AMD Zen 5 架構Strix系列處理器會有兩種封裝方案，其中較小的 Strix Point 將採用 FP8 封裝，而 Strix Halo 將會採用 FP11 封裝。
消息源 @Olrak29_ 最新曝料稱 Strix Halo 的 FP11 封裝尺寸為 37.5mm *45mm（1687 平方毫米），和英特爾 Alder Lake、Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封裝尺寸相同。
AMD 最新的 Phoenix APU 採用 FP8 封裝方案，尺寸為 25*40mm，這意味著 Strix Halo 的 FP11 封裝面積大 60%。
AMD 行動處理器採用的相關封裝資訊如下：
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AMD FP6：25×35 mm，用於 Renoir、Cezanne、Lucienne、Barcelo
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AMD FP7（r2）：25×35 mm，用於 Rembrandt/-R、Phoenix
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AMD FP8：25×40 mm，用於 Phoenix、Hawk Point、Strix Point
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AMD FL1：40×40 mm，用於 Dragon Range
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AMD FP11：37.5×40 mm，用於 Strix Halo
代號 Strix Halo 的 AMD 行動處理器採用 FP11 封裝，最高搭載 16 核心 Zen 5 + 40CU RDNA 3+ 內顯。
Strix Halo 將配備 16MB L2 快取、64MB L3 快取與 32MB MALL Cache（類似於 Infinity Cache）。Strix Halo 將支援 256bit LPDDR5x-8000 記憶體，NPU 算力達 60 TOPS。
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