首頁 半導體/晶片 半導體/晶片 的最新熱門文章 新聞 Microsoft發表微流體元件散熱技術,冷卻水直通晶片內部強化3倍散熱效果 國寶大師 李文恩 發表於 2025年9月26日 09:00 Plurk 為了解決AI運算晶片越來越燙的問題,Microsoft研發的微流體元件散熱技術直接將冷卻的工作液體透過細微管路引導至晶片,達到3倍散熱效果。 新聞 輝達砸下 50 億美元入股英特爾,但英特爾代工的最大問題還沒解決 IFENG 發表於 2025年9月23日 07:30 Plurk 股價一飛衝天、營運卻仍陷泥淖?英特爾代工業務成最大未爆彈 新聞 三星 2nm Exynos 2600 開始量產:Galaxy S26 Ultra 首發、劍指Snapdragon 8 Elite Gen 5 cnBeta 發表於 2025年9月22日 11:00 Plurk 三星啟動Exynos 2600量產,挑戰Snapdragon!全新Exynos 2600晶片採用2奈米製程,能否助三星奪回高階處理器市場,備受矚目。 新聞 Intel 澄清:玻璃基板研發計畫沒有取消,仍照原路線推進 KKJ 發表於 2025年9月14日 11:00 Plurk Intel 強調將持續推進玻璃基板技術,否認取消研發計畫。儘管面臨投資與產能挑戰,Intel 仍堅定發展玻璃基板,不會輕易放棄。 新聞 HBM霸主爭霸戰:三星失誤、中國崛起,誰能主導AI記憶體市場? IFENG 發表於 2025年9月14日 08:30 Plurk AI 浪潮下,高頻寬記憶體HBM成為關鍵。SK海力士憑藉HBM技術崛起,打破三星壟斷,成為AI伺服器核心,未來HBM市場競爭將更加激烈。 新聞 傳台積電整合 8 吋舊廠,轉向自研 EUV 光罩薄膜以提升良率、降低成本 cnBeta 發表於 2025年9月12日 07:30 Plurk 傳台積電整合 8 吋舊廠,轉向自研 EUV 光罩薄膜以提升良率、降低成本 新聞 沒有永遠的敵人,英特爾財務長喊話表示:可能將「永遠」依賴台積電代工 KKJ 發表於 2025年9月06日 15:30 Plurk 英特爾 CFO:將「永遠」依賴台積電代工 準備用美國政府補助還清 38 億美元債務 新聞 台積電2nm進度曝光:2025年Q4全面量產,蘋果搶下近半初期產能 cnBeta 發表於 2025年9月01日 07:30 Plurk 台積電2奈米製程量產在即,蘋果搶下近半產能。台積電2奈米技術領先,良率提升,鞏固與蘋果的合作關係。 新聞 台積電 1.4nm 製程動工,預計2028 年量產、效能再提升 15% KKJ 發表於 2025年8月30日 11:00 Plurk 【台積電 1.4nm 製程動工】2028 年量產,效能再提升 15% 新聞 美國政府不只投資 Intel,還要幫忙拉訂單!蘋果、NVIDIA 都可能轉單 KKJ 發表於 2025年8月28日 10:30 Plurk 美國不只投資 Intel,還要幫忙拉訂單!蘋果、NVIDIA 都可能轉單 新聞 SK 海力士預測 AI 記憶體市場未來 6 年年均成長 30%,客製化 HBM 成新趨勢 KKJ 發表於 2025年8月27日 07:30 Plurk AI伺服器需求激增,帶動記憶體市場蓬勃發展。SK海力士預估AI記憶體市場將迎來高速成長,客製化HBM將成主流,高效能的AI記憶體至關重要。 新聞 美政府被曝在出口 AI 晶片與伺服器中暗藏追蹤器,中國強烈反對 KKJ 發表於 2025年8月14日 15:16 Plurk 美政府被曝在出口 AI 晶片與伺服器中暗藏追蹤器,中國強烈反對 上一頁2下一頁
新聞 Microsoft發表微流體元件散熱技術,冷卻水直通晶片內部強化3倍散熱效果 國寶大師 李文恩 發表於 2025年9月26日 09:00 Plurk 為了解決AI運算晶片越來越燙的問題,Microsoft研發的微流體元件散熱技術直接將冷卻的工作液體透過細微管路引導至晶片,達到3倍散熱效果。
新聞 三星 2nm Exynos 2600 開始量產:Galaxy S26 Ultra 首發、劍指Snapdragon 8 Elite Gen 5 cnBeta 發表於 2025年9月22日 11:00 Plurk 三星啟動Exynos 2600量產,挑戰Snapdragon!全新Exynos 2600晶片採用2奈米製程,能否助三星奪回高階處理器市場,備受矚目。
新聞 Intel 澄清:玻璃基板研發計畫沒有取消,仍照原路線推進 KKJ 發表於 2025年9月14日 11:00 Plurk Intel 強調將持續推進玻璃基板技術,否認取消研發計畫。儘管面臨投資與產能挑戰,Intel 仍堅定發展玻璃基板,不會輕易放棄。
新聞 HBM霸主爭霸戰:三星失誤、中國崛起,誰能主導AI記憶體市場? IFENG 發表於 2025年9月14日 08:30 Plurk AI 浪潮下,高頻寬記憶體HBM成為關鍵。SK海力士憑藉HBM技術崛起,打破三星壟斷,成為AI伺服器核心,未來HBM市場競爭將更加激烈。
新聞 傳台積電整合 8 吋舊廠,轉向自研 EUV 光罩薄膜以提升良率、降低成本 cnBeta 發表於 2025年9月12日 07:30 Plurk 傳台積電整合 8 吋舊廠,轉向自研 EUV 光罩薄膜以提升良率、降低成本
新聞 沒有永遠的敵人,英特爾財務長喊話表示:可能將「永遠」依賴台積電代工 KKJ 發表於 2025年9月06日 15:30 Plurk 英特爾 CFO:將「永遠」依賴台積電代工 準備用美國政府補助還清 38 億美元債務
新聞 台積電2nm進度曝光:2025年Q4全面量產,蘋果搶下近半初期產能 cnBeta 發表於 2025年9月01日 07:30 Plurk 台積電2奈米製程量產在即,蘋果搶下近半產能。台積電2奈米技術領先,良率提升,鞏固與蘋果的合作關係。
新聞 台積電 1.4nm 製程動工,預計2028 年量產、效能再提升 15% KKJ 發表於 2025年8月30日 11:00 Plurk 【台積電 1.4nm 製程動工】2028 年量產,效能再提升 15%
新聞 美國政府不只投資 Intel,還要幫忙拉訂單!蘋果、NVIDIA 都可能轉單 KKJ 發表於 2025年8月28日 10:30 Plurk 美國不只投資 Intel,還要幫忙拉訂單!蘋果、NVIDIA 都可能轉單
新聞 SK 海力士預測 AI 記憶體市場未來 6 年年均成長 30%,客製化 HBM 成新趨勢 KKJ 發表於 2025年8月27日 07:30 Plurk AI伺服器需求激增,帶動記憶體市場蓬勃發展。SK海力士預估AI記憶體市場將迎來高速成長,客製化HBM將成主流,高效能的AI記憶體至關重要。