【CES 2026】AMD火力全開！Ryzen 9850X3D、Ryzen AI 400系列強勢登場，效能再創巔峰！

AMD在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款桌上型與行動版處理器，其中包含強化版的Ryzen 7 9850X3D，能夠透過3D V-Cache快取記憶體與更高的時脈強化遊戲效能表現。

X3D小改款再上

AMD先前推出的Ryzen 7 9800X3D以Ryzen 7 9700X為基礎，透過第2代3D V-Cache技術，將原本容量為32 MB的L3快取記憶體擴充至96 MB，能夠有效提高快取命中率並降低運算延遲，對於遊戲效能的助益也非常明顯。

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而這次發表的Ryzen 7 9850X3D則為提升時脈的小改款，與Ryzen 7 9800X3D一樣為8核、16緒配置，搭載96 MB L3快取記憶體，但是將最高Turbo時脈由5.2 GHz提升至5.6 GHz，幅度約為7.7%，預期能夠帶來更高的效能表現。

▲ AMD執行長蘇姿丰於CES大會現場說明部分處理器新品特色。

▲ AMD於CES 26發表的產品包含桌上型與行動版處理器。

▲ AMD先前推出Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 9 9950X3D等搭載3D V-Cache的處理器，透過超大容量快取記憶體強化遊戲效能。

▲ 這次推出的桌上型處理器新產品為提升最高Turbo時脈的Ryzen 7 9850X3D，它一樣搭載8 MB L2 + 96 MB L3快取記憶體。

▲ 與先前推出的Ryzen 7 9800X3，Ryzen 7 9850X3的最高Turbo時脈由5.2 GHz提高至5.6 GHz，接近旗艦款Ryzen 9 9950X3D。

▲ 根據AMD提供的數據，與競爭對手Intel Core Ultra 9 285K相比，35款遊戲在1080p解析度的效能平均領先27%。

Ryzen AI 400桌上型、筆記型電腦通吃

先前AMD的Ryzen AI 300系列處理器僅有行動版型號，而這次推出的Ryzen AI 400系列則兼具桌上型與行動版處理器。

不過Ryzen AI 400的系列架構與前代維持相同，採用Zen 5 / Zen 5c架構處理器，搭配RDNA 3.5架構內建顯示晶片與XDNA 2架構神經處理器（NPU）。其中最高階的Ryzen AI 9 HX 475同為12核24緒配置，搭配具有16組運算單元（CUs），的Radeon 890M內建顯示晶片，NPU的AI運算效能則達60 TOPS。

另一方面，AMD也為Ryzen AI Max系列產品擴充Ryzen AI Max+ 392以及Ryzen AI Max 388等型號，補齊現有產品的空缺，提供滿血版內建顯示晶片。

Ryzen AI Max+ 392與Ryzen AI Max 390一樣為12核24緒配置，Ryzen AI Max 388則與Ryzen AI Max 385同為8核16緒，不過這次發表的2款新型號同樣搭載具有40組運算單元的內建顯示晶片，能夠帶來最高60 TFLPOS的理論運算效能，再搭配具有60 TOPS的NPU，能帶來充沛的遊戲與AI運算效能。

▲ Ryzen AI 400系列處理器將推出桌上型與行動版型號。