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全球積極布局AI＋半導體產業鏈，臺灣更成AIoT技術推手。2025臺灣IC智造年會聚焦AIoT應用，展示國產晶片於智造、生活及永續的創新。
vivo 今日在上海體育館舉行發表會，正式推出全新 X300 系列手機，並預告台灣市場將於 10 月下旬登場。
為了解決AI運算晶片越來越燙的問題，Microsoft研發的微流體元件散熱技術直接將冷卻的工作液體透過細微管路引導至晶片，達到3倍散熱效果。
聯發科天璣9500晶片強勢登場！全新AI架構與3奈米製程，大幅提升AI效能與影像處理能力，天璣9500將引領行動體驗新革命。
三星啟動Exynos 2600量產，挑戰Snapdragon！全新Exynos 2600晶片採用2奈米製程，能否助三星奪回高階處理器市場，備受矚目。
AI 晶片大廠輝達重磅投資英特爾！雙方將在AI領域展開深度合作，英特爾可望藉由輝達的AI技術重振旗鼓，共同迎接運算新時代。
全新 iPhone Air 纖薄登場！搭載 A19 Pro 晶片，效能全面升級。輕薄 的 iPhone Air，更帶來專業級攝影體驗，絕對不容錯過。
蘋果Vision Pro 2 晶片選擇未定，傳內部測試 M4 與 M5 晶片。儘管 M5 晶片效能更強，但最終可能採用 M4 晶片，引發關注。
Google 最強 AI 平台曝光：第七代 TPU 架構「Ironwood」登場，單一 Superpod 集成 9216 顆晶片、搭配 192GB 高速記憶體
輝達執行長黃仁勳再度訪台，聚焦與台積電的合作，感謝台積電對Rubin晶片的支持。黃仁勳盛讚台積電是歷史性夥伴，Rubin晶片全數由台積電生產。
