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Intel憑藉獨家EMIB先進封裝技術，良率突破90%，吸引Google、NVIDIA等巨頭青睞。這項EMIB技術不僅為Intel帶來關鍵翻身機會，更在AI晶片代工市場佔據重要地位。
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台積電發布下一代先進封裝路線圖，以突破性的14倍光罩尺寸CoWoS技術，為AI晶片提供強大硬體。這項台積電先進封裝創新，將引領AI晶片未來發展。
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NVIDIA 傳獲中國大量 H200 AI 晶片訂單，為滿足需求重啟 Hopper 晶片生產。台積電 CoWoS 封裝技術瓶頸，成 NVIDIA 擴大 H200 AI 晶片出貨的關鍵挑戰。
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NVIDIA準備精簡版GPU B200A：144GB HBM3E記憶體、功耗低於2000W
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NVIDIA 預計將出貨 6 萬至 7 萬台NVIDIA GB200 AI 伺服器，每台伺服器的成本約為 200 萬至 300 萬美元
