最強掌機處理器換人當？Intel Arc G3 Extreme 遊戲效能實測，18A 製程加持下的效能怪獸

Intel在Computex台北國際電腦展2026發表適合應用於掌上型遊戲電腦的Arc G3系列處理器，以及多項最佳化技術，讓我們一起來看看它的遊戲體驗與效能表現如何。

系出Panther Lake同門

Intel在2025年度的Tech Tour.us活動說明代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列行動版處理器架構與技術細節，它採用最新Intel 18A製程節點，具備Cougar Cove架構P-Core核心、Darkmont架構E-Core核心，搭配Xe 3架構內建顯示晶片，並具有多種不同核心組態的高度彈性的模組化設計。

延伸閱讀：
Intel Panther Lake處理器架構解析，3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
【COMPUTEX 2026】不只脫光光秀晶片，Intel展示Panther Lake與Wildcat Lake晶圓，現場直擊Dell XPS 13輕量筆電
【Computex 2026】Intel Arc G3 掌機專用處理器強勢登場！XeSS 3 畫格生成加持，效能狠甩對手 42% 還有超狂續航力
Intel Panther Lake實測！20小時超狂續航力，內顯效能直逼獨顯！輕薄筆電也能暢玩3A大作？
Intel Panther Lake超強內顯效能實測：《電馭叛客2077》光追Ultra衝上115 FPS

Panther Lake本身具有3種組態配置，首先8核心版本（4P + 4LPE）可視為基本款，16核心版本（4P + 8E +4LPE）具有較強的I/O功能，適合搭配獨立顯示晶片，滿血款16核心12Xe版本（4P + 8E +4LPE）則具有3倍於前2者的12組Xe核心，具有最強的內建顯示效能。

Arc G3系列中的Arc G3 Extreme處理器以16核心12Xe版本Panther Lake為基礎，屏蔽其中2組P-Core，成為2P + 8E +4LPE核心組態，並維持12組Xe核心以為持出色的顯示與遊戲效能。至於次一級的Arc G3處理器則再屏蔽2組Xe核心，成為2P + 8E +4LPE搭配10組Xe核心組態。

在軟體最佳化方面，Arc G3系列處理器除了支援包含Thread Director資源管理、執行檔最佳化工具（Binary Optimization Tool，BOT）、智慧型偏差控制 V3（Intelligent Bias Control，IBC）在內的所有Panther Lake軟體最佳化技術之外，還額外支援IBC 3.5，導入更激進的關閉P-Core（P-Core Parking）功能，僅使用E-Core執行遊戲，進一步節省處理器電力消耗，將更多電力預算轉移給內建顯示晶片，以強化遊戲效能。

另一方面，Arc G3系列處理器在搭配Windows 11作業系統時，也能切換至Microsoft提供的Xbox模式，除了提供為手把操作設計的全螢幕介面，並整合Xbox、Steam等不同平台的遊戲庫之外，也會關閉非必要的Windows背景程序與檔案總管，釋放更多資源給遊戲。更多軟體最佳化的介紹可以參考《Intel Arc G3 掌機專用處理器強勢登場》一文。

Arc G3 Extreme與Arc G3可以視為分選（Sorting）後的處理器，將測試後因部分P-Core、Xe核心未達標準而被刷下的的裸晶，以屏蔽未達標部分、僅使用合格核心的方式，來提升整體良率，同時降低整體成本。

對於掌上型遊戲機的應用情境來說，在沒有獨立顯示晶片的情況下，遊戲的效能瓶頸會即中於繪圖效能（即GPU Bound），因此影響遊戲流暢度的重點絕對在於內建顯示晶片。Arc G3 Extreme能在不犧牲繪圖效能的前提下，透過分選降低成本，再透過工作排程與電力管理最佳化的方式確保效能輸出，可說是想當聰明且合理的產品規劃。

▲ Panther Lake兼具前代Lunar Lake的超高電力效率以及Arrow Lake的可擴展效能，獨立的繪圖處理器模塊也有助於彈性配置不同Xe核心數的內建顯示晶片。

▲ 16核心12Xe（左）、8核心（右）等配置的Panther Lake處理器。Arc G3系列處理器的外觀與左側16核心12Xe配置相同。

▲ 滿血版Panther Lake具有4P + 8E +4LPE共16組處理器核心，搭配具有12組Xe核心的內建顯示晶片。

▲ Arc G3系列是針對掌上型遊戲電腦設計的處理器。

▲ Arc G3系列處理器以Panther Lake為基礎，進行硬體與軟體的最佳化微調以強化遊戲應用表現。

▲ Arc G3系列處理器以16核心12Xe版本Panther Lake為基礎，屏蔽其中2組P-Core核心。Arc G3 Extreme處理器的內建顯示晶片具有12組Xe核心，Arc G3則為10組。

