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台積電亞利桑那廠傳出捷報，首批N4製程晶圓已出貨！包含NVIDIA AI晶片的客製化版本。然而，關鍵的晶片封裝仍仰賴台灣，凸顯封裝技術在AI晶片供應鏈的重要性，台積電正積極擴充封裝產能。
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聯發科技面對 AI 時代的最新戰略進展，強調將以「四大支柱」加速推動 AI 從邊緣裝置延伸至雲端中心的全面應用布局。
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輝達 2025 年竟將用掉全球 77% 矽晶圓！AI 晶片霸主地位確立，看 NVIDIA 如何稱霸市場，掌握人工智慧未來。
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NEO Semiconductor 發佈 HBM 記憶體技術 3D X-AI ，宣稱 AI 處理能力可達現有方案百倍
