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Intel傳策略轉向，或放棄自行開發玻璃基板技術，轉向採購外部方案。此舉旨在降低風險、集中資源於核心業務，但Intel在玻璃基板領域的競爭並未結束。

ASML 攜手蔡司研發 Hyper NA EUV 曝光機，挑戰 5 奈米解析度。這款 Hyper NA EUV 曝光機將助力 2035 年後的先進製程發展，引領半導體技術革新。

三星策略調整，1.4奈米量產延後，反映其在先進製程的挑戰。三星將專注提升2奈米良率，並強化成熟製程，不再盲目追求製程節點領先，此舉能否幫助三星在晶圓代工市場突圍？

三星1c nm DRAM獲量產批准，象徵10奈米級DRAM技術重大突破。此DRAM技術將用於HBM4，影響三星營收，三大廠10奈米DRAM競賽白熱化。

前Intel執行長基辛格首度公開談辭職：「不是我自願的，我原本想把計畫做完」

三星1.4奈米量產延後，凸顯其在先進製程良率上的挑戰。三星將全力聚焦2奈米製程，力求年底量產，以應對市場競爭，先進製程發展備受關注。

台積電2奈米製程領先群雄，吸引大廠搶單，市佔率上看75%。台積電憑藉先進製程技術，持續擴大2奈米市場優勢。

SK海力士率先供貨NVIDIA的HBM4，鞏固其領先地位。HBM4作為次世代AI關鍵，SK海力士的HBM4技術突破備受矚目。

英特爾重組AI晶片團隊，延攬多位業界大咖，劍指NVIDIA。本次人事異動聚焦AI晶片開發，能否在AI晶片市場突圍，備受關注。

台積電「CoPoS」封裝技術聚焦 AI 與高效能運算

晶片代工進入2奈米世代，台積電與三星的2奈米良率競賽白熱化。三星力拚2奈米良率，台積電則維持領先，一場高階訂單爭奪戰即將展開。

台積電亞利桑那廠傳出捷報，首批N4製程晶圓已出貨！包含NVIDIA AI晶片的客製化版本。然而，關鍵的晶片封裝仍仰賴台灣，凸顯封裝技術在AI晶片供應鏈的重要性，台積電正積極擴充封裝產能。