台積電 的最新熱門文章

三星調整半導體策略，宣布推遲 1.4 奈米處理器發表時程，改以務實態度深耕現有技術。三星未來三代 Exynos 將固守 2 奈米製程以提升良率，確保 1.4 奈米旗艦晶片量產時更具競爭...

iPhone 18 Pro 實物流出！A20 Pro 晶片採用全新 WMCM 封裝技術與 LPDDR6 記憶體，顯著提升散熱與 AI 運算頻寬。搭載 A20 Pro 及 LPDDR6 ...

由於台積電 CoWoS 產能極度吃緊，帶動先進封裝訂單外溢至英特爾與日月光。英特爾正積極挑戰台積電 CoWoS 技術地位，而日月光則受惠於先進封裝轉單紅利，在 AI 浪潮下與半導體供應...

NVIDIA穩居CoWoS最大客戶，旗艦級Blackwell需求噴發，推升NVIDIA營收成長。競爭對手AMD則以Venice CPU緊追在後，隨著AMD擴大佈局，CoWoS先進封裝已...

台積電因應 AI 算力需求，積極研發以玻璃基板為核心的 CoPoS 技術。玻璃基板具備卓越平整度與熱穩定性，能有效克服大尺寸晶片封裝的物理極限，透過面板級製程大幅提升生產效能。這項突破...

為突破封裝極限，台積電研發玻璃基板技術，確保 AI 晶片具備更高算力與穩定性。這項玻璃基板製程能解決翹曲難題，並顯著優化電源完整性，成為未來 AI 晶片量產不可或缺的關鍵利器。

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 規格流出，雖然標準版封裝尺寸不變，但因採用台積電 2奈米 工藝，製造成本預計大幅增加。這款 Snapdragon 8 Elite...

由於台積電預計上調 2nm 代工報價，迫使蘋果等大廠重新考量三星的合作機會。面對台積電在 2nm 市場的強勢地位，三星正透過更具彈性的代工報價策略與先進架構，在晶片代工戰局中尋求突破與...

英特爾與聯電深化戰略合作，雙方將針對 12 奈米及 3 奈米先進製程共同發力。英特爾期望藉此強化晶圓代工競爭力，而聯電則能低成本跨足先進製程。這場聯手不僅補齊雙方短板，更將為晶圓代工市場

全球晶圓代工在AI需求推動下強勢成長，台積電以突破七成的市佔率穩居龍頭。受惠AI晶片訂單，台積電展現絕對領先，其亮眼的市佔率帶動晶圓代工產值攀升，揭示半導體產業強者恆強的競爭態勢。

台積電狠甩三星，提前佈局1奈米製程，最快2030年啟動量產。面對AI龐大算力需求，台積電正全速推進超先進製程，確保1奈米主導權，鞏固其先進製程龍頭地位。

英特爾傳將代工蘋果M7晶片，但外資揭密：英特爾規模太小，根本無法撼動台積電的護國神山龍頭地位。台積電仍是全球最值得信賴的AI成長股。