半導體/晶片 的最新熱門文章

Intel Core Ultra 200S Plus 處理器以「加量減價」策略，大幅提升多核心與遊戲效能。Core Ultra 200S Plus 展現極高性價比，是追求卓越效能與高性價比的理想選擇。

全球科技產業矚目的年度盛會「2026 年台北國際電腦展」（COMPUTEX 2026）於 6 月 2 日至 6 月 5 日在台北南港展覽館 1、2 館及台北世貿 1 館正式展開。

受惠AI熱潮，台積電先進製程產能吃緊，傳2026年起將調漲先進製程報價。台積電本次調漲先進製程報價，或與AI晶片需求大增有關。

日本DNP公司成功開發10nm NIL 奈米壓印技術，為先進製程帶來新選擇。此奈米壓印技術不僅精度高，且能耗僅為主流製程的1/10，預計2027年量產。

三星傳與AMD洽談2奈米合作，或用於EPYC伺服器處理器。台積電產能滿載，促使AMD考慮三星2奈米製程，評估其效能與穩定性，為供應鏈佈局預留彈性。

NVIDIA 搶先採用台積電 A16 製程，打造 2028 年 Feynman 系列 GPU，鞏固 AI 霸主地位。A16 製程專為高效能運算設計，助力 NVIDIA 在 AI 領域持續領先。

數位產業署在 SEMICON Taiwan 2025 設置了 SECPAAS 資安館，匯聚 14 家資安廠商、舉辦資安小聚和 Pitch Show，分享最新資安資訊與防護技術。

三星HBM4記憶體樣品已送交，展現其在先進記憶體領域的領先地位。三星將持續優化HBM4技術，以滿足客戶對高效能運算的需求。

Intel於9月29日至10月1日期間在美國亞利桑那州舉行2025年度Tech Tour.us活動，筆者將在首篇文章中說明Intel對AI發展趨勢的分析與產品路線的規劃。

索尼半導體解決方案宣布，將工業應用的新型全域快門感光元件 IMX927 正式量產。該 CMOS 主打高畫素與高速輸出兩大特色，預計將用於各類檢測、機器視覺與自動化設備中，為工業影像領域帶來新的可能。

三星逆襲 HBM4：率先導入 1c 製程，頻寬達 11Gbps、性能飆升 37%

ASML預計2027年交付大量EUV設備，其中SK海力士積極擴充Low-NA EUV產能，顯示市場對先進製程及EUV設備的強勁需求。