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面對輝達AI晶片需求大爆發，台積電正積極擴大先進封裝外包規模，計畫將CoW製程委外給日月光等大廠，以緩解CoWoS產能極限。此舉帶動封測業擴產熱潮，展現台積電透過擴大先進封裝外包規模，...
英特爾力推先進封裝技術，旗下EMIB-T憑藉砍半成本吸引大廠目光。相較於台積電現有方案，英特爾規劃EMIB-T於2027年量產，引發博通與Meta轉單聯想，也讓台積電在先進封裝戰場迎來...
由於台積電 CoWoS 產能極度吃緊，帶動先進封裝訂單外溢至英特爾與日月光。英特爾正積極挑戰台積電 CoWoS 技術地位，而日月光則受惠於先進封裝轉單紅利，在 AI 浪潮下與半導體供應...
NVIDIA穩居CoWoS最大客戶，旗艦級Blackwell需求噴發，推升NVIDIA營收成長。競爭對手AMD則以Venice CPU緊追在後，隨著AMD擴大佈局，CoWoS先進封裝已...
台積電因應 AI 算力需求，積極研發以玻璃基板為核心的 CoPoS 技術。玻璃基板具備卓越平整度與熱穩定性，能有效克服大尺寸晶片封裝的物理極限，透過面板級製程大幅提升生產效能。這項突破...
Intel憑藉獨家EMIB先進封裝技術，良率突破90%，吸引Google、NVIDIA等巨頭青睞。這項EMIB技術不僅為Intel帶來關鍵翻身機會，更在AI晶片代工市場佔據重要地位。
台積電發布下一代先進封裝路線圖，以突破性的14倍光罩尺寸CoWoS技術，為AI晶片提供強大硬體。這項台積電先進封裝創新，將引領AI晶片未來發展。
NVIDIA 傳獲中國大量 H200 AI 晶片訂單，為滿足需求重啟 Hopper 晶片生產。台積電 CoWoS 封裝技術瓶頸，成 NVIDIA 擴大 H200 AI 晶片出貨的關鍵挑戰。
NVIDIA準備精簡版GPU B200A：144GB HBM3E記憶體、功耗低於2000W
