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一如 AMD CEO Lisa Su 先前對媒體釋出的資訊，2020 年甫開始就推出代號 Renoir，Ryzen 4000 系列行動版處理器，此款產品沒有採用 chiplet，而是使用大家熟悉的單一晶粒，處理器、內建顯示、SoC 區塊均使用 TSMC 7nm 製程製造。
Intel 於此次 CES 2020 展前釋放許多好料，甚至連帶公布新世代行動版處理器代號 Tiger Lake 效能將有雙位數百分比提升，內建 Xe 顯示卡效能甚至是前一世代的 2 倍，獨立顯示卡 DG1 更成為整場活動的 one more thing，直接以遊戲展示開發進度。
今日 Intel 在 CES 2020 正式開展之前，邀請技術媒體搶先體驗 Intel 接下來 CES 展期即將隆重發表的產品，並對未來產品規劃提出大方向，包含第十代 Core 系列 H 版處理器、強化 AI 運算的 Tiger Lake，以及加入獨立顯示卡的 NUC Gh...
處理器的製程隨著摩爾定律而逐漸進步，從 22 奈米、14 奈米、10 奈米到 7 奈米，每次改進都為 CPU 帶來效能與功率的改善，但眼下 CPU 面臨大缺貨問題，卻讓 Intel 不得不走回頭路。
Intel 於今年 Computex 開展期間提出 NUC Elements，雖然大部分的概念都是承接已經死透的 Compute Card，但這一次可以搭配 U 系列處理器 TDP 15W，大幅度提升效能與可用性，其中 NUC Rugged Chassis 元素更設計成無風...
Zen 微架構發表以來，伺服器、工作站、桌上型電腦處理器均為同一套晶片設計，單一封裝整合多個晶粒即為 HEDT、工作站、伺服器產品，如今 AMD HEDT 平台也進入 Zen 2 微架構時代，先行推出實體 24 核心與 32 核心的 Ryzen Threadripper 3...
Intel HEDT 平台改朝換代，這次不是 Skylake 伺服器級微架構 refresh 再更新時脈加強版，而是導入 Cascade Lake 微架構，並同步感受到競爭對手 AMD 步步進逼，Core i9-10980XE 價格對半砍，讓想要進入 HEDT 市場的消費者...
全亞洲最大的數位娛樂盛會 WirForce 2019，今日正式於台北圓山花博園區開跑，技嘉科技旗下電競品牌 AORUS，也是連續第六年蒞臨現場，並帶來一系列電競戰術顯示器、滑鼠、鍵盤與零組件，幫助玩家在遊戲戰場上奪得先機，現場亦有多樣體驗活動與好禮大方送，消費者千萬不能錯過。
透過導入 chiplet 設計，AMD 得以於 AM4 主流平台封裝腳位塞入 2 個 CCD 晶粒，啟用各自的實體八核心，即可在 x86 主流平台導入 Zen 2 架構十六核心。Ryzen 9 3950X 市售盒裝並未隨產品附屬散熱器，該顆處理器的耗電量與散熱器需求也值得我...
AMD 宣布全球最快的旗艦級16核心 AMD Ryzen 9 3950X 處理器將於11月25日上市，玩家能輕鬆運行1080p遊戲，享受比對手高達2倍的能源效率比。此外，AMD 亦宣布全新 AMD Athlon 3000G 將於11月19日上市，為主流桌上型電腦使用者帶來顯...
縱使 AMD Ryzen 9 3950X 處理器發售時間延期一次，但終究依約於 11 月到來，第三代 Ryzen Threadripper 也公布實體 24 核心 3960X 與 32 核心 3970X 規格，TRX40 晶片組通道數量大躍進，如今連 Athlon 3000...
全球高效能運算技術領導廠商Arm在2019 Arm科技論壇（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）中發表了對未來趨勢的觀查與規劃，本屆論壇以全新運算世代為主軸，聚焦於人工智慧、機器學習、 5G、物聯網等技術趨勢下所帶動的運算需求，以及對應的解決方案。
