Intel 擬終止自研玻璃基板技術，改採外部成熟方案聚焦核心產品

隨著新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）推動一連串改革，Intel 內部也出現重大調整方向。根據最新消息，Intel 可能放棄多年來自行開發的玻璃基板（Glass Substrate）技術，改以採購外部成熟方案取代，以提升研發效率、控制成本與風險。

玻璃基板：半導體封裝技術的下一步

玻璃基板被視為未來高效能運算（HPC）、AI 晶片與先進封裝的重要技術。相較於傳統的有機樹脂基板，玻璃基板擁有更好的熱穩定性、更低翹曲率、更細微的線寬線距（L/S）製程能力，讓晶片封裝可以容納更多訊號通道，實現更高的 I/O 整合與訊號完整性。

Intel 是最早投入此領域的廠商之一。早在 2010 年代中期，Intel 就開始與 Georgia Tech 等研究機構合作研究玻璃基板封裝技術，並於 2023 年首度公開展示其「玻璃封裝」原型產品，當時業界普遍視為重大突破。該技術一度被視為 Intel「先進封裝戰略」中的核心項目，有望強化其在 AI 與資料中心市場的地位。

務實轉向：從技術領先改為資源集中

然而，在陳立武主導下，Intel 近來策略明顯轉向實用與效率導向。消息指出，雖然玻璃基板帶有長期潛力，但研發週期長、良率挑戰高、投入成本巨大，對目前強調縮短開發時間與產品落地的 Intel 來說，並非最優先項目。

改採外部成熟方案不但能減少技術開發風險，也可將寶貴資源集中於核心業務與關鍵產品線，如先進製程、Xeon 伺服器處理器、AI 加速器等，符合陳立武目前「重整主業、汰弱留強」的改革思維。

他上任後推動的策略還包括：調整高階管理團隊、引入新工程人才、優化內部流程，並對中層組織與人力進行精簡，目標是在市場競爭加劇的情況下，讓 Intel 更靈活、更具戰鬥力。

技術放棄，不代表完全出局

儘管 Intel 可能停止自研玻璃基板，但不代表會完全退出該技術領域。未來仍有可能透過策略性合作、技術授權或直接採購，搭配現有封裝技術如 EMIB、Foveros 等，持續維持其封裝整合能力。

對於晶片業界來說，這場「從內研到外採」的轉折，也象徵技術研發與商業化之間的取捨與平衡。Intel 雖暫別玻璃基板自研之路，但在先進封裝戰局中，這場競爭仍遠未落幕。

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