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NVIDIA 搶先採用台積電 A16 製程，打造 2028 年 Feynman 系列 GPU，鞏固 AI 霸主地位。A16 製程專為高效能運算設計，助力 NVIDIA 在 AI 領域持續領先。

數位產業署在 SEMICON Taiwan 2025 設置了 SECPAAS 資安館，匯聚 14 家資安廠商、舉辦資安小聚和 Pitch Show，分享最新資安資訊與防護技術。

三星HBM4記憶體樣品已送交，展現其在先進記憶體領域的領先地位。三星將持續優化HBM4技術，以滿足客戶對高效能運算的需求。

Intel於9月29日至10月1日期間在美國亞利桑那州舉行2025年度Tech Tour.us活動，筆者將在首篇文章中說明Intel對AI發展趨勢的分析與產品路線的規劃。

索尼半導體解決方案宣布，將工業應用的新型全域快門感光元件 IMX927 正式量產。該 CMOS 主打高畫素與高速輸出兩大特色，預計將用於各類檢測、機器視覺與自動化設備中，為工業影像領域帶來新的可能。

三星逆襲 HBM4：率先導入 1c 製程，頻寬達 11Gbps、性能飆升 37%

ASML預計2027年交付大量EUV設備，其中SK海力士積極擴充Low-NA EUV產能，顯示市場對先進製程及EUV設備的強勁需求。

台積電用 AI 設計晶片：2 天工作縮短成 5 分鐘

傳出蘋果可能投資 Intel，雙方初步洽談合作關係

為了解決AI運算晶片越來越燙的問題，Microsoft研發的微流體元件散熱技術直接將冷卻的工作液體透過細微管路引導至晶片，達到3倍散熱效果。

股價一飛衝天、營運卻仍陷泥淖？英特爾代工業務成最大未爆彈

三星啟動Exynos 2600量產，挑戰Snapdragon！全新Exynos 2600晶片採用2奈米製程，能否助三星奪回高階處理器市場，備受矚目。