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Zen 6 傳將採用多層 3D 快取設計　AMD下一代架構 IPC 有望超越 Zen 5

Zen 6 傳將採用多層 3D 快取設計　AMD下一代架構 IPC 有望超越 Zen 5

KKJ 發表於 2025年7月06日 08:30

  • Plurk

Zen 6 傳將採用多層 3D 快取設計　AMD下一代架構 IPC 有望超越 Zen 5

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