Solidigm分享AI資料中心儲存趨勢分析：高效能、高密度、水冷滿足AI訓練與推論需求

分享在企業級技術應用分享交流會中分析AI資料中心儲存趨勢，說明在AI訓練與推論等不同階段的需求差異，以及水冷散熱帶來的優勢。

高效能、高密度分進合擊

儲存解決方案供應商Solidigm旗下的產品以企業級固態硬碟為主，除了有針對高效能應用需求設計的D7-PS1010系列固態硬碟，也有提供更高儲存密度的D5-P5336系列固態硬碟，能夠應用於AI資料中心內不同階段的工作負載。

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企業AI運算的負載可以先粗分為基礎模型開發的「訓練階段」，以及部署解決方案的「推論階段」。在訓練階段中的收集資料步驟需要儲存大量檔案，適合使用儲存密度較高的D5-P5336系列固態硬碟，而到了資料預處理步驟，則對容量與效能都有需求。

在接下來的模型訓練步驟中，GPU（繪圖處理器）或AI加速器需要巨大的資料吞吐量，因此使用效能更高的D7-PS1010系列固態硬碟能夠化解效能瓶頸，縮短訓練過程的整體時間。

在基礎模型訓練完成後，推論運算對於儲存的效能的需求沒有那麼高，可以採用混合儲存架構節省成本，並將高效能固態硬碟的資源集中應用於後期模型微調。至於AI推論所生成的資料，則需要更大容量的儲存裝置，也可以將負載放置於D5-P5336系列固態硬碟。

▲ Solidigm針對企業應用需求推出多種儲存解決方案，其中包含高效能取向的D7-PS1010系列固態硬碟，以及高儲存密度取向的D5-P5336系列固態硬碟。

▲ D5-P5336提供U.2與E1.L等尺寸選擇，最大容量達到122 TB，有助於提高資料中心儲存密度。

▲ 企業AI運算在不同階段對儲存特性的需求不盡相同，圖中水藍色代表對儲存容量、密度需求較高的步驟，淺橘色則對效能、頻寬需求較高。

熱插拔水冷固態硬碟

Solidigm在GTC 2025 NVIDIA GPU技術大會首次展示水冷版D7-PS1010固態硬碟，它採用E1.S 9.5mm外型，能夠同時對固態硬碟的正反2面進行散熱，尺寸不但比氣冷版D7-PS1010的E1.S 15mm還要小，還能夠達到100%無風扇的散熱環境，可以在同樣的機櫃空間容納更多固態硬碟，達到提高資料密度的效果。

另一方面，使用水冷散熱也可以簡化資料中心的空調系統與風道設計，提高電力使用效率（Power Usage Effectiveness，PUE），滿足許多企業ESG與永續發產的需求。

水冷版D7-PS1010也針對資料中心的營月需求，採用可熱插拔的設計，代表可以在開機的狀態下更換固態應碟，有助於縮短故障時的維修時間，在平時維護時也不需關機，能夠有效縮短維護時間（Downtime），大大提升資料中心的可靠度。

▲ Solidigm積極投入水冷固態硬碟研發，並取得NVIDIA RVL（Recommended Vendor List，推薦供應商）資格。

▲ Solidigm除了提出水冷板散熱方案，也開發將固態硬碟泡入冷卻液的浸沒式水冷方案。

▲水冷版D7-PS1010的介紹影片，可以看到它採用彈簧快拆機構並支援熱插拔。

▲ 氣冷版D7-PS1010的尺寸為E1.S 15mm，水冷版則為E1.S 9.5mm，有助於提高機櫃的儲存密度。

▲ Solidigm先前展示的熱插拔水冷散熱方案，其散熱片能夠同時對固態硬碟的正反2面進行散熱。

▲ 這個方案特別之處在於能夠在不關機的情況下進行熱插拔更換，有助於縮短伺服器的維護時間（Downtime）。

現今資料中心除了需要提供強大的CPU、GPU運算能力之外，也需要準備高效能以及高容量的儲存系統，以滿足運算過程需要存取的資料，以及儲存AI生成的內容，讓儲存解決方案成為資料中心建置時必須審慎規劃的環節。