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英特爾2025年外包需求將上看194億美元。而在外包策略之下，大量訂單將外包給台積電。

高通技術公司宣布推出全新 Snapdragon G 系列手持遊戲裝置產品組合，專為因應專用遊戲裝置對於獨特效能和功能的需求而打造，提供 G1、G2 和 G3 三個層級。

realme 將於 8 月 28 日迎來創立五周年，同時推出兩款新品 realme 11x 5G 以及 realme Buds Air 5 Pro。

近兩年車市面臨疫情衝擊與晶片短缺等問題，使其導致各車廠在產能與銷售都受到嚴重影響，正當各界都在期盼，今年晶片短缺問題得以獲得改善時，日前 Rivian 執行長警告，未來電池短缺將是更嚴重的問題。

Google Hardware Toolchains團隊推出的Silicon計劃能夠協助開發者與社群透過Open MPW，免費將開源IC設計上傳至平台並交付生產。

英特爾（Intel）近日為歐洲國家送上「大禮包」，宣布未來十年內，將在歐盟半導體價值鏈上，投資超過800億歐元，折合台幣超過2.5兆，藉此平衡全球半導體供應鏈，拓展Intel在歐洲的生產能力。

在晶片江湖中，流傳著Jim Keller）傳說。他是蘋果A系列晶片的設計師，是AMD 的「Zen之父」，也是特斯拉自動駕駛晶片的締造者。

蘋果的晶片負責人已經在內部透露，第二個晶片轉型也已經在開始：5G晶片，這可能意味著蘋果產品中對高通晶片的需求（如果有的話）大大降低。

胡偉武表示，不要再想著誰做5奈米，14奈米夠用了，28奈米夠用了，90.9%的應用都夠了。

三星去年明確表示，到2030年將成為晶圓代工的領軍企業，超越台積電。 不過，這個目標到底是三星在大話，還是他們真能做到？

高通近日正式發表最新旗艦級處理器，高通 Snapdragon 865+ 5G 處理器，主打提供絕佳的電競體驗以及高通 Snapdragon Elite Gaming 體驗，預期首發搭載將會是幾週後發表的華碩 ROG Phone 3。

根據日經新聞報導，在 5G 晶片代工市場中，雖然三星積極挑戰，不過台積電在 5G 晶片的生產地位不是那麼容易被撼動的，光是今年第二季，台積電的生產的晶片就佔市佔率一半以上。