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加州爆發重大竊案，價值三億元的輝達AI硬體遭偽裝卡車提貨後人間蒸發。由於輝達AI硬體在黑市利潤高昂，促使犯罪集團轉向專業物流攔劫，這起事件顯示高科技設備在實體供應鏈中的運送安全風險已大...

三星法說會引爆市場，宣布 2027 年 HBM 產能已全數售罄，且預測 DRAM 缺貨潮將延續至 2028 年。隨著 AI 伺服器需求暴增，HBM 與 DRAM 正引領半導體產業邁入獲...

輝達傳出將投資新創 d-Matrix 並推動解耦推理技術，意圖將競爭對手的晶片納入其主導的硬體生態。輝達此舉展現出異質運算的戰略布局，透過協同不同廠牌的晶片運作，大幅提升 AI 推理的...

微軟正式發表新一代自研AI晶片Maia 300，採用台積電先進製程，將推論能效大幅提升百分之四十。這款AI晶片Maia 300專為長上下文與代理人任務設計，展現微軟深化軟硬體整合並降低...

AI 巨頭 Anthropic 延攬 Google TPU 創始人 Amir Salek，正式啟動自研半導體戰略。Amir Salek 將憑藉深厚技術協助 Anthropic 透過自研...

三星秘密研發代號 Gaia 的 PC 專用 AI 晶片，進軍邊緣運算與機器人市場。這款三星 Gaia 具備優異能效，支援本地執行大型模型，該 AI 晶片預計明年量產，將以極致效能引領智...

各國積極發展主權 AI，NVIDIA 憑藉生態系在訓練市場取得九成占有率。隨著競爭延伸至推論，NVIDIA 持續佈局工廠以穩固領先地位。

英特爾前執行長蓋爾辛格沉痛反思，企業的傲慢讓英特爾徹底錯過 NVIDIA 崛起。當年因短視放棄收購 NVIDIA，使公司在 AI 浪潮中失勢。這場轉型危機揭示了路徑依賴的代價，看一代巨...

SK 海力士與 Sandisk 發表 HBF (High Bandwidth Flash) 開放標準。HBF 旨在將模型權重從昂貴的 HBM 中解耦，緩解記憶體牆困境並大幅降低 HBM 建置成本。

Google 積極將 Google TPU 從內部工具轉向商用市場，全面挑戰輝達在 AI 晶片領域的統治權。這款具備成本優勢的 Google TPU 透過與博通合作，為企業提供更高效能...

Meta 宣佈自研 AI 晶片 Iris 將於九月投產，這款 Iris 旨在降低對外依賴。Meta 計劃擴大佈署自研 AI 晶片，於 2027 年將算力翻倍至 14GW，並簽署長期合約...

Google 正研發新一代 AI 晶片以提升運算效率並降低能耗。這款 AI 晶片預計 2028 年推出，顯示Google 致力強化自家模型競爭力，並減少對輝達等供應商的依賴。