台積電太強了！最新Q1代工數據出爐：市佔衝上72%遙遙領先三星

根據TrendForce最新公布的市場統計數據顯示，2026年第一季全球前十大晶圓代工廠營收合計達到479.5億美元，較上一季成長3.7%，顯示出全球半導體代工產業在算力需求的推動下正逐步迎來復甦。

其中，護國神山台積電（TSMC）在人工智慧晶片強勁需求的推動下，單季營收達到358.6億美元，較前一季成長6.3%。這項亮眼的成績也使台積電的全球市場佔有率進一步攀升至72.3%，持續在全球晶圓代工市場中保持絕對的領先優勢。

相較於台積電的強勢成長，其他主要晶圓代工大廠在第一季則面臨了不同程度的挑戰。排名第二的三星電子（Samsung）受到行動終端智慧型手機生產淡季的衝擊，第一季營收較上一季減少5.8%，錄得32億美元，市佔率亦縮水至6.3%。

中芯國際（SMIC）則在消費性電子需求平穩的支撐下，第一季營收達到25億美元，季增0.6%，市場佔有率穩定維持在5.2%，位居全球第三。而聯華電子（UMC）與格羅方德（GlobalFoundries）第一季營收皆出現下滑，聯電營收季減3.2%至19.3億美元，市佔率降至3.9%；格羅方德更因季減高達11%，營收下探至16.3億美元，市佔率降至3.3%。

晶圓代工中後段排名微調，AI算力需求爆發抵銷手機淡季衝擊

在全球前十大晶圓代工廠的第六至第十名排名方面，本季市場排序出現了些許的微調。

該區間的席位分別由華虹半導體、高塔半導體（Tower）、合肥晶合、世界先進（VIS）及力積電（PSMC）奪下。值得注意的是，合肥晶合與世界先進在第一季的排名出現了互換。這項排名異動反映出，即使在今年第一季智慧型手機等消費性電子產品面臨傳統生產淡季的壓力下，各家代工廠憑藉各自在成熟製程與特殊製程的佈局，仍能展現出不同的抗壓韌性。

分析背後成長的核心動能，人工智慧（AI）算力需求的持續釋放，無疑是拉動本次全球晶圓代工產業營收成長的最核心變數。從高速運算晶片、AI伺服器到相關供應鏈上下游，客戶的強勁加單與提前投產需求，成功對沖了智慧型手機等傳統消費性電子淡季所帶來的產能空置風險，進一步支撐了晶圓代工廠的產能利用率。展望第二季，包含電視、PC及筆記型電腦等領域 of ODM廠商與終端品牌商，提前拉貨的動能預計將能再維持約一季，為整體產業奠定穩健的基礎。

從第一季的全球晶圓代工市佔率分佈來看，台積電以高達72.3%的市佔率拉開了與所有競爭對手的差距，這顯示在AI運算時代，市場資金與訂單正以前所未有的速度向掌握先進製程與先進封裝技術的龍頭靠攏。

相較之下，三星與格羅方德等對手因高度依賴智慧型手機與成熟製程，受景氣波動的衝擊更為顯著。這種「強者恆強、弱者愈弱」的極端化趨勢，在未來的半導體市場中預期將會更加明顯，二線代工廠必須積極尋求在特殊製程或車用晶片等利基市場的突破。

展望下半年，智慧型手機供應鏈即將邁入新機備貨週期，加上晶圓代工大廠已向客戶釋出下半年價格調漲的預期，正促使下游客戶紛紛提前在第二季下單鎖定代工產能。TrendForce預估全球前十大晶圓代工廠在第二季的營收不僅有望創下歷史新高，季增速度也將顯著加快。然而，這波由「預期漲價」與「防禦性備貨」所帶動的拉貨潮，是否會導致下半年供應鏈庫存過高，亦或是進一步推高消費性電子產品的零售價格，將是後續值得高度關注的市場警訊。