小米 15S Pro 自研晶片供應鏈解析：聯發科貢獻最多、小米自研實力初現

根據 Counterpoint Research 最新拆解報告，小米新旗艦機 15S Pro 展現出高度「自研結合國際合作」的晶片供應鏈結構，體現全球半導體產業的分工協作特色。

在核心運算部分，小米自研的 XRING O1 應用處理器擔任主控角色，搭配 SK 海力士 所供應的 LPDDR5T DRAM 記憶體模組，顯示小米在高階 SoC 設計上的自主突破。儲存部分則選用 美光 UFS 4.1 NAND Flash，確保高速資料存取效能。

在通訊與射頻模組領域，聯發科（MediaTek）提供多達 4 顆關鍵晶片，包括：

此外，小米亦導入自家晶片於電源系統，包含：

無線充電模組方面由 Novolta 提供，南芯則負責充電管理功能，支援多場景快充應用。近場通訊方面，NXP 提供 NFC 與 UWB 模組，補強裝置在感應支付與空間定位上的應用能力。

音訊處理交由 Cirrus Logic 負責，採用其音訊編解碼器與功率放大器，確保音質輸出表現；感測器則由 意法半導體（STMicroelectronics） 提供，包括加速度計與陀螺儀等重要元件。

整體來看，聯發科為小米 15S Pro 最重要的第三方晶片供應商，小米則以自研晶片強化應用處理與電源管理核心，加上國際大廠支援，使該機種在架構與功能整合上達到「自研 + 全球化」的高度協同，也展現小米推動垂直整合戰略的初步成果。