蘋果產品線大升級：追單台積電3奈米，同步包下大量CoWoS、SoIC先進封裝產能

蘋果將大幅提升自家產品線的AI能力，包括iPad、Macbook和iPhone等裝置，新一代的M4、A18處理器將增加內建的AI運算核心數和效能，今年將大量使用台積電3奈米強化版製程，比去年多投片超過五成，也佔用了台積電的先進封裝產能，為台積電的營運帶來強勁動能。

先前 The Elec 報導，台積電明年下半年的 3nm 製程產能利用率將達到 80%。高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）據說都將分別採用這種 3 奈米製程推出驍龍 8 Gen 4 和 Dimensity 9400，蘋果也將為 iPhone 16 系列推出"A18"，估計也將採用這種下一代技術。這將給台積電帶來大量訂單。不過，看來蘋果還覺得目前的產能還不夠。

據業界人士透露，蘋果順應AI的發展趨勢，今年不僅將提高M3、A17處理器的AI算力，還將在新一代的M4、A18處理器上顯著增加AI運算核心數和效能，使所有產品線的AI應用比例大幅提高。

蘋果提升終端裝置的AI運算效能，也帶動了自家處理器的算力提升，進而增加了對台積電的投片量。業界透露，蘋果今年對台積電3奈米強化版製程的投片量可望比去年增加超過五成，成為台積電最大的客戶。

蘋果產品線大升級：追單台積電3奈米，同步包下大量CoWoS、SoIC先進封裝產能

蘋果除了增加對台積電的投片量之外，也訂購了台積電的大量先進封裝產能。業界表示，蘋果目前主要向台積電訂購InFO和CoWoS等2.5D先進封裝製程，今年有可能將先進封裝需求擴展到價格和難度最高的3D架構SoIC先進封裝，也就是說，台積電同時獲得了蘋果的先進製程和先進封裝的大訂單。

台積電今年正全力擴充3奈米家族的產能和先進封裝的產能，其中，先進封裝包括CoWoS、SoIC等製程，去年為了應對CoWoS 先進封裝產能吃緊的問題，已經斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠，目標維持2024年底達到 CoWoS 產能倍增，以及預估到2025年，台積電會持續擴充 CoWoS 封裝產能。