首頁 Intel Intel 的最新熱門文章 新聞 COMPUTEX 2024 Keynote 重磅登場!AMD、高通、Intel 等科技巨擘共同演繹 AI 與未來科技 ycr 發表於 2024年3月18日 07:30 Plurk AIoT和新創產業展覽COMPUTEX將於6月4日至6月7日在台北南港展覽館1館及2館展開,COMPUTEX Keynote將邀請AMD、高通、Intel、聯發科、恩智浦等全球科技大廠發表主題演講。 新聞 Intel Lunar Lake 被爆出不支援HT超執行緒,但多核性能飆升 1.5 倍 KKJ 發表於 2024年3月17日 16:00 Plurk Lunar Lake 在邏輯核心少了幾乎一半、功耗小幅增加的情況下,多核性能反而有了飛躍。 新聞 Cyberlink於AI PC創作新世代講座說明威力導演功能,透過AI加速創作流程 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月15日 15:00 Plurk 影音編輯軟體廠商Cyberlink在Intel舉辦的AI PC創作新世代講座說明許多威力導演的功能,並邀請鳥鳥、Chester等創作者分享如何透過AI協助創作。 新聞 Intel助力 AI PC 創作新世代,軟硬體兼施讓創意發揮更多可能性 耕陶 發表於 2024年3月14日 13:50 Plurk Intel 攜手合作夥伴,展現 AI 在創意工作上的靈活運用。 新聞 Intel 執行長 Pat Gelsinger 將於 COMPUTEX 2024 發表主題演講 耕陶 發表於 2024年3月10日 07:30 Plurk Intel執行長Pat Gelsinger將於COMPUTEX 2024發表主題演講 新聞 Acer 全新 9 款 AI PC 上市,Swift Go 14 及 Swift Go 16 售價 42,900 元、再免費加贈 1TB SSD WL. 發表於 2024年3月07日 16:21 Plurk 宏碁 Swift Go 14 及 Swift Go 16 搭載 Intel Core Ultra 處理器上市,並通過 Intel Evo Edition 平台認證,售價 42,900 元。 新聞 Intel投資先進製程與封裝技術,推進IDM 2.0轉型策略,擴展全球晶圓代工能力 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月06日 09:00 Plurk 在晶片的製做流程中,除了需要由晶圓廠生產裸晶之外,後續還需要透過封測廠進行封裝與測試,而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。 新聞 Intel在IFS Direct Connect 2024重申藉由先進製程持續推進摩爾定律,在四年內完成五個制程節點的開發 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月05日 09:00 Plurk Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫,並說明自家先進封裝的優勢。 新聞 Intel IFS Direct Connect 2024分析:IFS晶圓代工服務 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月04日 09:00 Plurk Intel推動IDM2.0計畫,重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能,並藉由IFS服務模式,讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。 新聞 Intel Lunar Lake CPU樣品曝光:8核8執行緒,L2快取大於L3快取 KKJ 發表於 2024年3月01日 09:30 Plurk Intel Lunar Lake是現有Meteor Lake的真正繼任者,主打超低功耗,重點是輕薄筆電;Arrow Lake則回歸高性能,可前面用於桌機、筆電(尤其電競筆電)、伺服器 新聞 Intel於IFS Direct Connect 2024宣布與聯電合作,並發表Intel 14A與多項「4年5節點」之後發展路線圖 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月23日 09:00 Plurk Intel在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect 2024大會,宣布多項晶圓代工與製程發展資訊。 新聞 晶片是如何製造的?科技沙子的一生:從石英砂到晶片的生產流程 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月22日 09:00 Plurk Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程,就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。 上一頁1下一頁
新聞 COMPUTEX 2024 Keynote 重磅登場!AMD、高通、Intel 等科技巨擘共同演繹 AI 與未來科技 ycr 發表於 2024年3月18日 07:30 Plurk AIoT和新創產業展覽COMPUTEX將於6月4日至6月7日在台北南港展覽館1館及2館展開,COMPUTEX Keynote將邀請AMD、高通、Intel、聯發科、恩智浦等全球科技大廠發表主題演講。
新聞 Intel Lunar Lake 被爆出不支援HT超執行緒,但多核性能飆升 1.5 倍 KKJ 發表於 2024年3月17日 16:00 Plurk Lunar Lake 在邏輯核心少了幾乎一半、功耗小幅增加的情況下,多核性能反而有了飛躍。
新聞 Cyberlink於AI PC創作新世代講座說明威力導演功能,透過AI加速創作流程 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月15日 15:00 Plurk 影音編輯軟體廠商Cyberlink在Intel舉辦的AI PC創作新世代講座說明許多威力導演的功能,並邀請鳥鳥、Chester等創作者分享如何透過AI協助創作。
新聞 Intel 執行長 Pat Gelsinger 將於 COMPUTEX 2024 發表主題演講 耕陶 發表於 2024年3月10日 07:30 Plurk Intel執行長Pat Gelsinger將於COMPUTEX 2024發表主題演講
新聞 Acer 全新 9 款 AI PC 上市,Swift Go 14 及 Swift Go 16 售價 42,900 元、再免費加贈 1TB SSD WL. 發表於 2024年3月07日 16:21 Plurk 宏碁 Swift Go 14 及 Swift Go 16 搭載 Intel Core Ultra 處理器上市,並通過 Intel Evo Edition 平台認證,售價 42,900 元。
新聞 Intel投資先進製程與封裝技術,推進IDM 2.0轉型策略,擴展全球晶圓代工能力 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月06日 09:00 Plurk 在晶片的製做流程中,除了需要由晶圓廠生產裸晶之外,後續還需要透過封測廠進行封裝與測試,而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。
新聞 Intel在IFS Direct Connect 2024重申藉由先進製程持續推進摩爾定律,在四年內完成五個制程節點的開發 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月05日 09:00 Plurk Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫,並說明自家先進封裝的優勢。
新聞 Intel IFS Direct Connect 2024分析:IFS晶圓代工服務 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月04日 09:00 Plurk Intel推動IDM2.0計畫,重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能,並藉由IFS服務模式,讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。
新聞 Intel Lunar Lake CPU樣品曝光:8核8執行緒,L2快取大於L3快取 KKJ 發表於 2024年3月01日 09:30 Plurk Intel Lunar Lake是現有Meteor Lake的真正繼任者,主打超低功耗,重點是輕薄筆電;Arrow Lake則回歸高性能,可前面用於桌機、筆電(尤其電競筆電)、伺服器
新聞 Intel於IFS Direct Connect 2024宣布與聯電合作,並發表Intel 14A與多項「4年5節點」之後發展路線圖 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月23日 09:00 Plurk Intel在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect 2024大會,宣布多項晶圓代工與製程發展資訊。
新聞 晶片是如何製造的?科技沙子的一生:從石英砂到晶片的生產流程 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月22日 09:00 Plurk Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程,就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。