為什麼輝達點名要它？台積電玻璃基板技術CoPoS成救命稻草，群創也加入戰局

AI 晶片效能的軍備競賽，正逼近傳統封裝材料的物理極限。

知名分析師郭明錤近日深入解讀了台積電的先進封裝技術。他明確指出：對下一代 AI 晶片而言，「玻璃核心基板」（Glass Core Substrate）已經不再是可有可無的優化選項，而是能否成功製造的「絕對必需品」。

這項技術的源頭，來自台積電 6 月在日本 JPCA Show 上的技術發表。目前台積電已經正式聯手日本 ABF 載板龍頭「揖斐電」（Ibiden）以及台灣面板大廠「群創」，共同開發玻璃核心基板。

三方合作的架構採用獨特的三層設計：將玻璃核心牢牢夾在兩層 ABF 積層之間。

CoPoS 封裝技術拆解：優化與剛需的差別

要理解玻璃基板的重要性，就必須看懂台積電正推進的新一代先進封裝架構「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。郭明錤特別點出這套體系中兩項關鍵技術的定位差異：

首先是 CoP（Chip-on-Panel）。這部分主要影響的是生產效率與成本控制，解決的是切割經濟性問題，因此它屬於「錦上添花」的優化選項。

然而，oS（on-Substrate，也就是玻璃基板） 卻截然不同。

玻璃基板直接決定了大型 AI 晶片封裝過程中，能否有效克服嚴重的「翹曲（Warpage）」問題並提升耐用性。如果沒有這層堅固的支撐，未來的超大型 AI 晶片在物理上可能根本無法製造，或是難以正常運作。

換句話說，這是一項必須具備的核心技術。

採用玻璃基板到底能帶來多大的效能躍升？

最直接的好處是「電源完整性（PI）」的顯著改善。由於玻璃基板厚度變薄，使得「穿玻璃通孔（TGV）」的垂直導通路徑大幅縮短。這不僅讓導通電阻與迴路電感同步下降，更能為晶片提供極度穩定的供電系統，這一切都能直接轉化為 AI 算力的實質提升。

目前曝光的測試基板規格達到 250 x 250 毫米。其中，ABF 積層採用了味之素的 GL107 混合材料，層數高達 24 至 28 層。

而整個製程中最核心的技術壁壘——穿玻璃通孔（TGV），目前正由台積電與群創共同掌握。這也象徵著群創正式跨足高階半導體供應鏈，成為其轉型路上的重大里程碑。

價格很貴吧？沒錯，玻璃基板的單價的確遠高於傳統 ABF 基板。但郭明錤分析，這筆費用僅佔 AI 晶片整體物料清單（BOM）的極低個位數百分比。相對於它能大幅減少封裝不良所帶來的良率損失，整體經濟效益絕對是超值。

市場對於新技術的渴望，已經反映在科技巨頭的態度上。

據悉，輝達（NVIDIA）以及另外兩家美系晶片大廠，都對這項技術展現出極為濃厚的興趣。為了配合這些巨頭下一代 AI 晶片的迭代節奏，台積電將目標鎖定在 2028 年第四季至 2029 年第一季，啟動玻璃基板的正式量產。

面對後 CoWoS 時代的激烈競爭，這條由台積電、揖斐電與群創共同打造的玻璃基板供應鏈，正加速推進驗證，準備迎接下一波 AI 算力大爆發。