AMD首款2奈米晶片將現身：Zen 6架構「Venice」確定7月發表、256核心效能大噴發70%

AMD 研發副總裁兼首席技術長 Mark Papermaster 日前在接受媒體專訪時正式確認，該公司旗下首款採用全新 Zen 6 核心架構的企業級伺服器處理器 EPYC「Venice」，將於 7 月 22 日至 23 日舉辦的「Advancing AI」大會上正式發表。這款處理器不僅代表著 AMD 在伺服器市場的全新里程碑，更是全球晶片產業中首款採用台積電 2 奈米先進製程製造的高性能運算晶片。

首推台積電 2nm ，旗艦規格高達 256 個 Zen 6 核心

作為半導體製程演進的重要分水嶺，EPYC「Venice」處理器初期將全數交由台積電位於台灣的先進晶圓廠生產，後續則會依據 AMD 的產能調配規劃，逐步移往台積電美國亞利桑那州新廠進行封裝與後續量產。

在規格設計上，頂規旗艦級的「Venice」處理器將擁有多達 256 個 Zen 6 運算核心，相較於現行 EPYC「Turin」系列的 192 核配置，核心數量直接提升了 33%。AMD 官方預估，得益於架構微調與 2nm 製程帶來的物理優勢，新一代 Venice 處理器的效能與能源效率表現，比前代 Zen 5 架構產品大幅暴增了 70% 以上。

搭載 SP7 新插槽與 16 通道記憶體，頻寬直奔 1.6 TB/s

為了釋放 256 核心的強大效能，Venice 平台引入了全新的 SP7 處理器插槽。該架構首次支援高達 16 通道的記憶體配置，使得記憶體存取頻寬最高可飆升至 1.6 TB/s。

此外，該平台在傳輸介面上也同步升級到了最新的 PCIe Gen 6 標準。這對於加速 CPU 與加速卡（GPU）之間的資料流動至關重要，能顯著改善超大型資料中心在處理多模態 AI 訓練時的延遲問題。在未來的 Helios 伺服器機櫃部署中，Venice 處理器將與 AMD 旗下的 Instinct MI455 加速卡形成高性能黃金搭檔。

相較於資料中心市場的火熱，消費級的桌上型與筆記型電腦 Zen 6 產品則處於不同的時間線。雖然外界有諸多關於 Ryzen 10000 系列「Olympic Ridge」及「Medusa Point」APU 的傳聞，但消費端產品預計最快要到今年年底才會完成規劃，最有可能的發表窗口將落在 2027 年 1 月的 CES 展覽。