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手搓晶片!Panther Lake與Clearwater Forest處理器動手做

手搓晶片!Panther Lake與Clearwater Forest處理器動手做

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Intel藉由Brixies積木以視覺化的方式說明Panther Lake與Clearwater Forest處理器的模組化設計與封裝,讓我們一起來DIY手做處理器!

Panther Lake處理器先行

在文章前半部分,我們先來手做專為筆記型電腦應用所設計的Panther Lake處理器。需要注意的是,Brixies積木僅是以示意的方式對這2款處理器進行概念說明,而非完全重現實際結構,也沒有依照實際比例。

延伸閱讀:
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Panther Lake處理器由運算(Compute Tile)、繪圖處理器(GPU Tile)、平台控制(Platform Control Tile)等3個模塊構成,並採用Foveros-S封裝整合於被動式基底模塊(Passive Base Tile),封裝為單一SoC(System on Chip,系統單晶片),各模塊可以透過基底裸晶中的線路傳輸訊號與資料。

更多關於Panther Lake處理器詳細的架構介紹,可以參考《處理器架構解析》一文。

Panther Lake處理器由運算模塊(Compute Tile)、繪圖處理器模塊(GPU Tile)、平台控制模塊(Platform Control Tile)構成,3者透過Foveros 2.5D技術封裝於動式基底模塊(Passive Base Tile)。

以16核心12Xe核心版本Panther Lake處理器為例。圖中左方藍色部分為運算模塊(Intel 18A製程節點),下方紫色為繪圖處理器模塊(tsmc N3E製程節點),右方青色為平台控制模塊(tsmc N6製程節點)。右方上下2個灰色的部分則為無功能的結構填充模塊(Filter Tile)

Intel也提聯名款Brixies積木,筆者先組裝完左方的基座結構,中央淺藍色積木代表基底模塊,右方深藍色代表3種主要模塊。

深藍色部分為左上的運算模塊,左下的繪圖處理器模塊,以及右方的平台控制模塊。右方上、下2個小的深藍色方塊為結構填充模塊。

接著將各模塊先封裝於基底模塊。

最後再將封裝完成的「大晶片」安裝於基座結構,完成手搓版Panther Lake處理器。

Clearwater Forest處理器也要DIY

Clearwater Forest處理器則由運算(Compute Tile)、主動式基底(Active Base Tile)、I/O(I/O Tile)等3個模塊構成,使用EMIB與Foveros Direct 3D等2種封裝技術。

與Panther Lake處理器使用的被動式基底不同,Clearwater Forest處理器的基底模塊屬於主動式設計,除了訊號傳輸功能之外,也提供末端快取記憶體(Last Level Cache,LLC)功能。

更多關於Clearwater Forest處理器詳細的架構介紹,可以參考《封裝詳細說明》一文。

Clearwater Forest處理器同樣採用模組化設計,圖中身藍色的運算模塊(Compute Tile)採用Intel 18A製程節點,下層中央3組金色的主動式基底模塊(Active Base Tile)採用Intel 3製程節點。下層2側金散的I/O模塊(I/O Tile)採用Intel 7製程節點。最底層則透過EMIB模塊(EMIB Tile)相連。

在組裝過程中,我們先看到運算模塊與主動式基底模塊。Clearwater Forest處理器的每組主動式基底模塊最多可以容納4組運算模塊。

圖中深藍色積木為運算模塊,橘色為主動式基底模塊。淺藍色積木為墊高結構用途,左方為組裝完成的情況。

接著看到處理器的基座結構,以及組裝完成的模塊。

接下來我們需要把運算與主動式基底模塊以及I/O模塊安裝至基座。

把I/O模塊安裝至基座兩側,運算與主動式基底模塊則位於中央。

將將!這樣1顆熱騰騰的Clearwater Forest處理器就完成了,你說是不是很簡單呢!

Intel Tech Tour 2025相關報導到這邊終於告一段落,讀者可以參考全文目錄回顧系列文章重點。

接下來Intel最有可能發表Panther Lake處理器的時間點,應該就是2026年初的CES消費性電子展,屆時我們也將會持續追蹤報導。

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國寶大師 李文恩
作者

電腦王特約作者,專門負責硬派內容,從處理器、主機板到開發板、零組件,尖端科技都一手包辦,最近的研究計畫則包括Windows 98復活與AI圖像生成。

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