Intel Panther Lake處理器GPU詳解，12組Xe 3核心帶來50%效能成長

Intel在2025年度Tech Tour.us活動中詳細說明Panther Lake處理器的Xe 3顯示架構內建顯示晶片與NPU 5神經處理器，帶來更出色的顯示、AI效能，以及高達180 TOPS的全機AI運算效能，筆者將在本文先介紹內建顯示晶片。

全新Xe 3架構，維持「B」系列命名

回顧2024年推出的Lunar Lake與Arrow Lake處理器分別採用Xe 2與Xe顯示架構，Panther Lake處理器的內建顯示晶片則採用最新Xe 3顯示架構，並依處理器型號不同提供4核心或12核心配置選擇，能夠帶來超過50%的效能成長。不過比較特別的是它仍然被歸類於「B」系列的Battlemage產品線，未來可能應用於獨立顯示卡的Xe 3P顯示架構才會推進至「C」系列的Celestial產品線。

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相較於Xe 2顯示架構的Render Slice統一由4組Xe核心組成，Xe 3顯示架構則有2或6組Xe核心的組態。

Panther Lake 4 Xe GPU具有2組由2組Xe核心組成的Render Slice，採用Intel 3製程節點。而Panther Lake 12 Xe GPU具有2組由6組Xe核心組成的Render Slice，但採用tsmc（台積電）N3E製程節點。

上述2種內建顯示晶片除了Xe核心數量差異之外，L2快取記憶體、後端管線等配置也有所不同，提供晶片設計的可擴充彈性，也為未來可能的獨立顯示卡鋪路。詳細情參考下列圖文說明。

▲ Panther Lake將繪圖處理器（GPU，紫色）放置於獨立的繪圖處理器模塊，而神經處理器（NPU，淺藍色）則整合於運算模塊之內。

▲ Xe 3架構的內建顯示晶片仍歸類於「B」系列的Battlemage產品線，未來推出的Xe 3P架構（可能應用於獨立顯示卡）才會推進至「C」系列的Celestial產品線。。

▲ Xe 3顯示架構比起Xe 2有著更高的架構可擴充性，以及最佳化的效能表現。

▲ 回顧Xe 2顯示架構，Render Slice由4組Xe核心組成。

▲ Xe 2顯示架構的一帶特色就是導入XMX引擎以提升AI運算效能。

▲ Xe 3顯示架構之2種不同的Panther Lake內建顯示晶片具有不同架構配置。

▲ Panther Lake 12 Xe GPU（左）與Panther Lake 4 Xe GPU（右）的裸晶此外從肉眼就可看出明顯差異。

▲ Panther Lake 4 Xe GPU具有2組由2組Xe核心組成的Render Slice，搭載4 MB L2快取記憶體與2組像素後端管線，並且採用Intel 3製程節點。

▲ Panther Lake 12 Xe GPU具有2組由6組Xe核心組成的Render Slice，搭載16 MB L2快取記憶體與4組像素後端管線，採用tsmc N3E製程節點。

內建顯示晶片效能提升50%

Xe 3架構的每組Xe核心具有8組512 bit向量引擎，以及8組2048 bit XMX（Xe Matrix Extension，Xe矩陣延伸指令集）引擎，搭配256 KB L1快取記憶體，並強化光線追蹤單元的運算效能。

受益於XMX引擎的矩陣運算功能，Xe 3架構也能加速AI應用程式的執行，考慮到Panther Lake 12 Xe GPU具有120 TOPS的AI運算效能，加上最高能夠支援容量達96 GB的記憶體LPDDR5-9600，讓它能與AMD Ryzen AI Max+ 395處理器相提並論（全平台126 TOPS AI運算效能）。

另一方面Intel也與Microsoft合作推出以DirectX 12為基礎的Cooperative Vetcor（協同向量）功能，能夠透過GPU渲染器加速矩陣運算，以達到提升AI應用程式效能的效果。

Panther Lake 12 Xe GPU的繪圖效能較Lunar Lake提升最多50%，而與Arrow Lake相比，在相同效能表現下功耗降低40%。至於AI運算部分，Panther Lake 12 Xe GPU能夠提供120 TOPS的INT8 / FP8資料類型AI運算效能，適合應用於如AI圖像生成等間歇、高強度的AI應用程式。

▲ 與8 MB容量相比，16 MB的L2快取記憶體能夠節省最多36% SoC互連的資料流量，有助於提升遊戲效能並節省電力消耗。