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三星Exynos 2600處理器曝光，採用10核心與升級版GPU，Exynos 2600的效能提升備受期待，將挑戰市場。

地緣政治風險升溫，台積電調整策略，優先投資美國廠，暫緩日本與德國計畫。台積電此舉或受美國晶片國產化政策影響，將資源集中於亞利桑那州廠區的先進製程晶片生產。

Intel 傳調整戰略，18A 製程或轉為自用，全力發展更先進的 14A。關鍵的 18A 製程技術可能僅用於 Panther Lake 處理器，以對抗台積電 N2 製程。

ASML 攜手蔡司研發 Hyper NA EUV 曝光機，挑戰 5 奈米解析度。這款 Hyper NA EUV 曝光機將助力 2035 年後的先進製程發展，引領半導體技術革新。

三星Exynos 2500效能曝光，Geekbench跑分顯示其處理器效能直逼Snapdragon 8 Elite，但單核與多核表現仍有進步空間。

三星 Galaxy S26 系列傳聞將全線升級至 16GB 記憶體，藉此強化 AI 效能。記憶體升級預計將提升 Galaxy S26 系列的市場競爭力，值得關注。

中國首款6nm自研GPU「G100」跑分曝光，效能約當GTX 660 Ti

小米15S Pro 拆解報告顯示，大量採用小米自研晶片，並結合聯發科等國際大廠晶片。小米透過自研晶片與全球合作，展現其產業整合實力。

台積電2奈米製程領先群雄，吸引大廠搶單，市佔率上看75%。台積電憑藉先進製程技術，持續擴大2奈米市場優勢。

微軟宣布與 AMD 展開多年合作，共同打造次世代 Xbox 晶片與平台。未來 Xbox 將支援多平台與第三方商店，全面發展跨裝置遊戲生態。

晶片代工進入2奈米世代，台積電與三星的2奈米良率競賽白熱化。三星力拚2奈米良率，台積電則維持領先，一場高階訂單爭奪戰即將展開。

中國AI公司規避晶片禁令，以走私硬碟方式將資料運往馬來西亞訓練AI模型。美國加強管制，但走私硬碟與海外訓練AI模型，突顯了執法難度。