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面對旗艦機組件成本飆升，各大品牌陷入定價兩難，供應鏈傳出多家大廠已針對下代旗艦機大舉砍單。隨著生產成本暴增，這波罕見的砍單風暴不僅預示市場買氣急凍，更將深切影響未來智慧型手機的定價佈局...
台積電受惠於 AI 浪潮，先進製程需求強勁帶動分紅再創新高。台積電透過高額分紅應對全球半導體人才爭奪戰，展現其在先進製程領域的絕對領先，更於人才爭奪戰中築起堅強防線，持續引領產業巔峰。
傳蘋果 iPhone 18 將搭載首發台積電 2 奈米製程的 A20 晶片，憑藉先進 2 奈米 GAA 架構大幅提升能效。然而由於 A20 晶片採購成本激增，恐使 iPhone 18 ...
台積電亞利桑那州廠在蘋果與輝達強勁訂單帶動下，營收佔比正式跨越 4% 大關。這座亞利桑那州先鋒晶圓廠憑藉先進製程良率，推動台積電營運動能全面升級，亮眼的營收佔比也向業界展現其強大的全球...
輝達傳出將跳過2奈米製程，直攻台積電 A16 開發次世代 Feynman GPU 架構。這款預計 2028 年量產的 Feynman GPU 鎖定台積電 A16 的晶背供電與光互連技術...
針對台積電積壓蘋果十億美元晶片的傳聞，郭明錤指出這嚴重違背供應鏈管理邏輯。蘋果與台積電合作緊密，在啟動 2奈米生產前必會確認記憶體供貨，不可能產生鉅額庫存。深入剖析 2奈米技術與供應鏈...
英特爾 Nova Lake 規格震撼曝光！傳將採用台積電 2nm 製程，內建 12 核心 GPU 戰力大升級。這款 Nova Lake 處理器透過台積電 2nm 關鍵技術與強悍 GPU...
面對輝達AI晶片需求大爆發，台積電正積極擴大先進封裝外包規模，計畫將CoW製程委外給日月光等大廠，以緩解CoWoS產能極限。此舉帶動封測業擴產熱潮，展現台積電透過擴大先進封裝外包規模，...
英特爾力推先進封裝技術，旗下EMIB-T憑藉砍半成本吸引大廠目光。相較於台積電現有方案，英特爾規劃EMIB-T於2027年量產，引發博通與Meta轉單聯想，也讓台積電在先進封裝戰場迎來...
隨著台積電 2nm 製程晶圓成本飆升，高通與聯發科新一代旗艦晶片面臨漲價壓力。高通 2nm 晶片單價預計突破 300 美元，使旗艦機成本大幅攀升，聯發科則以不同產品線應對。這場由 2n...
台積電 2奈米製程需求狂飆，竹科寶山廠月產能正式突破兩萬片。目前台積電 2奈米流片數量達同期四倍，吸引蘋果與 Google 率先搶單，隨後更有輝達與 AMD 的 AI 晶片接力，展現出...
