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面對先進製程競爭，英特爾擬推 Intel 14A2 製程對決台積電 1.4 奈米，引入獨特的雙面供電技術。透過 Intel 14A2 的電晶體密度優化與雙面供電黑科技，英特爾力求在效能...
英特爾正式公開新型 XBM 記憶體專利，運用創新 3D 堆疊技術挑戰 HBM4 地位。這項 XBM 記憶體技術大幅優化製程成本與頻寬效率，助力英特爾打破 AI 運算瓶頸，成為未來抗衡 ...
英特爾宣佈 Intel 18A 製程正式採用 High-NA EUV 量產 Panther Lake 處理器，成為全球首家將此頂尖技術投入商用的企業。透過 High-NA EUV 雙重...
由於台積電 CoWoS 產能極度吃緊，帶動先進封裝訂單外溢至英特爾與日月光。英特爾正積極挑戰台積電 CoWoS 技術地位，而日月光則受惠於先進封裝轉單紅利，在 AI 浪潮下與半導體供應...
英特爾代工業務迎來里程碑，關鍵的 18A 製程缺陷密度降至 0.1，標誌著良率取得大突破。隨著 18A 製程邁向穩態量產，英特爾成功攻克技術瓶頸並啟動大規模產能爬坡，展現重返半導體製造顛峰
英特爾 Core Ultra 200S Plus 系列處理器上市僅三個月便傳出漲價消息，最高漲幅逾五十美元。雖然 Core Ultra 200S Plus 效能強悍，但官方此波無預警漲...
英特爾與聯電深化戰略合作，雙方將針對 12 奈米及 3 奈米先進製程共同發力。英特爾期望藉此強化晶圓代工競爭力，而聯電則能低成本跨足先進製程。這場聯手不僅補齊雙方短板，更將為晶圓代工市場
英特爾傳將代工蘋果M7晶片，但外資揭密：英特爾規模太小，根本無法撼動台積電的護國神山龍頭地位。台積電仍是全球最值得信賴的AI成長股。
地緣政治壓力下，特斯拉傳將AI晶片代工由台積電轉向英特爾，全球半導體產線恐大洗牌。這場地緣政治引發的半導體產線重組，將如何影響未來科技格局？
Intel憑藉獨家EMIB先進封裝技術，良率突破90%，吸引Google、NVIDIA等巨頭青睞。這項EMIB技術不僅為Intel帶來關鍵翻身機會，更在AI晶片代工市場佔據重要地位。
Intel革命性驅動程式更新，大幅放寬顯示記憶體限制，讓Arc與Core Ultra顯示晶片能調用93%系統記憶體。此舉對本地AI模型運行意義重大，Intel正引領AI PC新時代。
Intel Core Ultra 400 系列處理器即將登場，這款處理器不僅核心數翻倍，更將以強悍效能，重塑桌面平台格局。期待Core Ultra 400 系列帶來的新體驗！
