR5-7200之外，其餘BIOS / UEFI的設定階維持預設值（主機板預設開啟顯示卡的Resizable BAR功能）。

所有成績除了Handbreak影片轉檔僅執行1輪之外，其餘項目都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均，遊戲效能使用遊戲內建的測試模式，而《絕對武力2》使用CS2 FPS Benchmark工作坊地圖進行測試。

遊戲部分在1080p、2K、4K解析度搭配最高畫質設定，若有設定範本則套用最高範本，若無則將所有畫質相關項目調至最高，關閉VRS或動態解析度等設定，並僅進行開、關光線追蹤功能的調整。

這次測試對照組Intel Core Ultra 7 270K Plus以及Intel Core Ultra 9 285K、AMD Ryzen 7 9800X3D的數據取自《Ryzen 7 9850X3D實測》，需要注意的是後2組測試平台使用的記憶體傳輸速度僅為DDR5-6000，對遊戲效能會造成些許影響，但請恕筆者因工作時程安排來不及重新進行DDR5-7200條件之測試。

另一方面，筆者因個人工作疏失，先前測試時遺漏Core Ultra 7 270K Plus之POV-Ray光線追蹤渲染測試項目，發現問題後要重新裝機測試時不慎弄壞主機板之處理器腳針，目前主機板尚未完成維修，故還來不及補上數據。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：MSI MEG X870E Unify-X Max（UEFI版號：1.A10）
記憶體：G.Skill Trident Z5 GB 16 GB x2 F5-7200J3445G16GX2-TZ5RK（@DDR5-7200）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition
儲存裝置：Samsung 9100 Pro 1TB（系統碟）、Solidigm P41 Plus 1TB（遊戲碟）
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境：Windows 11專業版25H2（Build 26200.8246），GeForce Game Ready 596.21

▲ 這次測試的3款處理器包含Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，搭配的主機板則為MSI MEG X870E Unify-X Max。

▲ MEG X870E Unify-X Max提供PCIe x16、PCIe x4插槽各2組，以及多達5組M.2固態硬碟插槽。

▲ MEG X870E Unify-X Max為了追求極致記憶體超頻而僅提供2組DIMM插槽，能夠支援DDR5-10600記憶體，使用者當然可以自行挑戰更高的參數。

▲ 在I/O背板部分，提供8組USB 3.2 Gen 2 Type-A、1組USB 3.2 Gen 2 Type-C，外加2組具有DisplayPort Alternate Mode影音輸出功能的USB4 Type-C端子。

▲ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器與MSI MEG X870E Unify-X Max的CPU-Z資訊。

▲ 使用的記憶體為SK Hynix顆粒的G.Skill Trident Z5 GB 16 GB x2，傳輸速度為DDR5-7200。

▲ 顯示卡之GPU-Z資訊。

快取記憶體加速專業運算

在例行的常規測試之前，筆者先針對Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition更大容量的L3快取記憶體進行專業運算測試，透過分析3顆Ryzen 9 9950X家族處理器的表現，來瞭解L3快取記憶體對效能表現的幫助有多少。

▲ 在Blender Benchmark渲染測試中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的表現比Ryzen 9 9950X分別高出17.15％、11.97％、10.83％。

▲ Specworkstation 4 ONNX Inference為AI推論運算測試，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在4個項目的吞吐量表現領先Ryzen 9 9950X％、26.03％、37％、22.36％、45.81％。

▲ 在AI推論運算的延遲中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition也受益於容量更高的快取記憶體，而能將延遲壓低3.67％、8.98％、12.95％、1.53％。

▲ 在Specworkstation 4 Industry Vertical Scores工業應用中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的分數比Ryzen 9 9950X分別高出7.8％、6.49％、6.85％。

▲ 至於Specworkstation 4 Productivity & Development生產力應用，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的領先幅度則為-3.07％、17.93％、8.62％、平手、0.79％。

（下頁還有實測數據）