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自研 AI 晶片「Iris」9 月投產!Meta 加速去 NVIDIA 化,鎖定三星 HBM 記憶體長期合約

自研 AI 晶片「Iris」9 月投產!Meta 加速去 NVIDIA 化,鎖定三星 HBM 記憶體長期合約

根據 Meta 的一份最新內部機密備忘錄披露,這家社群媒體巨頭計劃於今年 9 月正式啟動其第四代自研 AI 晶片「Iris」的大規模量產。Meta 內部更是訂下了宏偉的算力擴充目標,計劃在 2027 年將其資料中心的整體算力規模倍增至 14 吉瓦(GW),以徹底擺脫對 NVIDIA 等外部晶片巨頭的依賴。

Iris 四代晶片僅花六週通過測試,由博通設計、台積電代工

這款代號為 Iris 的高效能處理器,隸屬於 Meta 自研訓練與推理加速器(MTIA)專案。

備忘錄顯示,Iris 晶片在設計完成後,僅耗費了短短六個星期就順利完成了全流程的缺陷檢測,且未發現任何重大技術缺陷。這項進度大幅超出了研發小組的預期,標誌著這項歷時五年、此前屢遭瓶頸的自研晶片專案迎來了關鍵的轉捩點。

Iris 晶片由 Meta 設計團隊與晶片設計商 Broadcom(博通)聯合完成物理架構開發,並交由台積電(TSMC)負責代工製造。

透過大量採用自研晶片,Meta 能大幅削減向 NVIDIA 採購 H100、Blackwell 等顯示晶片所支付的昂貴利潤。Meta 發言人對此量產規劃拒絕發表評論。

算力規模翻倍至 14GW,長期鎖定三星與住友電工供貨協議

備忘錄同時揭示了 Meta 龐大的資料中心建設計畫:

  • 2026 年底:達成全球資料中心累計 7 吉瓦的算力佈署;
  • 2027 年底:算力規模直接翻倍,衝上 14 吉瓦

為達成這一目標,Meta 預計今年在 AI 基礎設施上的資本支出將高達 1,450 億美元。

為了防止像蘋果等對手那樣因半導體與高頻寬記憶體(HBM)短缺而延誤擴建時程,Meta 已經與關鍵供應商簽署了多年的長期鎖價供貨協議。

這其中包括向三星電子鎖定高頻寬記憶體(HBM)的穩定供貨,向SanDisk鎖定快閃記憶體,以及由住友電工提供關鍵的光纖通訊設備。這種透過自研核心晶片與上游原材料長期包網的策略,正成為 Meta 在 AI 巨頭戰役中最強有力的後盾。

 

 

 

KKJ
作者

快科技成立於1998年,是驅動之家旗下科技媒體業務,中國極具影響力的泛科技領域媒體平台之一。

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