Intel、NVIDIA 合作將帶來何種改變：NVLink Fusion打造AI基礎設施與個人電腦SoC、Intel CPU內建RTX顯示晶片？

Intel與NVIDIA宣佈將展開業務合作，透過結合雙方的處理器以及繪圖處理器等技術，打造應用於資料中心的AI基礎設施與運算單元，以及應用於個人電腦、筆記型電腦的系統單晶片。

NVIDIA強化x86生態系統合作

Intel與NVIDIA在台灣時間2025年9月18日晚間發佈新聞稿，並於9月19日凌晨舉行記者會，發表雙方將就透過NVLink Fusion半客製化晶片解決方案，設計結合Intel處理器（CPU）與NVIDIA繪圖處理器（GPU）的資料中心與消費型產品，且NVIDIA將投資美金50億元，以每股23.28元的價格購買Intel之普通股。

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合作範圍包含Intel將生產為NVIDIA客製化設計的x86架構CPU，並向市場推出機櫃級運算叢集等資料中心適用的產品。另一方面Intel也會生產整合x86架構CPU以及NVIDIA RTX GPU的系統單晶片（SoC），為個人電腦、筆記型電腦提供世界級的運算與顯示效能。

雖然雙方尚未公布產品細節，但是從常理推斷，雙方的合作的緊密程度應該會高於現有「在x86架構伺服器搭配PCIe介面GPU」的形式，而是更接近於Grace Hopper Superchip這種專為AI運算的需求高度客製化與最佳化的設計，且推測會利用NVLink Fusion半客製化晶片解決方案，讓Intel的CPU能夠過NVLink匯流排直接與GPU通訊，並且整合HBM高頻寬記憶體，透過降低資料傳輸延遲的方式，顯著提升AI運算的效能表現。

▲ Intel執行長陳立武與NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在線上記者會說明雙方合作的規劃。

▲ 兩人也在X（前Twitter）分享合影。

RTX內建顯示來了！？

而對於一般消費者而言，更讓我們興奮的是Intel將在未來推出整合NVIDIA RTX GPU的SoC，言下之意就是能將GeForce RTX系列GPU以內建顯示晶片的方式整合至SoC，提供遠高於現行Intel UHD或Xe等架構內建顯示晶片的遊戲效能，尤其對不具有獨立顯示晶片的輕薄筆記型電腦與迷你桌上型電腦來說，受益更是明顯。

想像一下未來的「文書級」筆記型電腦，將可能搭載GeForce RTX 4050行動版等級的內建顯示晶片，維持輕薄的前提下提供堪用的遊戲、多媒體編輯、AI運算等使用情境所需的效能，而且能夠與AMD Ryzen AI MAX+ 395具有相似的記憶體分享機制，讓GPU能夠取得96 GB甚至更高容量的顯示記憶體，以利執行參數規模更大的AI模型。

這可不是無稽之談，可別忘了Intel先前就曾推出Kaby Lake-G系統應用於NUC迷你電腦的處理器，它整合了Intel的CPU以及AMD的Radeon RX Vega M GL內建顯示晶片，雖然這款產品僅推出1代就無疾而終，但也以事實證明整合不同廠商之CPU與GPU在技術與商務上的可行性。

若回顧更久以前的產品，先前NVIDIA也曾推出過nForce晶片組，例如支援Intel Core 2 Duo處理器的nForce 760i SLI晶片組就整合了GeForce 9300內建顯示晶片，為當時的桌上型電腦提供強悍的內建顯示效能，相信不少電腦DIY玩家也留下深刻印象。

▲ 整合AMD內建顯示晶片的Intel處理器可以說是處理器發展史上相當特殊的產品。

▲ Intle也順勢推出搭載Core i7-8809G的NUC迷你電腦。

▲ NVIDIA曾經推出過整合GeForce內建顯示晶片的nForce晶片組，圖為nForce 780a SLI晶片。（圖片來源：Wikipedia，採用創用CC 姓名標示-相同方式分享）

提供製程、生產、先進封裝優勢

Intel執行長陳立武表示，Intel在資料中心與客戶端的產品結合自家在半導體製程技術，以及晶圓生產與先進封裝等優勢，能在NVIDIA在AI與加速運算領導地位技術的加持下，為業界帶來突破性的發展。

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示，AI在帶來全新工業革命的同時，也重新塑造由晶片設計到軟體的每一層運算堆疊（Computing Stack），與Intel歷史性的合作將可以緊密整合NVIDIA的CUDA加速運算堆疊與Intel龐大的x86架構生態系統，將兩大世界級運算平台融合（Fusion）為一，用詞語帶玄機。

Intel預計於2026年出正式推出採用Intel 18A製程節點的Panther Lake行動版處理器，以及Clearwater Forest伺服器處理器等產品，將會持續推動Intel 14A製程節點的研發，並積極尋求代工客戶。

在先進封裝方面，Intel也推出EMID與Foveros等技術，能夠將多種不同製程節點的小晶片（Chiplet）以及HBM高頻寬記憶體封裝在單一晶片內，提供更高的晶片設計彈性。

▲ Intel Foundry提供多種不同先進封裝技術。

▲ EMIB 2.5D封裝技術能讓多個小晶片在同一平面上「左右擺放」，並透過封裝基板的嵌入式矽晶橋接器相互連接。

▲ Foveros 2.5D與3D能將多個裸晶或模塊以「上下堆疊」方式連接到基底裸晶並封裝為單一晶片

▲ EMIB 3.5D進一步在EMIB 2.5D的基礎導入Foveros的立體空間「上下堆疊」。

▲ Foveros Direct 3D採用Cu-to-Cu鍵結技術，能夠提高接點密度並提高小晶片之間互連的頻寬。

需要注意的是，目前雙方尚未公開相關產品規格與細節，也尚未公開使用的製程技術與代工方案，相關資訊請讀者保持關注我們的後續報導。