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先進製程面臨隨機性誤差挑戰，晶圓廠恐損失數億美元。Fractilia強調需精準量測與機率分析，解決隨機性變異造成的良率問題，避免晶片製造陷入瓶頸。

ASRock Industrial（東擎科技）推出DSC-NV003-WT Jetson AGX Orin Developer Kit是款擴充母板。

半導體曝光機技術再突破！ASML 最新曝光機EXE:5200已出貨，助力2奈米製程。曝光機效能提升，象徵晶片技術的重大躍進。

Radxa E24C是款尺寸略大於Raspberry Pi 5的單板電腦，提供4組GbE乙太網路端子與鋁質機殼，適合作為路由器使用。

傳出消息：台積電、Intel、三星 2nm 製程良率約為 65%、55%、40%

Team P250Q-M80是款具有自毀功能的固態硬碟，使用者可以透過專屬實體按鍵啟動自毀程序，透過高壓電擊穿快閃記憶體，徹底摧毀資料以確保資訊安全。

AYANEO FLIP 1S是款主打遊戲應用的掌上型電腦，它具有折疊式雙螢幕或實體鍵盤等2種版本，並提供AMD Ryzen 7 8840U與AI 9 HX 370等2種處理器選擇。

三星在先進製程上仍苦苦追趕，即便2奈米製程良率有所提升，效能表現依舊是關鍵。面對台積電的強勢領先，三星的2奈米製程能否贏得客戶青睞？

輝達市值首度突破4兆美元，五年暴漲15倍，穩居AI晶片霸主地位，帶動全球AI革命，黃仁勳領軍再創高峰。

AI 晶片需求暢旺，台積電 營收創新高，員工分紅優渥。反觀三星晶圓代工部門，因業績不佳獎金歸零。晶圓代工 產業人才競爭白熱化，獎金成重要指標。

Intel 傳調整戰略，18A 製程或轉為自用，全力發展更先進的 14A。關鍵的 18A 製程技術可能僅用於 Panther Lake 處理器，以對抗台積電 N2 製程。

三星Q2獲利年減56%跌破預期，HBM3E未獲NVIDIA認證成關鍵絆腳石

ASML 攜手蔡司研發 Hyper NA EUV 曝光機，挑戰 5 奈米解析度。這款 Hyper NA EUV 曝光機將助力 2035 年後的先進製程發展，引領半導體技術革新。

三星策略調整，1.4奈米量產延後，反映其在先進製程的挑戰。三星將專注提升2奈米良率，並強化成熟製程，不再盲目追求製程節點領先，此舉能否幫助三星在晶圓代工市場突圍？

三星1c nm DRAM獲量產批准，象徵10奈米級DRAM技術重大突破。此DRAM技術將用於HBM4，影響三星營收，三大廠10奈米DRAM競賽白熱化。