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雙方將合作研發一款新型堆疊式 DRAM 記憶體，並採用與現有高頻寬記憶體（HBM）不同的布線設計。

截至目前，ASML 僅出貨了 5 台 High-NA EUV 曝光機，客戶包括 Intel、三星等，台積電仍處觀望態度。

在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。

全球快閃記憶體知名品牌 KIOXIA 鎧俠，位於台北南港展覽館二館 3 樓半導體及先進技術區的 X0001 展位也帶來旗下最新的快閃記憶體技術和固態硬碟 (SSD) 解決方案。

聯發科執行長蔡力行宣布，聯發科的首款 2nm 晶片預計將於今年 9 月進行試產，正式邁入產品實作階段，動作超前蘋果與高通。

AMD 選擇台積電 2 奈米製程，開發 EPYC Venice 處理器，提升伺服器 CPU 效能。同時，AMD 也未排除與其他代工廠合作的可能性。

Omdia 最新數據：2024 全球晶片市場年增 25%，英飛凌與意法半導體跌出前十

「臺灣資安館」在「CYBERSEC 2025臺灣資安大會」中展現臺灣推動後量子資安轉型的決心與成果，產官學齊聚發表PQC資安解決方案，呼籲即刻行動強化防禦韌性，迎戰量子時代的資安挑戰。

高通三星合作？傳驍龍8 Elite Gen 2晶片將採三星2奈米製程，目標2026年Galaxy手機。三星晶圓代工尋求新機遇。

台積電SoIC先進封裝技術，蘋果M5晶片，效能提升，功耗降低。了解SoIC技術如何革新晶片設計，為MacBook Pro等產品帶來更強大的效能。

台積電N2製程導入GAAFET技術，試產缺陷率表現優異，媲美N5/N4，預計年底量產。晶片產量提升是降低缺陷率關鍵。

從目前公布的資訊來看，Intel 18A 不僅在效能與功耗方面取得顯著突破，也具備與台積電 2nm 製程正面對決的實力。