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Intel在Panther Lake與Clearwater Forest等處理器使用Intel 18A製程節點，導入RibbonFET與PowerVia等技術，藉由先進封裝將多種模塊組合成單一處理器。

POCO F8 Ultra 與 Bose 合作的音效系統，提升影音體驗，Snapdragon 8 處理器提供卓越性能。

X3D 自動化好方便！

AMD 揭露 Zen6 導入 2nm 製程，並首曝 Zen7 架構！Zen6 強調 AI 運算，Zen7 則以 AI 矩陣引擎為主軸，令人期待。

AMD強勢稱霸桌上型處理器市場！單一款 9800X3D 銷量幾乎追平 Intel 全系列

AMD Zen 7 架構曝光！採用台積電 A16 製程，桌機、筆電全面升級。新一代 Zen 7 核心在效能與能效上均有顯著提升，令人期待。

Clearwater Forest處理器採用Intel 18A製程節點與Foveros Direct 3D先進封裝製造，在單一處理器中整合288組代號為Darkmont的E-Core核心。

三星近日公開展示了傳聞已久的「三摺疊手機」（Tri-Fold Phone）實機雛形。這款手機設計可摺疊兩次，是在現有雙摺疊機型之外的一項新嘗試，但目前尚不確定這是否為最終定案的零售產品。

AMD Ryzen 5 7500X3D曝光！入門級 Ryzen X3D處理器來襲，搭載3D V-Cache技術，或將在CES上亮相，為玩家帶來更親民的遊戲體驗。

代號為Clearwater Forest的Intel Xeon 6+處理器採用Intel 18A製程節點與Foveros Direct 3D先進封裝製造，並使用代號為Darkmont核心。

Intel在2025年度Tech Tour.us活動的動態展示議程中，說明將Panther Lake應用於邊緣運算的優勢，並提供應用實例參考。

AMD Ryzen 9 9950X3D2 處理器傳聞將採用雙 CCD 3D V-Cache 設計，大幅提升快取容量，AMD 能否藉此成為遊戲霸主，備受期待。