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Waveshare PocketTerm35是款可以搭配Raspberry Pi 4、5單板電腦使用的手持式終端機套件，提供3.5吋觸控螢幕與鍵盤等功能。

高通全新 Snapdragon 6 Gen 5 與 Snapdragon 4 Gen 5 處理器登場，為中低階手機帶來革命性效能。這兩款 Snapdragon 晶片不僅提升運算效能，優化使用者體驗。

Congatec conga-TC300是款搭載Intel Core Series 3處理器的運算模組，整合CPU、GPU、NPU等多種運算單元，適合AI推論、多媒體應用等邊緣運算。

ASRock Industrial AI BOX-A395是款採用AMD Ryzen AI Max+ 395處理器的迷你電腦，具有高效能GPU與大容量記憶體，適合應用於OpenClaw與邊緣AI運算。

Intel憑藉獨家EMIB先進封裝技術，良率突破90%，吸引Google、NVIDIA等巨頭青睞。這項EMIB技術不僅為Intel帶來關鍵翻身機會，更在AI晶片代工市場佔據重要地位。

ASML的極紫外光曝光機是晶片製造核心，但其樂高復刻版竟比真實曝光機更搶手！這款ASML員工專屬的樂高模型，在二手市場價格驚人，揭示了工程師對樂高的熱情。

I'm Back Roll是款底片膠卷造型的相機改裝套件，它具有APS-C片幅感光元件，能夠直接安裝至35mm底片相機中，將其改造為數位相機。

Meta 攜手亞馬遜，大規模採用 Graviton 自研晶片，挑戰 Intel/AMD 霸權。此舉不僅加速 Meta 硬體佈局，更預示 AI 時代下，自研晶片將成雲端運算新主流，引發產業變革。

Framework Laptop 16是款模組化筆記型電腦，並具備能夠抽換的顯示晶片模組，讓使用者能夠自行升級最新的行動版GeForce RTX 5070 12GB。

面對AI算力井噴式需求，ASML正以前所未有的速度擴大其EUV光刻系統產能。ASML的EUV設備是先進晶片製造的關鍵，這場擴產競賽不僅關乎ASML的未來，更決定全球AI時代的科技主導權。

Neo半導體3D X-DRAM技術成功驗證，這項3D X-DRAM突破不僅能滿足AI對記憶體的飢渴，更可利用現有3D NAND Flash生產線，為AI時代記憶體帶來革命性變革。

Framework推出全新設計的Laptop 13 Pro模組化筆記型電腦以及Intel Core Ultra系列3主機板，消費者可以購買新款整機之外，也可單購主機板搭配舊款Laptop 13升級。

Google 攜手 Marvell 研發全新 AI 晶片，旨在提升 AI 模型效率並擺脫對 NVIDIA 的依賴。

2026年第一季全球智慧型手機 SoC 出貨量下滑8%，記憶體供應吃緊成關鍵挑戰。此記憶體供應吃緊狀況預計延續至2027年，智慧型手機 SoC 市場面臨嚴峻考驗。

台積電發布下一代先進封裝路線圖，以突破性的14倍光罩尺寸CoWoS技術，為AI晶片提供強大硬體。這項台積電先進封裝創新，將引領AI晶片未來發展。