《Intel Tech Tour 2025》，説明Panther Lake架構細節與AI發展趨勢、產品路線分析

Intel於9月29日至10月1日期間在美國亞利桑那州舉行2025年度Tech Tour.us活動，除了帶來採用Intel 18A製程節點的Panther Lake、Clearwater Forest等處理器的最新消息，還有半導體製程、先進封裝、晶圓廠等技術交流，筆者將在首篇文章中說明Intel對AI發展趨勢的分析與產品路線的規劃。

瞄準代理式AI異質運算

Intel資深副總裁、技術暨AI長暨網路與邊緣事業群總經理Sachin Katti在大會開場的簡報中說明了Intel在半導體製造、AI運算等領域的優勢，強調Intel能夠提供小至原子、大至機櫃的產品或解決方案，並具有對應的軟體能夠滿足使用者驅動由多種不同運算單元協同作業的異質運算。

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Sachin Katti分析未來AI運算的負載會越來越重，AI運算需求隨著推理式AI所使用的長思考、思維鍊有明顯成長，而代理式AI則需要更大量的運算資源，到了2025年AI運算的需求量已經爆炸成長至1400兆組字詞（Token），企業該如何以更低的TCO（Total Cost of Ownership，總體擁有成本）完成運算需求，就成為需要認真思考的問題。

Intel不但提供中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU，可加速AI運算）、加速器（如Gaudi 3）、資料處理器（IPU，在網路卡上負責資料處理）等多種運算單元，近期也宣佈與NVIDIA合作，提供更彈性的跨廠商運算單元整合能力，透過OneAPI軟體框架統一協調這些硬體運作，以組合出效能更高、TCO更低的解決方案。

筆者將簡報重點整理於下。

▲ Intel Tech Tour 2025最大的重點當然是採用Intel 18A製程節點的Panther Lake、Clearwater Forest等處理器。

▲ Intel能夠提供小至原子、大至機櫃的產品或解決方案，從半導體製程、先進封裝、系統整合、軟體框架都提供豐富的解決方案。

▲ Sachin Katti提到AI是Intel的優先策略，不但具有從AI PC到邊緣運算、資料中心的軟、硬體堆疊，並引入異質運算的策略，以CPU為中心透過軟體連接各種系統與GPU。

▲ 代理式AI將會解放企業的AI價值，企業將更關注吞吐量、延遲、電力效率、成本效益、系統層級微調等因子。

▲ Sachin Katti引述AI Infra Summit 2025（人工智慧基礎設施高峰會）的數據，2025年AI運算的需求量已經爆炸成長至1400兆組字詞。

▲ 相較於早期的AI應用程式，具有思維鍊的推理式AI將需要10倍的運算量，而功能更全面的代理式AI則需要100倍的運算量。

▲ 異質運算能夠整合多種不同的運算單元，各展所長以達到更高的效能輸出並降低TCO。

▲ 代理式AI的特色之一是會在運作過程中調用多種不同類型的AI模型，所以針對不同階段使用異質運算架構中的不同運算單元，即可達到更理想的整體運作效率。（注意圖中的綠色GPU應該代表與NVIDIA的合作事項，而橘色是否暗示與Amazon的AWS Graviton有所關聯？）

▲ 異質運算可能集合來自不同廠商的多種運算單元，需要重新設計軟體協作層（Orchestration Layer）。

▲ Intel的抽象層能夠讓開發者更輕易掌握異質運算的基礎設施複合體，簡化讓各種硬體正常運作的工作流程，

▲ 使用者可以在軟體協作層上執行各種AI應用軟體或框架，並靈活使用跨架構、跨廠商的異質運算單元。

▲ Intel提供開放的AI軟體堆疊，方便使用者在不同量體的運算單元中執行各種AI軟體。

▲ OpenAPI能夠讓相同的AI應用程式運作於不同等級的CPU、GPU，甚至筆記型電腦的GPU也能執行與資料中心高階GPU相同的程式。

▲ Intel透過實例說明異質運算的優勢，在執行Llama 8B FP16、Llama 70B FP16等模型的情況下，Gaudi 3搭配NVIDIA B200運算系統的細單位TCO效能較純B200運算系統高出1.7倍。

