半導體/電子產業 的最新熱門文章
馬斯克宣布啟動史上最大晶片製造計畫Terafab，目標年算力達1太瓦。這項Terafab計畫將整合晶片製造，為電動車、機器人及太空AI提供關鍵算力，突破供應瓶頸。
AI浪潮引發全球記憶體短缺，消費級記憶體價格飆漲近200%。這場記憶體短缺正迫使遊戲開發商重新思考開發路徑，不再盲目追求頂規硬體，重拾優化基本功。
特斯拉野心勃勃的Terafab計畫，欲打造2奈米半導體製造廠，卻面臨巨大財務挑戰。特斯拉能否為Terafab籌措足夠資金，成功跨足半導體製造，備受市場關注。
在AI浪潮的衝突下，企業對於儲存的需求也水漲船高，Seagate Mozaic 4+儲存平台提供單顆硬碟達44 TB儲存容量，為資料中心帶來更高的儲存效益。
全球記憶體供應危機因專業黃牛利用機器人程式瘋狂掃貨而加劇，導致記憶體價格飆漲。DIY玩家不僅要面對產能不足，更要與黃牛的機器人軍團對抗，購買記憶體變得異常艱難。
Seagate在Mozaic 4+儲存平台技術簡報會中說明Mozaic 4+平台以及HAMR技術細節，透過提高儲存密度，帶來更具價格競爭力的儲存解決方案。
Intel發表Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus等2款全新桌上型處理器，透過加入更多E-Core與多項新技術，強化運算、遊戲與內容創作效能。
NVIDIA於GDC 2026發表多項RTX Remix遊戲模組開發工具，以及GeForce Now遊戲串流與CloudXR的新功能，讓玩家能夠使用Apple Vision Pro。
NVIDIA於GDC 2026宣布將於於3月31日推出搭載第2代超解析度Transformer模型與6X多重動態畫格生成功能的DLSS 4.5升頻技術，強化遊戲畫質與FPS效能表現。
高通 Snapdragon Wear Elite 平台為智慧穿戴裝置帶來革命性變革，將人工智慧運算從雲端移至裝置端，賦予智慧穿戴裝置更強大的獨立運算能力與個人化人工智慧體驗。
台積電先進製程產能告急，2奈米製程訂單已排到2027年。NVIDIA躍居台積電最大客戶，凸顯AI對先進製程的龐大需求，這場先進製程大戰白熱化。
Moxa預見AI實體化將引領工業網通邁入智連時代，工業網通基礎設施升級為AI智網，成為驅動工業AI應用普及的關鍵後盾，預期需求將爆發性成長。
ASRock Industrial NUC Ultra 300 BOX系列迷你電腦採用Intel Core Ultra 3系列處理器，最高可選Core Ultra X7 358H。
科技巨頭狂撒數千億美元進行AI投資，高盛卻潑冷水：這些龐大AI投資對美國經濟成長貢獻微乎其微。究竟AI投資能否真正帶動實質經濟成長？
