AMD中階Strix Halo即將上市，Ryzen AI Max Pro 385 首度現身Geekbench測試

AMD 的Strix Halo系列雖已陸續推出，但市場上目前能見到的多為高階的Ryzen AI Max+ 395機種。如今，定位中階的Ryzen AI Max Pro 385首度現身於 Geekbench 基準測試資料庫，顯示 AMD 在行動處理器市場的佈局逐漸下探至主流價位帶。

8 核心 16 執行緒，內建次旗艦級 GPU

Ryzen AI Max Pro 385 採用 8 核心 / 16 執行緒 設計，基礎時脈為 3.6GHz，最高可達 5GHz。顯示核心部分則搭載 RDNA 3.5 架構的 Radeon 8050S 內建顯示晶片，僅比高階的 Radeon 8060S 少了 8 個計算單元，效能仍相當強勁，可說是現階段主流市場上表現第二強的內顯選擇。

在 Geekbench 測試中，該處理器單核分數為 2489 分，多核為 14,136 分。雖然 Geekbench 並非衡量 CPU 全面效能的唯一指標，但該成績已明顯展現出 Ryzen AI Max Pro 385 在中階筆電市場的競爭力。

AI 能力同步強化，TOPS 表現亮眼

Ryzen AI Max Pro 385 不僅有不俗的 CPU 與 GPU 效能，也配備了 AMD 第三代 NPU，可提供 最高 50 TOPS 的 AI 加速能力，若結合 CPU 與 GPU 加總推理效能，整體 AI 處理能力可超過 100 TOPS。

這樣的效能等級不僅適合日常使用與遊戲，也相當適合內容創作者與 AI 推論工作需求，對影像剪輯、模型處理等應用尤為友善。

中階市場新選擇，預期下半年登場

目前雖未有 Ryzen AI Max Pro 385 正式筆電型號上市，但既然已出現在測試平台，意味著產品開發進度已趨成熟，預期最快將於 2025 年下半年正式登場。相較高階型號，Max Pro 385 有望成為結合價格與效能的中價位筆電新寵。

• 延伸閱讀：AMD Strix Halo核心面積曝光，GPU真能與行動版RTX 4070 80W一拼
• 延伸閱讀：AMD Strix Halo將採用FP11的BGA封裝，尺寸和英特爾 LGA1700 相當，比 Phoenix 大 60%