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PS5 Pro 預告 2026 年重大升級，將導入完整版本 AMD 超解像度技術取代現有 PSSR

Intel傳策略轉向，或放棄自行開發玻璃基板技術，轉向採購外部方案。此舉旨在降低風險、集中資源於核心業務，但Intel在玻璃基板領域的競爭並未結束。

Zen 6 傳將採用多層 3D 快取設計　AMD下一代架構 IPC 有望超越 Zen 5

AI GPU功耗恐將失控：未來十年內上看15,000W，資料中心得靠核電站？

微軟放棄 Windows MR 平台後，資深工程師開發 SteamVR 原生驅動程式，讓 Windows MR 裝置重獲新生。這項創舉有望讓舊款 Windows MR 裝置再次活躍。

顯示卡價格高漲讓玩家卻步，調查顯示多數玩家因價格因素延後升級。即便如此，NVIDIA顯示卡仍是首選，二手顯示卡市場也成替代方案，顯示卡CP值仍是關注焦點。

中國首款6nm自研GPU「G100」跑分曝光，效能約當GTX 660 Ti

AMD 新一代 GFX13 架構傳聞再起，或將支援 HDMI 2.2 介面，實現最高 80Gbps 傳輸頻寬。GFX13 架構可能以 RDNA 5 或全新 UDNA 系列形式推出，備受矚目。

微軟宣布與 AMD 展開多年合作，共同打造次世代 Xbox 晶片與平台。未來 Xbox 將支援多平台與第三方商店，全面發展跨裝置遊戲生態。

台積電亞利桑那廠傳出捷報，首批N4製程晶圓已出貨！包含NVIDIA AI晶片的客製化版本。然而，關鍵的晶片封裝仍仰賴台灣，凸顯封裝技術在AI晶片供應鏈的重要性，台積電正積極擴充封裝產能。