Intel 澄清：玻璃基板研發計畫沒有取消，仍照原路線推進

針對近期市場傳言，Intel 發出聲明否認已經取消玻璃基板研發計畫，並強調相關技術開發會依照 2023 年公布的路線圖持續推進，沒有任何改變。

玻璃基板是一種用於晶片封裝的先進材料，被視為有機基板的替代方案。其優勢包括 更高的結構強度、更佳的平整性，以及更高的互連密度，特別適合大尺寸、高運算需求的晶片。由於封裝技術在半導體發展中的重要性日益提升，玻璃基板被看作是下一階段的關鍵突破口。

先前有媒體指出，Intel 玻璃基板專案的核心人員陸續跳槽至三星相關部門，因此引發外界質疑 Intel 是否打算放棄該計畫，甚至傳出可能將技術授權給三星，由後者負責生產最終解決方案。

不過 Intel 最新回應直接否認，並強調公司在該領域的承諾依然堅定，並沒有任何計畫變更。

外界分析，玻璃基板雖具潛力，但要建構量產所需的製造設施，投資金額極高，這也是 Intel 在推進上面臨的挑戰之一。不過 Intel 的立場顯示，他們寧願持續研發，也不會輕易把技術拱手交給競爭對手。