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iPhone 18 Pro 搭載 A20 Pro 晶片，首採並排封裝與均熱板設計。這項變革讓 iPhone 18 Pro 徹底告別發燙降頻，憑藉 A20 Pro 移植 Mac 級架構，...
微軟正式發表新一代自研AI晶片Maia 300，採用台積電先進製程，將推論能效大幅提升百分之四十。這款AI晶片Maia 300專為長上下文與代理人任務設計，展現微軟深化軟硬體整合並降低...
馬斯克推動 Terafab 計畫，傳將攜手台積電打造垂直整合晶圓廠。這座 Terafab 透過專業技術支援，試圖將製程與封測集中於單一晶圓廠園區。看馬斯克如何聯手台積電重塑供應鏈，以數...
面對後 2 奈米戰局，輝達與蘋果等巨頭集體評估英特爾的 14A 技術。這項搭載 High-NA EUV 的 14A 方案，旨在打破台積電對先進製程的獨大局面，成為科技巨頭避險的重要備案...
繼亞利桑那州後，傳出台積電正評估於德州打造第二座先進製程製造基地。為滿足美系客戶在地化需求，台積電若在德州落腳，將顯著提升其先進製程的產能布局與供應鏈韌性。
台積電加速布局A14製程，最快於2027年啟動試產。面對AI爆發需求，台積電透過A14製程確保先進製程產能，助蘋果等巨頭搶佔算力霸權。這場以先進製程為核心的埃米競逐，正揭示AI時代的技...
傳高通將重啟雙代工模式，擬將旗艦處理器交由三星 2 奈米生產以降低成本。面對台積電報價飆漲，高通透過雙代工策略平衡產能與性價比，這場先進製程的版圖異動將如何影響效能表現？
台積電砸重金擴充先進製程，2026年資本支出上看640億美元，力拼2奈米與3奈米產能大躍進。為確保絕對領先，台積電持續優化先進製程並超前部署2奈米與3奈米技術，攜手合作夥伴攻克埃米節點...
台積電台中廠1.4奈米進度超前，傳出最快2027年試產。面對AI算力需求，台中廠四座晶圓廠正加速建設，台積電透過提前點火1.4奈米製程，在埃米級競賽中先發制人，牢牢掌控全球半導體產能命脈。
台積電評估於 2028 年前將 CoWoS 產能再度翻倍，但受限於先進封裝極長交期，訂單外溢潮正推升英特爾與台廠競爭力。面對算力需求，台積電不僅積極擴充 CoWoS 並鎖定先進封裝頂級...
聯發科技發表天璣 9600 Pro，採用台積電 2 奈米製程並主打 Agentic AI 應用。天璣 9600 Pro 透過全大核架構提升效能，帶領智慧手機邁入高效運算時代。
面對旗艦機組件成本飆升，各大品牌陷入定價兩難，供應鏈傳出多家大廠已針對下代旗艦機大舉砍單。隨著生產成本暴增，這波罕見的砍單風暴不僅預示市場買氣急凍，更將深切影響未來智慧型手機的定價佈局...
