AI晶片需求太瘋狂！傳台積電將釋出部分CoWoS核心封裝訂單，日月光等封測大廠正準備搶AI大單！

在生成式人工智慧技術席捲全球的狂潮下，全球頂尖科技巨頭對於高效能AI晶片的渴求已經達到了前所未有的顛峰。這股強勁的市場需求，直接將全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的產能逼向了極限。

根據外媒報導，為了有效緩解目前嚴重供不應求的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能壓力，台積電正計畫採取一項重大的策略調整。他們準備將CoWoS封裝製程中至關重要的CoW（晶片封裝）步驟，大規模外包給包括日月光（ASE）在內的頂尖半導體封裝測試廠商。

CoWoS作為台積電獨門的先進封裝技術，其核心優勢在於能夠將強大的運算處理器與高頻寬記憶體緊密地整合在同一個中介層上，藉此大幅提升AI晶片的資料傳輸頻寬與整體運算效率，這也是製造現代高效能AI加速器的絕對關鍵環節。

然而，業界數據顯示，台積電目前幾乎包辦了全球高達百分之九十的AI晶片製造市場份額。面對來自NVIDIA、AMD以及Broadcom等重量級客戶持續飆升的急單需求，台積電內部的先進封裝產能早已滿載運轉，甚至出現了排擠效應。因此，透過積極擴展外部供應鏈的外包規模，藉由生態系夥伴的力量來共同消化龐大的訂單，已經成為台積電確保客戶產品能夠如期交貨的唯一解方。

封測大廠緊急擴充產線迎單

台積電擴大封裝外包規模的決策，無疑為全球半導體封測產業注入了一劑超級強心針。為了順利承接這波堪稱史詩級的新增訂單，各大OSAT（委外封裝測試代工）公司正處於高度備戰狀態。

據供應鏈消息人士透露，包括日月光在內的指標性封測大廠，近期正不惜重資，大舉向設備製造商下訂最新的高階封裝機台，準備在最短時間內建置並啟用全新的生產線。不僅如此，這些封測廠也正積極與韓國等地的半導體材料、關鍵零組件以及精密設備供應商展開密集的採購洽談，力求在材料供應鏈上確保萬無一失，以符合台積電對於製程良率與產品品質的嚴苛要求。

過去，台積電憑藉著在先進製程與先進封裝領域的雙重優勢，習慣將最核心的技術與產能留在內部，以確保對產品品質的絕對控制。然而，隨著AI晶片對於CoWoS封裝的依賴度日益加深，且單一晶片的封裝面積不斷擴大，台積電逐漸意識到，與專業的封測大廠建立更為緊密的戰略合作關係，將是維持其在AI晶片代工市場絕對領先地位的必要手段。