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華為積極挖角 NVIDIA AI 工程師，意圖挑戰 NVIDIA 在 AI 領域的地位。華為 透過 CANN 平台，積極建立自主 AI 生態系統，擺脫對 NVIDIA 的依賴。

雙方將合作研發一款新型堆疊式 DRAM 記憶體，並採用與現有高頻寬記憶體（HBM）不同的布線設計。

三星計畫中的 Galaxy S25 系列可能將全數改用 Snapdragon 8 Elite，不再同步推出 Exynos 版本。

5G 實測出爐：採用高通數據晶片的Android 手機表現大勝 iPhone 16e

Tensor G5 傳將採用 Arm Cortex 架構 CPU 核心，整合 Google 自研的影像訊號處理器。

在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。

LaurieWired 預言晶片停產導致科技倒退，John Carmack 認為軟體最佳化是解方。本文深入探討「零流片日」的末日景象與應對策略。

Google 近期傳出與台積電（TSMC）的合作將持續至少 3 到 5 年，預計一路延伸至 Pixel 14 手機所搭載的 Tensor 晶片。

小米自研4G基頻晶片，通訊全鏈路自主設計，提升LTE實時網路性能，降低功耗。面對通訊測試挑戰，展現技術實力與市場策略。

聯發科在Windows筆電晶片市場遭遇挑戰，合作受限，高通有望鞏固其ARM筆電市場地位。NVIDIA與聯發科合作開發AI手機晶片的消息也備受關注。

藍牙6.1發布，導入Randomized RPA強化隱私，延長電池續航。藍牙技術聯盟加速規格更新，響應市場需求，促進物聯網發展。

雙方達成一項總值高達 100 億美元 的策略合作協議，將在未來五年內部署多達 500 兆瓦 的 AI 運算能量，打造一套以 AMD 技術為核心、橫跨全球的開放式 AI 超級基礎建設。