首頁 半導體/晶片 半導體/晶片 的最新熱門文章 新聞 Intel 擬終止自研玻璃基板技術,改採外部成熟方案聚焦核心產品 cnBeta 發表於 2025年7月06日 09:30 Plurk Intel傳策略轉向,或放棄自行開發玻璃基板技術,轉向採購外部方案。此舉旨在降低風險、集中資源於核心業務,但Intel在玻璃基板領域的競爭並未結束。 新聞 ASML 開發新一代 Hyper NA EUV 曝光機,瞄準 5nm 單次曝光解析度 KKJ 發表於 2025年7月03日 09:30 Plurk ASML 攜手蔡司研發 Hyper NA EUV 曝光機,挑戰 5 奈米解析度。這款 Hyper NA EUV 曝光機將助力 2035 年後的先進製程發展,引領半導體技術革新。 新聞 三星放棄與台積電搶先進製程領先地位,1.4nm 延後至 2029年、將聚焦提升現有節點良率 KKJ 發表於 2025年7月02日 13:00 Plurk 三星策略調整,1.4奈米量產延後,反映其在先進製程的挑戰。三星將專注提升2奈米良率,並強化成熟製程,不再盲目追求製程節點領先,此舉能否幫助三星在晶圓代工市場突圍? 新聞 三星完成 1c nm DRAM 製程開發,正式邁向量產階段 KKJ 發表於 2025年7月02日 09:30 Plurk 三星1c nm DRAM獲量產批准,象徵10奈米級DRAM技術重大突破。此DRAM技術將用於HBM4,影響三星營收,三大廠10奈米DRAM競賽白熱化。 新聞 前Intel執行長基辛格首度公開談辭職:「不是我自願的,我原本想把計畫做完」 KKJ 發表於 2025年7月01日 10:30 Plurk 前Intel執行長基辛格首度公開談辭職:「不是我自願的,我原本想把計畫做完」 新聞 三星先進製程再度受挫,1.4nm 延後至 2028 年、轉向全力衝刺 2nm KKJ 發表於 2025年6月26日 10:30 Plurk 三星1.4奈米量產延後,凸顯其在先進製程良率上的挑戰。三星將全力聚焦2奈米製程,力求年底量產,以應對市場競爭,先進製程發展備受關注。 新聞 台積電明年晶圓代工市佔預估達75%,先進製程壟斷優勢擴大 janus 發表於 2025年6月22日 08:30 Plurk 台積電2奈米製程領先群雄,吸引大廠搶單,市佔率上看75%。台積電憑藉先進製程技術,持續擴大2奈米市場優勢。 新聞 SK 海力士率先向 NVIDIA 供應 HBM4 記憶體,Rubin AI GPU 預計 Q4 上線測試 IFENG 發表於 2025年6月21日 10:30 Plurk SK海力士率先供貨NVIDIA的HBM4,鞏固其領先地位。HBM4作為次世代AI關鍵,SK海力士的HBM4技術突破備受矚目。 新聞 蘋果、Google猛將齊聚!英特爾組AI晶片「復仇者聯盟」力拼NVIDIA IFENG 發表於 2025年6月20日 10:30 Plurk 英特爾重組AI晶片團隊,延攬多位業界大咖,劍指NVIDIA。本次人事異動聚焦AI晶片開發,能否在AI晶片市場突圍,備受關注。 新聞 台積電「CoPoS」封裝技術聚焦 AI 與高效能運算設計,預計2028年底量產 KKJ 發表於 2025年6月18日 09:00 Plurk 台積電「CoPoS」封裝技術聚焦 AI 與高效能運算 新聞 三星 2 奈米良率大幅躍進直逼台積電,先進製程戰火升溫 cnBeta 發表於 2025年6月17日 16:00 Plurk 晶片代工進入2奈米世代,台積電與三星的2奈米良率競賽白熱化。三星力拚2奈米良率,台積電則維持領先,一場高階訂單爭奪戰即將展開。 新聞 台積電亞利桑那州廠啟用,首批晶圓已出貨供應 Apple、NVIDIA 與 AMD 晶片 KKJ 發表於 2025年6月17日 08:30 Plurk 台積電亞利桑那廠傳出捷報,首批N4製程晶圓已出貨!包含NVIDIA AI晶片的客製化版本。然而,關鍵的晶片封裝仍仰賴台灣,凸顯封裝技術在AI晶片供應鏈的重要性,台積電正積極擴充封裝產能。 上一頁1下一頁
新聞 Intel 擬終止自研玻璃基板技術,改採外部成熟方案聚焦核心產品 cnBeta 發表於 2025年7月06日 09:30 Plurk Intel傳策略轉向,或放棄自行開發玻璃基板技術,轉向採購外部方案。此舉旨在降低風險、集中資源於核心業務,但Intel在玻璃基板領域的競爭並未結束。
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