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台積電因應 AI 算力需求，積極研發以玻璃基板為核心的 CoPoS 技術。玻璃基板具備卓越平整度與熱穩定性，能有效克服大尺寸晶片封裝的物理極限，透過面板級製程大幅提升生產效能。這項突破...
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為突破封裝極限，台積電研發玻璃基板技術，確保 AI 晶片具備更高算力與穩定性。這項玻璃基板製程能解決翹曲難題，並顯著優化電源完整性，成為未來 AI 晶片量產不可或缺的關鍵利器。
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Toshiba 發表 M12 系列 3.5 吋近線硬碟，SMR 機種容量達 30 至 34TB，採用 11 片玻璃基板碟片與 FC-MAMR 技術，樣品現已開始出貨，CMR 版本預計第三季推出。
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Intel傳策略轉向，或放棄自行開發玻璃基板技術，轉向採購外部方案。此舉旨在降低風險、集中資源於核心業務，但Intel在玻璃基板領域的競爭並未結束。
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AMD搶進玻璃基板市場！獲關鍵技術專利，預計取代傳統有機基板，改革多晶片處理器封裝技術。玻璃基板具優異熱管理、機械強度，將為資料中心帶來突破性創新。
