台積電CoWoS產能真的塞爆了！傳NVIDIA下一代晶片將轉交英特爾封裝，台灣封測廠也大賺

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片需求爆發式增長，全球半導體製造龍頭台積電（TSMC）正迎來前所未有的產能與封裝挑戰。

由於台積電領先業界的 CoWoS 先進封裝產能極度供不應求，龐大的供需缺口已導致部分大客戶將訂單分流。這一市場變局，直接讓其主要競爭對手英特爾（Intel）以及台灣本土多家封裝測試大廠，迎來了豐厚的外溢訂單紅利。

先進封裝供不應求，英特爾 EMIB 搶食 Feynman 晶片訂單

作為先進封裝技術的先驅，台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術多年來一直是 NVIDIA、AMD 以及亞馬遜 AWS 等科技巨頭製造 AI 加速晶片的首選。然而，全球 AI 熱潮對高階運算晶片的需求過於猛烈，導致供應鏈瓶頸至今無法完全化解。即便台積電的先進封測廠全天候滿載運轉，仍無法滿足市場的龐大胃口，甚至連 NVIDIA 等核心客戶都已經提前預訂了台積電未來數年尚未建成的產能。

在此背景下，代工市場的先進封裝競爭格局正在發生微妙的轉變。在美國政府資金與政策的積極支援下，英特爾正大舉推廣其先進封裝服務，並計劃憑藉其在部分指標上表現優異的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，全力爭奪全球第二大先進封裝供應商的寶座。

更有供應鏈消息透露，由於台積電產能不足，NVIDIA 預計會將其下一代「Feynman」架構 GPU 的部分先進封裝訂單轉交給英特爾，以利用其升級版的 EMIB 技術確保新一代產品能順利上市。

本土封測供應鏈全面受惠，台積電全球擴產緩解產能危機

除了英特爾之外，台灣本土的封裝測試產業鏈也成為這波訂單分流的主要受益者。包括日月光投控（ASE）、矽品（SPIL）、力成（Powertech）以及京元電子（KYEC）在內的封測大廠，近期都積極承接了從台積電溢出的後段测试與部分高階封裝訂單，產能利用率持續走高。

面對無法完全消化的大量訂單，台積電雖受惠於晶圓代工與封裝價格調漲而實現利潤飆升，但擴產壓力依舊刻不容緩。目前，台積電在台灣本土共營運新竹科學園區、南科、龍潭、中科及竹南等五座先進封測廠，並正持續加緊擴建新廠。同時，作為其宏大的「12廠擴張計劃」的一部分，台積電也已規劃在美國亞利桑那州建設兩座大型封裝廠，以滿足美國本土大客戶的在地化供應鏈需求。

分析師認為，短期內的訂單外溢能讓台積電將有限的產能聚焦於獲利率最高的高階客群，但如何加速產能擴建、防範核心客戶因長期拿不到產能而徹底倒向英特爾等競爭對手，仍將是台積電接下來必須面對的嚴峻課題。