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高通聯手三星啟動 2.1D 先進封裝 合作，藉由捨棄昂貴的 矽中介層 降低成本。這項 2.1D 先進封裝 技術成功繞過 矽中介層 的產能瓶頸，為次世代 AI 晶片提供極高性價比，力圖在...

台積電評估於 2028 年前將 CoWoS 產能再度翻倍，但受限於先進封裝極長交期，訂單外溢潮正推升英特爾與台廠競爭力。面對算力需求，台積電不僅積極擴充 CoWoS 並鎖定先進封裝頂級...

面對輝達AI晶片需求大爆發，台積電正積極擴大先進封裝外包規模，計畫將CoW製程委外給日月光等大廠，以緩解CoWoS產能極限。此舉帶動封測業擴產熱潮，展現台積電透過擴大先進封裝外包規模，...

英特爾力推先進封裝技術，旗下EMIB-T憑藉砍半成本吸引大廠目光。相較於台積電現有方案，英特爾規劃EMIB-T於2027年量產，引發博通與Meta轉單聯想，也讓台積電在先進封裝戰場迎來...

由於台積電 CoWoS 產能極度吃緊，帶動先進封裝訂單外溢至英特爾與日月光。英特爾正積極挑戰台積電 CoWoS 技術地位，而日月光則受惠於先進封裝轉單紅利，在 AI 浪潮下與半導體供應...

台積電因應 AI 算力需求，積極研發以玻璃基板為核心的 CoPoS 技術。玻璃基板具備卓越平整度與熱穩定性，能有效克服大尺寸晶片封裝的物理極限，透過面板級製程大幅提升生產效能。這項突破...

為突破封裝極限，台積電研發玻璃基板技術，確保 AI 晶片具備更高算力與穩定性。這項玻璃基板製程能解決翹曲難題，並顯著優化電源完整性，成為未來 AI 晶片量產不可或缺的關鍵利器。

Intel憑藉獨家EMIB先進封裝技術，良率突破90%，吸引Google、NVIDIA等巨頭青睞。這項EMIB技術不僅為Intel帶來關鍵翻身機會，更在AI晶片代工市場佔據重要地位。

台積電發布下一代先進封裝路線圖，以突破性的14倍光罩尺寸CoWoS技術，為AI晶片提供強大硬體。這項台積電先進封裝創新，將引領AI晶片未來發展。

台積電重磅揭示至2029年的先進製程技術路線圖，首度曝光埃米世代A13與A12，並擴展2nm平台。這份先進製程藍圖不僅展現台積電的技術實力，更預示晶片產業的未來走向。

Epson與Manz攜手，將創新噴墨印刷技術導入半導體製造，革新金屬化與先進封裝。這項噴墨印刷技術結合雙方優勢，將加速印刷電子在半導體製造的應用。

Intel藉由Brixies積木以視覺化的方式說明Panther Lake與Clearwater Forest處理器的模組化設計與封裝，讓我們一起來DIY手做處理器！