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新聞 英特爾確認PowerVia晶片背部供電技術將用於Intel 20A和18A製程 MikaBrea 發表於 2023年6月08日 09:30 Plurk 英特爾（Intel）宣布晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年在 Intel 20A 製程節點推出，藉由將電源迴路移至晶圓的背面，解決因晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸問題。