▲ Arc G3 Extreme與Arc G3處理器規格簡表。主要差異在於內建顯示晶片的Xe核心數量以及TDP上限。

掌上型主機 + 擴充底座 = 桌上型電腦

筆者這次收到的測試樣品為Intel提供的MSI Claw 8 EX AI + CG3EM，它搭載解析度為1920 x 1200的8吋IPS面板液晶顯示器，具有100% sRGB色彩覆蓋率，並支援48 ~ 120 Hz可變更新頻率（VRR）。

Claw 8 EX AI +的機身重量為785 g，內建容量為80 Whr的電池，搭載Arc G3 Extreme處理器，搭配Arc B390內建顯示晶片，預載容量為1TB、PCIe Gen 4 x4匯流排的M.2 2280尺寸固態硬碟，具有Wi-Fi 7無線網路、Bluetooth 6無線通訊、6軸動態感應器、震動馬達、2 W x 2立體聲揚聲器等功能，並提供2組Thunderbolt 4端子，以及microSD Express讀卡機、3.5mm耳機麥克風複合端子各1組，電源鍵具有指紋辨識功能。

此外Intel在測試包中也提供了OWC Thunderbolt 4 Go Dock擴充底座與Samsung Galaxy Buds4藍牙無線耳機。擴充底座的優點在於能夠方便將掌上型主機當作桌上型電腦使用，將Claw 8 EX AI +帶出使用後，回家只需連接單一Thunderbolt 4纜線，就可以在為Claw 8 EX AI +充電的同時，使用USB、乙太網路、SD讀卡機等擴充功能，並透過HDMI或Thunderbolt端子連接外接顯示器，不再需要一一連接螢幕、鍵盤、滑鼠、網路、電源，切換使用情境更加方便。

Claw 8 EX AI +使用的BE213 Wi-Fi 7無線通訊模組支援Bluetooth 6無線通訊功能以及Bluetooth Core 6.0 LE Audio藍牙音訊標準，提供低延遲、真無線立體聲音效體驗，它也支援Windows 11 Super Wideband Stereo功能能在使用麥克風的同時保持立體聲雙聲道，不會因為語音輸入而犧牲音質，Windows 11 Shared Audio功能則是藍牙LE Audio廣播技術，能夠同時連接2副耳機並各自調整音量，方便2位玩家同時進行遊戲。

▲ Intel提供的測試樣品採用特殊包裝，透過Arc G系列處理器提供隨身遊玩遊戲的體驗。

▲ 測試樣品除了Claw 8 EX AI +掌上型主機之外，還有OWC Thunderbolt 4 Go Dock擴充底座與Samsung Galaxy Buds4藍牙無線耳機。

▲ MSI Claw 8 EX AI +搭載解析度為1920 x 1200的8吋IPS面板液晶顯示器，支援48 ~ 120 Hz可變更新頻率功能，有助於提供滑順的視覺體驗。

▲ 機身背面具有2組散熱進氣口，以及2組可自訂功能的實體快捷鍵。

▲ 機身頂部則有熱排氣口，以及具指紋辨識功能的電源鍵、2組Thunderbolt 4端子，還有microSD Express讀卡機、3.5mm耳機麥克風複合端子、音量鍵。

▲ 掌上型主機搭配Thunderbolt 4擴充底座，只需連接1條Thunderbolt 4纜線就可以完成外接螢幕、鍵盤、滑鼠、網路、電源的「模式切換」，滿足攜帶外出、與回家定點使用等2種需求。

▲ OWC Thunderbolt 4 Go Dock擴充底座正面提供USB 2.0、USB 3.2 Type-C、SD 4.0 讀卡器、3.5mm耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機面則提供Thunderbolt 4、USB 3.2端子各2組，以及HDMI 2.1、2.5GbE乙太網路端子各1組。

▲ Bluetooth Core 6.0 LE Audio藍牙音訊標準搭配Samsung Galaxy Buds4藍牙無線耳機，能夠享受Windows 11 Super Wideband Stereo、Shared Audio等功能。

（下頁還有測試平台、電池續航力、效能測試分析）