台積電封裝產能爆滿！蘋果、高通急找 Intel 當備胎

台積電不再是唯一選項了！隨著 AI 晶片需求狂飆，其主力先進封裝技術 CoWoS 產能早已被 NVIDIA、AMD 與雲端巨頭包光，新客戶想插隊？幾乎不可能。眼看交期遙遙無期，蘋果與高通已悄悄轉向 Intel 尋求支援，甚至在最新職缺中直接點名要「會 Intel 封裝技術的人才」。

根據最新徵才資訊，蘋果正在招募「DRAM 封裝工程師」，技能要求清單赫然列出 CoWoS、EMIB、SoIC、PoP 等多種先進封裝技術——其中 EMIB 與 Foveros 正是 Intel 的招牌方案。

高通也不遑多讓，其資料中心事業部的產品管理主管職缺，同樣將 Intel EMIB 列為關鍵專業能力。這被業界視為重大訊號：兩大晶片巨頭正積極佈局「非台積電路線」。

EMIB（嵌入式矽橋）：屬於 2.5D 封裝，不用大型矽中介層（interposer），成本更低、散熱更好，適合水平整合多顆晶片。
Foveros：3D 垂直堆疊技術，透過矽穿孔（TSV）把不同製程的晶片上下堆疊，密度更高、更省電。目前已用於 Meteor Lake、Arrow Lake 與 Lunar Lake 等 Intel 處理器。

相較之下，台積電的 CoWoS 雖仍是 AI GPU 主流（尤其支援最多 HBM 記憶體堆疊），但產能吃緊已成隱憂。