蘋果與英特爾（Intel）這對昔日的「分手夥伴」近期傳出將重新牽手。據報蘋果已與英特爾達成初步代工協議，計畫將部分入門級 M 系列與 iPhone 芯片移往英特爾 18A-P 制程生產。這筆交易背後不僅有高達 25% 的成本優勢，更有美國總統川普親自推動的「半導體復興」政治色彩，極大可能重塑全球晶圓代工市場格局。
25% 成本紅利：蘋果利用英特爾制衡台積電議價權
根據《華爾街日記》報導，英特爾為贏得蘋果訂單，開出了極具競爭力的報價：其 18A 工藝的晶圓報價比台積電 2nm 工藝低約 25%。對於利潤率控制近乎苛求的蘋果而言，這筆預算緩衝至關重要。長期以來，蘋果高度依賴台積電，雖獲得了頂尖性能，但也失去了議價彈性。引進英特爾作為「二供」，將有效緩解台積電持續漲價帶來的利潤擠壓，成為蘋果在成本控制上的重要棋子。
目前進度顯示，蘋果已獲取英特爾製程的設計套件（PDK）進行評估，最快將於 2027 年起將非 Pro 系列的 M 芯片與 iPhone 芯片交由英特爾代工。
此外，蘋果還計畫引入英特爾的 EMIB 封裝技術，以解決高端 AI 伺服器芯片在台積電 CoWoS 產能吃緊下的供貨瓶頸。這種全方位的代工合作，標誌著英特爾已具備與亞洲代工巨頭爭奪頂級客戶的初步實力。
除了經濟考量，這筆交易背後更有深層的政治邏輯。報導指出，美國總統川普在與庫克會面時，明確表達對英特爾的支持，並強調政府在英特爾的持股利潤。在「美國優先」政策推動下，蘋果將供應鏈移回美國本土，能有效對沖亞洲地緣風險與關稅威脅。英特爾在俄勒岡與亞利桑那州的工廠，為蘋果提供了顯著的安全冗餘，確保其芯片供應不致因區域衝突而斷裂。
業界認為，這筆交易是英特爾代工服務（IFS）打響「翻身仗」的關鍵里程碑。若能成功服務蘋果這個「最挑剔的客戶」，英特爾在全球代工市場的地位將發生質變。
然而，挑戰依然存在：英特爾 18A 工藝的良率與產能穩定性是否能達到蘋果的變態要求，仍是決定這段合作能否長期維持的核心變數。這不僅是技術競爭，更是美系與台系半導體生態系的全面較量。
半導體「一強獨大」時代的終結？
蘋果重回英特爾代工，象徵著全球半導體供應鏈進入「分散風險」與「政治掛帥」的新紀元。雖然台積電在技術領先度上依然具備優勢，但英特爾的強勢介入與價格戰，無疑打破了高端制程的壟斷僵局。這對整體產業是好事，因為競爭會帶來技術進步與成本下降。對蘋果而言，這是一場精準的政治避險與成本優化；對英特爾而言，這是重返巔峰的最後機會。
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