有錢也請不到工程師！美國半導體人才危機大爆發，2030 年恐缺人缺到工廠開不了工

隨著《晶片與科學法案》的推動，美國政府正極力推動半導體製造業回流本土。然而，這項野心勃勃的振興計劃正面臨嚴峻的人力資源挑戰。

彭博社引述麥肯錫公司與晶片行業組織 SEMI 的最新聯合報告指出，全美高技能半導體工人的短缺問題日益惡化，到 2030 年人才缺口預估將高達 15.7 萬個全職職缺，恐導致台積電與美光的新廠面臨延期啟用危機。

德州、亞利桑那與紐約州高達百億投資建廠面臨產能限制

這份由麥肯錫公司、晶片行業組織 SEMI 以及美國國家科學基金會（NSF）聯合進行的最新研究，對全美數十家半導體僱主展開了深度調查。結果顯示，這場被稱為「用工荒」的人才短缺，在德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等新建半導體聚落最為嚴重。

這些區域正是各大晶片巨頭在美投資的核心重鎮。其中包括：

台積電（TSMC）：計劃在亞利桑那州鳳凰城投資高達 2,650 億美元，建設 12 座先進製程晶片廠及先進封裝廠。
美光（Micron）：預計在紐約州投資 1,000 億美元發展高容量記憶體晶片生產。
三星（Samsung）：在德州泰勒市擴建先進邏輯晶片工廠。
英特爾（Intel）：在俄亥俄州投資 280 億美元的晶圓廠建設。

一旦 2030 年人才缺口無法補齊，這些工廠即便硬體設備安裝完畢，也將因找不到足夠的技術人員與硬體工程師而面臨嚴重的產能受限與營運延期。

製造與硬體工程為重災區，美國晶片復興恐淪為空談

麥肯錫合夥人 Taylor Roundtree 指出，這項勞動力危機的規模極為龐大，絕非任何單一晶片巨頭（如台積電或英特爾）透過提高薪資待遇就能獨自解決的。研究數據表明，到 2030 年，全美半導體行業的空缺崗位中，高達 74% 將集中在第一線的「晶圓廠製造領域」，另外 60% 則集中在「晶片研發與硬體工程師領域」。

雖然美國聯邦政府通過《晶片法案》撥款了數十億美元，用於支持地方大學和技術學院開設半導體相關短期培訓班，但這些舉措大多只能培養基礎的設備操作員，在解決高階微電子工程、光刻製程調教以及晶片設計等核心工程師人才荒方面，幾乎是杯水車薪。

報告警告，如果半導體工人荒無法在短時間內得到實質性緩解，不僅會危及企業投入的數千億美元私人投資，還可能導致《晶片法案》旨在重塑美國國家安全與關鍵供應鏈自主的政治目標徹底流產。

為此，麥肯錫與 SEMI 建議美國政府與產業界必須聯手進行結構性改革：包括大幅簡化高技能外籍工程師的簽證審批（H-1B 簽證配額放寬）、擴大半導體專屬研究所的招生計畫，以及在國高中生教育中更早導入半導體產業的職涯宣導。面對這場席捲全球的半導體爭奪戰，人才的儲備速度與質，將直接決定美國這場晶片製造復興運動的成敗。