半導體 的最新熱門文章

台積電 2奈米製程需求狂飆，竹科寶山廠月產能正式突破兩萬片。目前台積電 2奈米流片數量達同期四倍，吸引蘋果與 Google 率先搶單，隨後更有輝達與 AMD 的 AI 晶片接力，展現出...

台積電因應成本壓力與AI需求，傳出將於2027年啟動漲價。儘管海外擴廠支出龐大，台積電仍憑藉領先的晶圓代工技術展現強大定價權。未來晶圓代工產業將持續受惠於AI浪潮，使這次預告漲價備受市...

三星晶圓代工部門因獎金分配不公引發內鬨，逾八成員工萌生離職意願。這場分潤爭議使晶圓代工與記憶體部門獎金落差達百倍，若三星無法解決離職危機，恐將在半導體競賽中失去對抗台積電的關鍵實力。

台積電財務長強硬表態不給對手任何機會。憑藉領先全球的先進製程與穩定的產能，台積電已築起極高護城河。未來將持續透過技術領先的先進製程及規模化的產能優勢，在激烈的代工市場競爭中穩坐霸主地位。

SK 海力士執行長預警，受到 AI 基礎建設需求激增影響，全球記憶體短缺困境恐持續至 2030 年後。面對這場史無前例的記憶體短缺危機，SK 海力士看好 AI 長遠發展將超越網際網路，...

三星調整半導體策略，宣布推遲 1.4 奈米處理器發表時程，改以務實態度深耕現有技術。三星未來三代 Exynos 將固守 2 奈米製程以提升良率，確保 1.4 奈米旗艦晶片量產時更具競爭...

三星電子受惠於 AI 晶片熱潮，因 260 億美元獎金協議引爆內部危機。半導體與非半導體部門獎金落差達百倍，導致工會面臨信任考驗。這場 AI 晶片帶來的獲利盛宴，正因獎金分配不公而在這...

全球半導體供應鏈成本攀升，尤其記憶體與快閃記憶體價格大幅漲升，導致平價手機物料成本逼近六成。隨著記憶體與快閃記憶體採購壓力劇增，低階市場正縮減規模，品牌大廠紛紛轉向中高階市場，消費者換...

傳奇架構師Jim Keller攜手天才Sam Zeloof成立Fab2，致力於研發微型晶圓廠，挑戰台積電的龐大模式。Fab2透過垂直整合與軟體定義技術，將晶圓廠微縮化，加速晶片原型製作...

受惠AI浪潮，三星預期今年半導體利潤將超越過去四十年總和。隨記憶體價格飆漲，三星展現驚人獲利能力，挑戰單季最高利潤紀錄。這波記憶體超級週期正重塑半導體市場版圖，引發全球產業高度關注。

三星與SK海力士啟動史無前例的擴產計畫，旨在鞏固韓國半導體霸權。這項擴產計畫針對記憶體市場與AI算力需求，預計投入千兆韓元提前完工。面對強敵競爭，韓國半導體正透過強化記憶體供應與AI算力基礎設施，全力搶占全球科技核心。

OpenAI 攜手博通發表 Jalapeño 推論晶片，計畫 2026 年底部署。Jalapeño 專為 LLM 從零設計，旨在優化運算效率並大幅降低 AI 服務成本。