▲ Intel規劃AI發展路線圖。重點在於擴大代理式AI運算解決方案的規模，並研發針對記憶體頻寬與企業AI推論運算最佳化的GPU。

▲ Intel除了擁抱Hugging Face、TensorFlow、PyTorch等開源模型與AI運算框架之外，也與Open Compute Project、UALink、Ultra Ethernet等開放式技術聯盟保持合作。

▲ Intel提供Core、Xeon等CPU、 Arc GPU、Gaudi加速器，以及在網路卡上負責資料處理的IPU。

18A製程準備好了！

Intel晶圓代工製造副總裁與供應鏈工廠經理Zivit Katz-Tsameret說明，Intel於 1980就於亞利桑那州錢德勒市Ocotillo園區建造Fab 6晶圓廠，於1994年開興建Fab12，並於1996年開始運作，至今已有Fab 12、Fab 22、Fab 32、Fab 42、Fab 52等5座晶圓廠營運中，Intel 18A製程節點就是在Fab 52進行大量生產（High Volume Manufacturing，HVM）。

有趣的是，因為13在西方文化中是不吉利的數字，因此跳過Fab 13的編號，在並直接跳至Fab 22，後續就以變動十位數的方式命名新廠。

奧科蒂洛市晶圓廠位於沙漠環境中，而晶圓製作需要大量的水，但Intel還是證明工業活動與自然生態能夠攜手共存。這些晶圓廠使用100%再生能源，以及淨用水正值（Net Positive Water Use），並著手進行水資源復育行動，光是2024年就節省33億加侖的水資源，廠區內的回收水系統每日能夠提供900萬加侖的再生水，實現企業永續性。

▲ Zivit Katz-Tsameret在活動中展示使用Intel 18A製程節點的Panther Lake處理器。

▲ 筆者也於活動現場直擊Panther Lake處理器與處理器運算模塊的晶圓。 ▲ 筆者將在後續文章中詳細解說Panther Lake處理器的特色與架構。

▲ Intel位於美國奧勒剛州的晶圓廠主要負責製程研發。亞利桑那州Ocotillo晶圓廠負責大量生產，Chandler則要負責先進封裝研發。

▲ 亞利桑那的Fab 52廠區已於2025年啟用，包含18A製程的製造業務。

▲ Intel使用100%再生能源並達成淨正水資源利用，為企業性盡一份力。

▲ Intel透過生態系統工具與IP、技術與全球產能、客戶服務與可預期的運作以贏得客戶信任。

筆者也將繼續介紹Panther Lake、Clearwater Forest等處理器，以及Intel 18A製程節點，敬請讀者保持關注我們的後續報導。

Intel Tech Tour 2025系列文章目錄：

• 《Intel Tech Tour 2025》，説明Panther Lake架構細節與AI發展趨勢、產品路線分析（本文）
• Intel Panther Lake處理器架構解析，3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
• Intel Panther Lake處理器核心詳解，Cougar Cove與Darkmont架構解析（工作中）
• Intel Panther Lake處理器GPU、NPU詳解，強勁顯示、AI效能與XeSS多重畫格生成（工作中）
• Intel Panther Lake導入XeSS多重畫格生成與強化電源管理，大幅提升遊戲FPS效能（工作中）
• Intel Xeon 6+ Clearwater Forest處理器解析，18A製程與先進封裝塞入288組核心（工作中）
• Intel Panther Lake處理器動態展示，比Lunar Lake更省電、AI應用程式提高生產力（工作中）
• Intel Panther Lake邊緣運算動態展示，不但有工控寬溫版，還有迷你單板電腦（工作中）
• 走進Intel亞利桑那晶圓廠，瞭解18A製程與Foveros Direct 3D先進封裝（暫定，工作中）
• 親自動手做Panther Lake與Clearwater Forest處理器，深入瞭解各模塊組成（暫定，工作中）