晶片巨頭英特爾（Intel）與台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）的戰略合作正持續深化。
台灣晶圓代工廠聯電近期再度傳出將與美國晶片巨頭英特爾（Intel）進一步共同開發先進的3奈米晶片製造技術，挑戰台積電（TSMC）在晶圓代工市場的霸主地位。在Intel 執行長陳立武（Lip-Bu Tan）的領軍下，英特爾正以前所未有的力度佈局晶圓代工領域，試圖在全球先進製程市場中，與台積電展開正面對決。
面對市場的討論，聯電昨日發布重大訊息說明指出，對於媒體指稱「聯華電子正與美國晶片製造巨擘英特爾合作，採用12奈米與3奈米製程技術生產晶片」一事，均視為媒體之臆測性報導，無法提供評論。
互補雙贏的戰略佈局
目前市場上均認為如果這個訊息為真，的確是雙贏的合作。
提到晶圓代工，業界首選往往是台積電。然而，作為台灣第一家晶圓代工企業，聯電在成熟製程節點上累積了深厚的底蘊與豐富的製造經驗。
如今，聯電不再僅滿足於成熟製程，而是將目光投向了先進製程領域。
透過與英特爾的攜手合作，雙方不僅將在 12 奈米製程上發力，更將聯手攻堅最尖端的 3 奈米技術。這項具有里程碑意義的生產計畫，將落腳於英特爾位於美國亞利桑那州的先進晶圓廠（如 Fab 52）。
對聯電而言，這是一招妙棋。
這意味著聯電無須承擔天文數字般的資本支出來添購昂貴的極紫外光（EUV）設備，就能跨越技術瓶頸，順利切入先進製程市場，同時還能獲取極具戰略價值的美國本土產能。
而對英特爾來說，這同樣是補齊短板的關鍵一步。
藉由聯電多年來在「純代工」模式下的客戶服務經驗與客製化研發能力，英特爾有望大幅改善其代工業務（Intel Foundry）的體質，並有效提升亞利桑那州新廠的產能利用率。
12 奈米穩步推進，3 奈米蓄勢待發
根據雙方規劃，在 12 奈米 FinFET 節點上製造的晶片，將主要鎖定物聯網（IoT）、WiFi 以及通訊基礎設施等高成長市場。
目前該計畫進展順利。
首批製程設計套件（PDK）預計將於今年內交付給客戶，為明年初的晶片設計定案（Tape-out）做好準備，並預計在 2027 年底前實現大規模量產。
至於備受矚目的 3 奈米製程，雙方目前正處於緊密的聯合研發階段。
其核心目標非常明確：打造出一個在技術指標與良率上，足以媲美台積電同等級技術的 3 奈米節點。這不僅是聯電進軍尖端市場的門票，更是陳立武帶領英特爾在全球晶圓代工版圖中，爭取更大市佔率的核心武器。
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