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蘋果A20晶片傳將採用台積電2奈米製程與WMCM封裝技術，大幅提升效能。A20晶片有望搭載於iPhone 18 Pro系列，展現蘋果在行動處理器領域的技術領先。

台積電「CoPoS」封裝技術聚焦 AI 與高效能運算

晶片代工進入2奈米世代，台積電與三星的2奈米良率競賽白熱化。三星力拚2奈米良率，台積電則維持領先，一場高階訂單爭奪戰即將展開。

台積電亞利桑那廠傳出捷報，首批N4製程晶圓已出貨！包含NVIDIA AI晶片的客製化版本。然而，關鍵的晶片封裝仍仰賴台灣，凸顯封裝技術在AI晶片供應鏈的重要性，台積電正積極擴充封裝產能。

聯發科新一代旗艦天璣9500曝光！ Geekbench 跑分驚人，採用全大核設計，性能大幅提升。想知道天璣9500 的更多細節嗎？

AMD伺服器處理器市佔逼近四成，EPYC系列功不可沒。AMD憑藉EPYC系列的優異表現，有望挑戰更高的伺服器市場佔有率。

今年的 Pixel 10 預計會有四款機型：標準版、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL，以及摺疊款的 Pixel 10 Pro Fold。

截至目前，ASML 僅出貨了 5 台 High-NA EUV 曝光機，客戶包括 Intel、三星等，台積電仍處觀望態度。

Tensor G5 傳將採用 Arm Cortex 架構 CPU 核心，整合 Google 自研的影像訊號處理器。

Google 近期傳出與台積電（TSMC）的合作將持續至少 3 到 5 年，預計一路延伸至 Pixel 14 手機所搭載的 Tensor 晶片。

小米自研4G基頻晶片，通訊全鏈路自主設計，提升LTE實時網路性能，降低功耗。面對通訊測試挑戰，展現技術實力與市場策略。

這項合作對三星而言是一大突破。該公司正致力於與台積電在晶片代工市場正面競爭。若成功拿下 Switch 2 的主晶片訂單，不僅能提高三星晶圓廠的產能利用率，也可進一步推動其代工業務的成長。