NVIDIA 依然是台積電 CoWoS 最大客戶！AMD Venice CPU 將用上 2nm 製程對抗、全球先進封裝產能預計迎來爆發式成長

根據投資機構摩根士丹利發布的最新研究報告，在台積電CoWoS先進封裝產能的激烈爭奪中，NVIDIA依然穩居2027年的最大客戶寶座。

NVIDIA旗下最受矚目的Blackwell與下一代Rubin等AI GPU，均採用台積電的CoWoS-L封裝方案，預計在2027年產能需求將達到91萬顆，年增長率高達40%。此外，其Vera CPU則將採用CoWoS-R封裝技術，出貨量預估將直接翻倍成長。

受益於這波強勁的先進封裝訂單增長，摩根士丹利預測，NVIDIA在2027年的資料中心業務營收將可望實現52%的年成長。這顯示出市場對於高效能運算與生成式人工智慧的需求依然處於爆發期，也讓NVIDIA在AI基礎設施領域的霸主地位短期內難以動搖。

AMD加速追趕 Venice CPU 攜手 2nm 製程強勢登場

儘管NVIDIA在GPU領域稱霸，但競爭對手AMD也正加速在後方追趕。大摩預估，AMD下一代代號為「Venice」的EPYC系列CPU，至2027年的出貨量預計將達到675萬顆，相較於NVIDIA Vera CPU預估的575萬顆，出貨規模高出約17%。這顯示AMD在伺服器處理器市場的強大競爭力，正逐步對NVIDIA造成壓力。

這款備受期待的EPYC Venice CPU將採用台積電最先進的2nm製程技術，並基於最新的Zen 6架構開發，主要鎖定AI運算與高效能運算等高負載應用場景。隨著AMD技術架構的持續升級，未來在AI伺服器晶片市場中，雙方的市佔率競爭將變得更加白熱化。

全球CoWoS產能需求正在經歷史無前例的爆發式增長。摩根士丹利估算，全球CoWoS總需求量將從2025年的68.9萬片，翻倍成長至2026年的139.4萬片，並於2027年進一步攀升至269.4萬片。

面對如此龐大的市場缺口，台積電正全力擴增產能，預計在2027年底將CoWoS先進封裝的月產能拉升至20萬片晶圓，以滿足全球科技巨頭的迫切需求。

值得注意的是，除了NVIDIA與AMD這兩大傳統晶片巨頭之外，包括Google、亞馬遜在內的雲端服務供應商正加速擴大自研晶片的研發與導入。這意味著CoWoS先進封裝的產能競爭，已從單純的NVIDIA GPU獨大故事，演變為GPU、CPU、TPU以及各式自研ASIC共同驱动的多元化半導體產業鏈擴張，台積電作為核心代工廠的角色也更加不可替代。