半導體/晶片 的最新熱門文章
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Intel於9月29日至10月1日期間在美國亞利桑那州舉行2025年度Tech Tour.us活動，筆者將在首篇文章中說明Intel對AI發展趨勢的分析與產品路線的規劃。
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索尼半導體解決方案宣布，將工業應用的新型全域快門感光元件 IMX927 正式量產。該 CMOS 主打高畫素與高速輸出兩大特色，預計將用於各類檢測、機器視覺與自動化設備中，為工業影像領域帶來新的可能。
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ASML預計2027年交付大量EUV設備，其中SK海力士積極擴充Low-NA EUV產能，顯示市場對先進製程及EUV設備的強勁需求。
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為了解決AI運算晶片越來越燙的問題，Microsoft研發的微流體元件散熱技術直接將冷卻的工作液體透過細微管路引導至晶片，達到3倍散熱效果。
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三星啟動Exynos 2600量產，挑戰Snapdragon！全新Exynos 2600晶片採用2奈米製程，能否助三星奪回高階處理器市場，備受矚目。
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AI 浪潮下，高頻寬記憶體HBM成為關鍵。SK海力士憑藉HBM技術崛起，打破三星壟斷，成為AI伺服器核心，未來HBM市場競爭將更加激烈。
