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台積電 2 奈米製程量產啟動！蘋果、高通、聯發科新晶片提前定案？高通傳將推出雙版本 2 奈米晶片，正面迎戰蘋果，備受矚目。

NVIDIA 傳獲中國大量 H200 AI 晶片訂單，為滿足需求重啟 Hopper 晶片生產。台積電 CoWoS 封裝技術瓶頸，成 NVIDIA 擴大 H200 AI 晶片出貨的關鍵挑戰。

受惠AI熱潮，台積電先進製程產能吃緊，傳2026年起將調漲先進製程報價。台積電本次調漲先進製程報價，或與AI晶片需求大增有關。

三星傳與AMD洽談2奈米合作，或用於EPYC伺服器處理器。台積電產能滿載，促使AMD考慮三星2奈米製程，評估其效能與穩定性，為供應鏈佈局預留彈性。

台積電揭露十年技術藍圖，N7 製程到 A14 製程功耗大幅降低。先進製程的演進，對AI人工智慧與高效能運算至關重要，台積電的技術將持續突破。

NVIDIA 搶先採用台積電 A16 製程，打造 2028 年 Feynman 系列 GPU，鞏固 AI 霸主地位。A16 製程專為高效能運算設計，助力 NVIDIA 在 AI 領域持續領先。

台積電揭露客製化HBM技術藍圖，C-HBM4E將採用N3P製程，大幅提升能源效率。客製化HBM的低功耗特性，為AI運算提供更佳解決方案。

日本Rapidus力拚2029量產1.4奈米晶片，能否追趕台積電？先進製程挑戰重重，Rapidus的技術突破與良率將是關鍵，值得關注。

三星積極發展2奈米製程，目標大幅提升2奈米產能，並已獲得多家客戶青睞。三星能否藉由先進2奈米製程，在晶圓代工市場上挑戰台積電的領先地位？

台積電前高層轉投英特爾引發關注，先進製程技術成焦點。英特爾積極發展先進製程，力圖與台積電競爭，重塑晶圓代工市場格局。

蘋果高通尋求 Intel 支援，先進封裝市場迎來變局。台積電 CoWoS 產能吃緊，蘋果高通轉向 Intel，凸顯先進封裝雙供應鏈的重要性。

AI 晶片需求激增，台積電 3nm 製程產能告急！客戶搶單加價，凸顯台積電 3nm 製程的關鍵地位，毛利率有望再創新高。