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雙方將合作研發一款新型堆疊式 DRAM 記憶體，並採用與現有高頻寬記憶體（HBM）不同的布線設計。

在 DISCO，沒有人有指派權，員工可以自由選擇自己想做的工作，也可以轉調到其他團隊。

截至目前，ASML 僅出貨了 5 台 High-NA EUV 曝光機，客戶包括 Intel、三星等，台積電仍處觀望態度。

在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。

小米自研4G基頻晶片，通訊全鏈路自主設計，提升LTE實時網路性能，降低功耗。面對通訊測試挑戰，展現技術實力與市場策略。

輝達（英偉達）CEO黃仁勳十年來首次加薪，解析其薪酬結構與科技業高管薪酬比較，揭示AI晶片巨頭的薪酬策略。

台積電N2製程導入GAAFET技術，試產缺陷率表現優異，媲美N5/N4，預計年底量產。晶片產量提升是降低缺陷率關鍵。

高通傳將晶片代工重新交給三星，有望重啟合作關係

英特爾 18A 獲得 2.53 分，高於台積電 N2 的 2.27 分與三星 SF2 的 2.19 分。這代表在同級的 2 奈米製程節點中，英特爾目前暫時領先。

美國政府已明確表態，針對半導體進口的新關稅政策預計將在一至兩個月內正式上路。

探索 iPhone 18 晶片技術的最新進展！深入了解台積電 2 奈米製程如何影響蘋果 A20 晶片的效能與成本，以及對未來智慧型手機市場的潛在影響。

2024 年全球前十大 IC 設計公司的總營收達到約 2,498 億美元（約為新台幣 8.24 兆元），年增長率高達 49%。