近年來全球半導體上游產能調整與製程升級,導致DRAM(動態隨機存取記憶體)與NAND Flash(快閃記憶體)的採購價格居高不下。
根據Omdia移動設備賽道的最新調研數據,在售價低於400美元(約新台幣13,000元)的入門款與中低階智慧型手機中,光是儲存晶片(記憶體與快閃記憶體)在2026年第一季度的物料清單(BOM)成本占比,就已經直接逼近驚人的60%。
這意味著,一支零售價折合新台幣約8,000元至10,000元的平價手機,單單是儲存元件的採購成本就高達新台幣5,000元至6,000元。在扣除主機板、螢幕、相機鏡頭、機殼外觀以及電池等硬體部件,再扣除研發費用、工廠生產製造、國際物流運輸以及通路分成後,手機品牌廠幾乎是處於「賣一台虧一台」或毛利趨近於零的極端邊緣。
平價手機成本空間已達極限
雪上加霜的是,除了記憶體與快閃記憶體價格狂飆之外,其他核心半導體如處理器(SoC)、影像感測器(CIS)以及射頻晶片等,也受到晶圓代工成本調漲的連帶影響而同步走高。
以往手機廠商遇到單一零組件漲價時,通常會採取「東牆補西牆」的策略,例如透過縮減顯示面板規格(從OLED改用LCD)、調降超廣角鏡頭像素,或是簡化包裝與配件來稀釋成本。
然而,現今中低階手機的配置已經退無可退,各項硬體規格的成本結構早已被壓榨到了極致。Omdia移動設備首席分析師Zaker Li明確表示,在接下來的幾個季度中,記憶體與快閃記憶體的合約價大機率還會延續上揚趨勢,這意味著平價機型的成本危機將進一步惡化,廠商已無法單靠壓縮其他次要部件的成本來覆蓋儲存晶片漲價的龐大缺口。
品牌大廠策略轉向:全面擁抱中高階市場
面對這場供應鏈成本風暴,包含三星、小米、OPPO等在內的主流智慧型手機品牌,正被迫做出戰略調整。品牌廠商開始有意識地放慢400美元以下平價入門機型的更新頻率,甚至直接砍掉部分無利可圖的低端產品線。與此同時,研發與行銷資源正加速往售價超過400美元的中高階產品傾斜。
中高階與旗艦定位的產品利潤空間相對寬裕,且目標消費族群對於百元至千元級的售價波動敏感度較低,能更有效地吸收上游供應鏈的漲價成本。這種消費市場的結構性轉變,也倒逼消費者必須提高購機預算。對於近期有換機需求、偏好高性價比入門款的使用者而言,未來可能必須在更少的新品選擇中做出妥協。
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