首頁 半導體/晶片 半導體/晶片 的最新熱門文章 新聞 蘋果高階版M5處理器傳將採用台積電SoIC封裝技術,效能提升且功耗降低 KKJ 發表於 2025年4月30日 08:30 Plurk 台積電SoIC先進封裝技術,蘋果M5晶片,效能提升,功耗降低。了解SoIC技術如何革新晶片設計,為MacBook Pro等產品帶來更強大的效能。 新聞 台積電公布 N2(2nm)製程缺陷率:表現優於 3nm、5nm、7nm KKJ 發表於 2025年4月29日 10:30 Plurk 台積電N2製程導入GAAFET技術,試產缺陷率表現優異,媲美N5/N4,預計年底量產。晶片產量提升是降低缺陷率關鍵。 新聞 Intel 18A 更多技術細節公開:速度提升 25%、功耗降低 36%,與台積電 2nm 正面對決 國寶大師 李文恩 發表於 2025年4月25日 09:00 Plurk 從目前公布的資訊來看,Intel 18A 不僅在效能與功耗方面取得顯著突破,也具備與台積電 2nm 製程正面對決的實力。 新聞 台積電宣布 A14 製程將於 2028 年量產,主要對手為Intel 18A製程 KKJ 發表於 2025年4月24日 11:30 Plurk A14 製程在相同功耗下,將比即將於今年稍晚進入量產的 N2 製程快上最多 15%。 新聞 台積電亞利桑那廠訂單湧入:關稅壓力推升需求、4nm製程將調漲3成 cnBeta 發表於 2025年4月20日 10:00 Plurk 台積電美國亞利桑那廠4奈米晶片傳漲價30%,主因需求強勁、供應鏈吃緊。輝達、超微力挺,美國晶片政策成推手。 新聞 台積電否認與英特爾合資傳聞,並揭露美國亞利桑那州晶圓廠產量已達台灣水準 KKJ 發表於 2025年4月18日 10:00 Plurk 台積電財報亮眼,營收展望樂觀,並否認與英特爾合資傳聞。美國亞利桑那州晶圓廠產量已達台灣水準,投資額增至1650億美元。 新聞 傳英特爾18A製程效能超越2奈米同級台積電N2與三星SF2,預計2025年底量產 國寶大師 李文恩 發表於 2025年4月16日 09:00 Plurk 英特爾 18A 獲得 2.53 分,高於台積電 N2 的 2.27 分與三星 SF2 的 2.19 分。這代表在同級的 2 奈米製程節點中,英特爾目前暫時領先。 新聞 Arm 目標在今年底拿下資料中心 CPU 市場一半市佔率 cnBeta 發表於 2025年4月07日 10:30 Plurk Arm 目標在今年底拿下資料中心 CPU 市場一半市佔率 新聞 2 奈米戰火點燃!台積電、Intel、三星先進製程競逐白熱化 IFENG 發表於 2025年4月07日 09:00 Plurk 按照 Intel 的願景,18A 將是其反超台積電、重奪半導體製程世界第一的關鍵節點。 新聞 日本 Rapidus 攜手科技巨頭,力拚 2027 年量產 2 奈米先進晶片 KKJ 發表於 2025年4月06日 10:30 Plurk 這項雄心勃勃的計畫,不僅展現日本重振半導體產業的決心,更可能對全球晶片產業格局帶來深遠影響。 新聞 英特爾財務危機將結束?傳白宮主導擬與台積電組建合資公司營運晶片製造 IFENG 發表於 2025年4月04日 15:45 Plurk 據報導,該交易由白宮主導,在擬議中的合資企業中,英特爾及其他美國半導體公司將持有過半股份,其中將包含英特爾現有的部分晶片代工廠。 新聞 英特爾新執行長陳立武預告新一代CPU:首發18A製程,下半年大規模量產「最好的產品永遠會贏」 KKJ 發表於 2025年4月02日 10:30 Plurk 英特爾新執行長預告新一代CPU:首發18A製程,下半年大規模量產 上一頁1下一頁
新聞 蘋果高階版M5處理器傳將採用台積電SoIC封裝技術,效能提升且功耗降低 KKJ 發表於 2025年4月30日 08:30 Plurk 台積電SoIC先進封裝技術,蘋果M5晶片,效能提升,功耗降低。了解SoIC技術如何革新晶片設計,為MacBook Pro等產品帶來更強大的效能。
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