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台積電揭露客製化HBM技術藍圖，C-HBM4E將採用N3P製程，大幅提升能源效率。客製化HBM的低功耗特性，為AI運算提供更佳解決方案。
日本Rapidus力拚2029量產1.4奈米晶片，能否追趕台積電？先進製程挑戰重重，Rapidus的技術突破與良率將是關鍵，值得關注。
三星積極發展2奈米製程，目標大幅提升2奈米產能，並已獲得多家客戶青睞。三星能否藉由先進2奈米製程，在晶圓代工市場上挑戰台積電的領先地位？
蘋果高通尋求 Intel 支援，先進封裝市場迎來變局。台積電 CoWoS 產能吃緊，蘋果高通轉向 Intel，凸顯先進封裝雙供應鏈的重要性。
AI 晶片需求激增，台積電 3nm 製程產能告急！客戶搶單加價，凸顯台積電 3nm 製程的關鍵地位，毛利率有望再創新高。
AMD Zen 7 架構曝光！採用台積電 A16 製程，桌機、筆電全面升級。新一代 Zen 7 核心在效能與能效上均有顯著提升，令人期待。
台積電資深高層跳槽Intel引發關注，其先進製程經驗豐富。美國政府扶植本土半導體，若有官方介入，台積電在先進製程領域或面臨挑戰，先進製程技術外流風險增。
AI需求爆發，NVIDIA有望超越蘋果成台積電最大客戶！台積電客戶結構丕變，AI晶片需求將成為營收成長關鍵，NVIDIA占比大幅提升。
AMD 執行長回應與 Intel 合作傳聞，雖未證實，但強調供應鏈策略的彈性。在地製造對美國 AI 生態系重要，AMD 或許將重新評估與 Intel 的關係。
