台積電 的最新熱門文章

AMD伺服器處理器市佔逼近四成，EPYC系列功不可沒。AMD憑藉EPYC系列的優異表現，有望挑戰更高的伺服器市場佔有率。

今年的 Pixel 10 預計會有四款機型：標準版、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL，以及摺疊款的 Pixel 10 Pro Fold。

截至目前，ASML 僅出貨了 5 台 High-NA EUV 曝光機，客戶包括 Intel、三星等，台積電仍處觀望態度。

Tensor G5 傳將採用 Arm Cortex 架構 CPU 核心，整合 Google 自研的影像訊號處理器。

Google 近期傳出與台積電（TSMC）的合作將持續至少 3 到 5 年，預計一路延伸至 Pixel 14 手機所搭載的 Tensor 晶片。

小米自研4G基頻晶片，通訊全鏈路自主設計，提升LTE實時網路性能，降低功耗。面對通訊測試挑戰，展現技術實力與市場策略。

這項合作對三星而言是一大突破。該公司正致力於與台積電在晶片代工市場正面競爭。若成功拿下 Switch 2 的主晶片訂單，不僅能提高三星晶圓廠的產能利用率，也可進一步推動其代工業務的成長。

聯發科技面對 AI 時代的最新戰略進展，強調將以「四大支柱」加速推動 AI 從邊緣裝置延伸至雲端中心的全面應用布局。

台積電N2製程導入GAAFET技術，試產缺陷率表現優異，媲美N5/N4，預計年底量產。晶片產量提升是降低缺陷率關鍵。

高通傳將晶片代工重新交給三星，有望重啟合作關係

英特爾 18A 獲得 2.53 分，高於台積電 N2 的 2.27 分與三星 SF2 的 2.19 分。這代表在同級的 2 奈米製程節點中，英特爾目前暫時領先。

高通 Snapdragon 8 Elite 2 傳聞：第二代 Oryon CPU 核心、GPU 效能提升 30%、支援 LPDDR5X/LPDDR6 RAM，規格與效能全面升級。