ai 晶片 的最新熱門文章
Google 積極將 Google TPU 從內部工具轉向商用市場，全面挑戰輝達在 AI 晶片領域的統治權。這款具備成本優勢的 Google TPU 透過與博通合作，為企業提供更高效能...
Meta 宣佈自研 AI 晶片 Iris 將於九月投產，這款 Iris 旨在降低對外依賴。Meta 計劃擴大佈署自研 AI 晶片，於 2027 年將算力翻倍至 14GW，並簽署長期合約...
Google 正研發新一代 AI 晶片以提升運算效率並降低能耗。這款 AI 晶片預計 2028 年推出，顯示Google 致力強化自家模型競爭力，並減少對輝達等供應商的依賴。
AI 霸主 NVIDIA 內部竟也面臨 GPU 搶奪戰！副總裁坦言運算資源吃緊，有時甚至需要黃仁勳親自協調。即便身為晶片巨頭，NVIDIA 內部的 GPU 分配仍需由黃仁勳權衡，將關鍵...
NVIDIA 與 d-Matrix 展開深度合作，藉由異構推理技術打破 GPU 獨佔神話。雙方透過底層融合讓 NVIDIA 算力與 d-Matrix 晶片協作。這種異構推理架構不僅大幅...
三星電子受惠於 AI 晶片熱潮，因 260 億美元獎金協議引爆內部危機。半導體與非半導體部門獎金落差達百倍，導致工會面臨信任考驗。這場 AI 晶片帶來的獲利盛宴，正因獎金分配不公而在這...
輝達雖憑藉 GPU 建立 AI 晶片霸權，但面對推理晶片需求爆發與對手崛起，執行長黃仁勳正帶領輝達積極轉型。為鞏固 AI 晶片市場地位，輝達聯手 Groq 補強弱點，迎戰新挑戰。
Apple M5 Pro 與 M5 Max 晶片登場，以全新融合架構與高達 128GB 統一記憶體，為專業工作流程與裝置端 AI 運算帶來革命性提升。
NVIDIA 傳獲中國大量 H200 AI 晶片訂單，為滿足需求重啟 Hopper 晶片生產。台積電 CoWoS 封裝技術瓶頸，成 NVIDIA 擴大 H200 AI 晶片出貨的關鍵挑戰。
蘋果高通尋求 Intel 支援，先進封裝市場迎來變局。台積電 CoWoS 產能吃緊，蘋果高通轉向 Intel，凸顯先進封裝雙供應鏈的重要性。
AI 晶片需求激增，台積電 3nm 製程產能告急！客戶搶單加價，凸顯台積電 3nm 製程的關鍵地位，毛利率有望再創新高。
